【中信电子】每日动态及海外观点（2017-08-22）

1.【大陆狂建10代以上LCD产线，韩国恐在3年内交出王位】 京东方、华星光电等多家大陆面板业者将在2020年底前兴建6条10.5代LCD产线，同时也规划增设12条OLED产线，大举进攻面板市场。虽然目前三星显示器(Samsung Display)在中小尺寸OLED市场、乐金显示器(LG Display)在大尺寸OLED市场市占率都在90%以上，但韩国业界预估不久的将来，两大韩厂的OLED竞争优势也会受到大陆业者威胁。（DIGITIMES）

2.【3D传感器全面掀战，高通找台积电力抗苹果】 苹果(Apple)新机iPhone 8在所有新增功能中，备受业界关注的包括导入3D传感器，以脸部辨识取代指纹辨识，此项创新技术恐将再度撼动整个产业，而除了苹果之外，高通(Qualcomm)亦看好3D深度感测技术，更找来台积电、奇景进行制程与CMOS影像感测技术合作开发，近期高通与苹果不单是专利战激烈开打，在创新技术的交锋上亦是火力十足。（DIGITIMES）

3.【大陆跃居全球新能源汽车最大市场，2017年销售量将达68.9万辆】 据中国汽车工业协会资料显示，2017年大陆新能源汽车销售量将达68.9万辆、年增率58.4%；预估到2020年将进一步增至145万辆，但年增幅将降至23.2%。（DIGITIMES）

4.【大陆晶圆厂产能将陆续开出，本土材料产业迎向新契机】 近年来大陆半导体产业快速增长，但半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约20%需求，且大多为中低阶材料。预料随著接下来2年，大陆晶圆厂新产能开出，大陆本土的半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇。根据国际半导体协会(SEMI)所发布的近2年全球晶圆厂预测报告显示，2016~2017年间，综合8寸、12寸厂来看，确定新建的晶圆厂就有19座，其中在大陆就占了10座。另有分析报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。（DIGITIMES）

5.【联想财报不佳，兰奇大位恐不保】 联想公布最新财报，单季净亏损达7,200万美元，为近6季以来首度亏损，也让原本预估联想本季获利3,200多万美元的分析师傻眼，股价开盘就跳水，盘中跌幅3.6%，显示市场对此财报的失望之情，而此财报表现，连带让兰奇(Gianfranco Lanci)的联想全球总裁大位更加动摇。（DIGITIMES）

6.【富士通有意出售手机事业，鸿海也在可能抢亲名单之列】 日本经济新闻(Nikkei)网站于2017年8月22日报导，富士通(Fujitsu)决定出售旗下手机事业，可能对象有联想、华为、鸿海，或投资公司Polaris Capital或Capital Partners等，9月将进行首次招标；富士通官网虽立即否认此消息，但表示并未定案，只是选项之一，显示富士通确实有意出售手机事业。（DIGITIMES）

7.【Android之父：下个操作系统会是AI，成为用户虚拟分身】 Android之父Andy Rubin表示，下个操作系统会是人工智能(AI)平台，但并非现在亚马逊(Amazon) Echo或Google Home智能音响中用来查找信息和提供天气预报的AI。而是更加个人化，能学习用户习惯，代为处理日常琐事，成为其虚拟分身的AI。（DIGITIMES）

8.【高通：AR、VR将衍生XR世代，有望带领技术新变革】 自任天堂(Nintendo)推出Pokemon GO掀起热潮，加上多家科技业者纷纷推出虚拟实境(VR)软硬件产品以来，全球对扩增实境(AR)及VR的关注度日益增长，业界也了解到这是一块有前景的市场，对此高通(Qualcomm)负责Adreno绘图芯片(GPU)业务的产品管理副总裁Tim Leland指出，高通认为AR与VR将合并至延展实境(eXtended Reality；XR)，这可望成为未来通讯领域的新变革。（DIGITIMES）

9.【三星行动DRAM逆势调涨，SK海力士或可望受惠】 传三星电子(Samsung Electronics)与全球智能型手机业者，协商提高行动DRAM(Mobile DRAM)价格过程占了上风，将有助于2017年下半的半导体事业获利表现。三星电子这项举动，可望让同为韩国存储器大厂的SK海力士(SK Hynix)跟著受惠。（DIGITIMES）

