5G相关通讯系列产品
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发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡
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极高集成
，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；
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极强算力
，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；
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极宽频谱，
支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
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实现基站
尺寸
缩小超50%，
重量
减轻23%，
功耗
节省达21%
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安装时间
比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
（来源：新浪科技、天风证券）
（来源：新浪科技、天风证券）
【发布全球首款装有AI大脑的数据中心交换机】
（来源：新浪科技、天风证券）
【华为全系列5G产品】
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频率和带宽：4.9GHz：4800~4960MHz、3.5GHz：3400~3600MHz、2.6GHz：2515~2675MHz，最大可横跨200MHz大带宽。
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实现立体覆盖、轨交连续覆盖、区域热点覆盖，涵盖5G小站、5G RRU、超级刀片站、多天线AAU、5G杆站、全制式基带
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5G大带宽多天线：华为5G单小区容量高达14.58Gbos，是4G小区的97倍；64T64R覆盖相比8T8R提升80%，可节省7成新增站址。同时，易安装易维护，接送35%交付周期，5G多天线 4人/时 vs 4G 7人/时
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超级刀片站：全制式、全频段、多天线完美结合、行业最高集成度，有源部分+无源部分总长2m，同时支持2/3/4/5G、massive mimo和non-massive mimo，极简架构：支持NSA和SA、SA UE、NSA UE双架构，可完美支持多种5G终端。
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5G到来的时候90%站点不需要进行市电改造。
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华为5G单小区容量达14.58Gbps，是4G小区的97倍。
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极简运维：基于AI网络自动化实现5G全场景，全业务性能最高、体验最优
（来源：新浪科技、天风证券）
【5G进展】
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华为已经获得30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。
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已在17省市建成30余5G实验外场，率先完成5G规模验证，最佳测试结果：1) 5.2Gbps/User; 2) 14.85
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截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。
华为终端
【华为终端及及其他】
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2018年华为智能手机出货量2.06亿部，消费者业务部门去年销售520亿美金，成为华为营收最大业务部门。
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高端机市占率($ US 600+) 2018年11月12%（2017年11月7.2%）,同比提升4.8%。、
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华为智能手机在中国外市场同比有170%增长。
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智能设备出货量1亿+，其中tablet 14%、PC 335%、可穿戴设备120%
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IoT生态：在100+品类产品上与200个品牌建立智能家居合作伙伴关系。
5G终端及相关产品
【5G终端】
【发布了全球首款5G单芯片多模块芯片产品——巴龙5000 5G调制解调器】
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是全球首款5G单芯片多模块的解决方案，能耗更低，性能更强，也是业界支持频段最广泛的芯片，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，同时也可以支持多种丰富的产品形态，例如家庭宽带终端、车载终端和5G模组等
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全球首个同时支持TDD/FDD全频谱接入平台（Snapdragon X50只支持TDD）
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全球首个同时支持NASA以及SA架构
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比4G芯片有10倍以上速率提升，可支持毫米波。上链最高峰值2.5Gbps（Snapdragon X50 1.25Gpbs），下链最高峰4.6Gbps（Snapdragon X50 2.3Gpbs）。
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可支持毫米波，上链最高峰值3.5Gbps，下链最高峰6.5Gbps。
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全球第一个R14 V2X 5G芯片
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支持人与人、家、汽车、IoT的连接
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发布搭配巴龙5000芯片的CPE设备——配置全新的Wifi 6科技、下链最高峰速4.8Gbps、2倍的覆盖、4x更快速度的多设备连接、现场实施测速3.2Gbps；同时，包含多极化巴伦天线——覆盖提升30%、天线体积降低20%，可灵活选择4/5G，配置5G最好算法。