10.【不满高通回归台积电怀抱，三星降低Galaxy S9高通AP比重】 韩媒报导三星电子(Samsung Electronics)将在Galaxy S9(暂名)智能型手机降低采用高通(Qualcomm)行动应用处理器(AP)的比例，外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略。据韩媒the Bell报导，三星决定减少2018年高阶智能型手机Galaxy S9搭载高通Snapdragon AP的比例，届时将只有售往北美市场约30~40% Galaxy S9手机会采用高通AP，其余60~70%都将采用三星系统LSI事业部自主研发的Exynos处理器。（DIGITIMES）

二、海外观点速递

1. Intel、AMD近期推出新产品，分析师预计将刺激PC市场需求

机构及分析师： Wells Fargo’s David Wong

时间： 2017年8月21日 星期一

观点： Intel(INTC)于8月21日推出第八代酷睿处理器系列“Coffee Lake”,首先公布的为移动端处理器。Advanced Micro Devices(AMD)于8月14日宣布推出用于PC游戏应用的Vega图形产品，接下来2-3个月内也将推出“Ryzen”处理器系列的移动端版本。Wells Fargo分析师David Wong预计，Intel与AMD推出的新一代PC芯片可以刺激PC需求在2017年下半年季节性强劲。Wells Fargo表示，投资界低估了Intel的CCG部门(销售PC和移动处理器)表现，Intel将在2017年下半年和2018年继续实现CCG部门的年度增长，并重申了对于Intel和AMD优于大市的评级。当日Intel股价上涨12美分，报收于35.13美元；AMD股价下跌16美分，即1.3%，报收于12.21美元。

2. 受益于新一代iPhone，分析师看好芯片巨头Broadcom(AVGO)

机构及分析师： KeyBanc’s John Vinh

时间：2017年8月21日 星期一

观点： 芯片巨头Broadcom(AVGO)的股价上涨63美分，报250美元。KeyBanc分析师John Vinh重申对股票的超额评级，以及280美元的价格目标。KeyBanc预计，Broadcom将在新iPhone中获得比以往价值多40％的芯片，从5块芯片上升到8块，三款新的增量芯片将用于无线充电，射频和Force Touch。KeyBanc预计本季度的收益将达到44.6亿美元，每股收益为4.03美元。展望2018年下一代iPhone ，KeyBanc关注Broadcom和半导体公司Qorvo（QRVO）之间关于“载波聚合多路复用器”产品的进展，鉴于Broadcom的FBAR滤波器相对于Qorvo的BAW滤波器的性能优势以及公司具有承诺产量的主服务协议，KeyBanc认为Qorvo在2018年下一代iPhone 9周期中获得份额并取代Broadcom的机会有限。

【金龙机电 300032.SZ】关于控股股东部分股权解除质押暨拟非公开发行可交换债券（第四期）的公告。 8月21日，公司控股股东金龙控股集团有限公司所持有公司的部分股份共计3,500,000股办理了解除 质押，同时，金龙集团拟非公开发行可交换债券（第四期），并将部分解除质押的股份预备用于其第四期可交换债券的股票质押。

【兆易创新 603986.SH】关于持股5%以上股东减持计划的公告。 北京启迪中海创业投资有限公司持有公司股票17,835,000股，约占公司总股本的8.80%，因股东自身资金需要，减持期间内拟通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持不超过占公司总股本8.80%的股份，即17,835,000股。

【大华股份 002236.SZ】关于公司高管减持股份的预披露公告。 公司董事会秘书兼副总裁吴坚先生持有公司股份1,332,335 股（占公司总股本比例0.05%），其计划自公告发布之日起 15个交易日后的6个月内，以集中竞价方式减持公司股份不超过333,085股（占公司总股本比例不超过0.01%）。

【大族激光 002008.SZ】关于股东股权质押的公告。 大族控股集团因融资需求于2017年8月21日与交通银行股份有限公司深圳红荔支行签订质押合同，将其持有公司130万股股权质押给交行深圳红荔支行。目前大族控股集团持有公司股份176,380,985股，占公司股份总数的16.53%。本次质押的130万股，占公司总股本1,067,065,245股的0.12%。

【华灿光电 300323.SZ】股东部分股权质押的公告。 公司法人股东上海灿融共持有公司股份101,756,250股，占公司总股本的12.10%。本次质押4,900,000股，占上海灿融持有公司股份的4.82%，占公司总股本的0.58%。其持有的公司累计处于质押状态的股份79,416,600股，占其所持有本公司股份的78.05%，占本公司股份总数的9.44%。

【中信证券研究部  电子行业研究团队】