专栏名称: 招商电子
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【招商电子|每日资讯】ARM中国落户深圳,传中方资金控股

招商电子  · 公众号  · 证券  · 2017-05-15 22:44

正文

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核心组合



招商电子四大方向组合:

消费电子:立讯精密、大族激光、长盈精密三剑客,信维通信、德赛电池、蓝思科技、环旭电子、歌尔股份、欧菲光、安洁科技、顺络电子、三环集团等。

安防:海康威视、大华股份

涨价板块: LED 龙头三安光电、覆铜板龙头生益科技等

半导体:三安光电、兴森科技、兆易创新、紫光国芯、北方华创(七星电子)、上海新阳、华天科技、汇顶科技、长电科技等。



重要公司公告



【珈伟股份】关于股东部分股权解除质押的公告。

【宜安科技】关于控股股东股权质押的公告。

【亿纬锂能】关于控股股东部分股权解除质押的公告。 亿纬控股将2016年5月11日质押给东莞证券股份有限公司的本公司10,000,000股无限售流通股全部解除质押,并已通过中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理了解除股权质押登记手续。本次解除质押股份10,000,000股,占亿纬控股持有公司股份总数的5.55%,占公司总股本的2.33%。

【天华超净】关于控股股东暨实际控制人进行股票质押式回购交易的公告。

【汇冠股份】关于为控股子公司旺鑫精密提供担保的公告。 因业务发展需要,北京汇冠新技术股份有限公司之控股子公司深圳市旺鑫精密工业有限公司拟向兴业银行股份有限公司深圳分行申请授信不超过人民币7,000万元,授信期限为1年,由公司提供连带责任担保。

【黑牛食品】关于为全资子公司申请信托贷款提供担保的公告。

【新宙邦】关于增资认购福建永晶科技有限公司25%股权的公告。 深圳新宙邦科技股份有限公司于2017年5月12日与崔桅龙、邵武市晶禾投资管理中心(有限合伙)、邵武市祥和投资管理中心(有限合伙)、邵武市嘉和投资管理中心(有限合伙)、福建永晶科技有限公司签署了《投资协议》。公司以自有资金向永晶科技投资人民币9,800万元,其中2,098.33万元认购永晶科技新增注册资本,7,701.67万元计入永晶科技资本公积;认购完成后,公司持有永晶科技25%股权。

【麦捷科技】关于5%以上股东、总经理增持公司股票的进展公告。

【东方网力】关于向控股公司深圳市深网视界科技有限公司增资的公告。 东方网力、北京商汤、宁波合伙企业同意对深网视界增资7,530万元,其中东方网力以现金出资,认购深网视界新增注册资本人民币2,000万元;北京商汤以现金出资,认购深网视界新增注册资本人民币2,000万元;宁波合伙企业以现金出资,认购深网视界新增注册资本人民币3,530万元。本次增资完成后,深网视界注册资本由5,300万元增加至12,830万元,股权结构为东方网力持股36.66%,北京商汤持股35.83%,宁波合伙企业持股27.51%。

【景嘉微】关于全资子公司完成工商变更登记的公告。 长沙景嘉微电子股份有限公司第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于对全资子公司增资的议案》,同意使用自有资金2,000万元对北京麦克斯韦科技有限公司进行增资,增资完成后北麦注册资本由2,550万元增加至4,550万元,公司仍持有其100%股权。近日,北麦完成了工商变更登记手续,并取得了最新的营业执照。

【永太科技】关于设立全资孙公司并完成注册登记的公告。 为了将浙江永太科技股份有限公司江苏生产基地分散的环保资源进行整合,公司全资子公司滨海永太科技有限公司以自有资金在盐城市滨海县设立了滨海永太环保科技有限公司,注册资本为500万元整,滨海永太认缴全部注册资本,占股权比例的100%。永太环保已于近日完成了工商注册登记手续,并取得了滨海县市场监督管理局颁发的《营业执照》。

【和晶科技】关于完成出售泰国子公司99.99987%股权的公告。 无锡和晶科技股份有限公司于2017年4月21日将持有的和晶科技(泰国)有限公司99.99987%股权转让给竹田工业(香港)有限公司,股权转让金额为人民币2,180万元。目前,公司已办理完成与本次交易相关的全部境内外审批及备案手续,公司所持有的泰国和晶99.99987%股权已全部过户至竹田工业,自此公司不再持有泰国和晶的股权,泰国和晶不再纳入公司的合并财务报表范围。

【力源信息】关于公司为全资子公司(全资孙公司)及公司全资孙公司为全资子公司申请银行综合授信提供担保的公告。 公司拟为全资子公司飞腾电子向杭州银行股份有限公司南京分行申请不超过3000万元综合授信提供连带责任担保,担保期限从融资发生之日起1年。公司拟为全资孙公司上海帕太提供的担保总额不超过1.3亿元,担保期限从融资发生之日起1年。全资孙公司鼎能微拟为公司全资子公司鼎芯无限(母公司)向华夏银行股份有限公司深圳龙华支行申请综合授信提供的担保方式为连带责任担保,担保金额不超过人民币1000万元,担保期限从融资发生之日起1年。

【长方集团】关于公司股票停牌的公告。 深圳市长方集团股份有限公司正在筹划涉及教育行业对外投资的重大事项,鉴于该筹划事项尚存在不确定性,为保证公平信息披露,维护投资者利益,避免造成公司股价异常波动,公司向深圳证券交易所申请,公司股票(自2017年5月16日上午开市起停牌,预计将在10个交易日内披露相关事项后复牌。

【奥拓电子】关于限制性股票激励计划第一个解锁期限制性股票上市流通的提示性公告。 公司本次解锁的限制性股票授予时间为2016年2月29日,限售股份起始日期为2016年4月12日,拟定上市流通日期为2017年5月19日。本次限制性股票解锁数量为1,943,200股,占目前公司总股本407,712,556股的0.4766%,本次解锁后仍有限售股份数量3,394,800股。本次申请解锁的激励对象共计144人。

【黑牛食品】关于公司财务总监辞职的公告。 黑牛食品股份有限公司于2017年5月15日收到公司财务总监孟庆林先生的辞职报告。孟庆林先生因个人原因,申请辞去公司财务总监职务。根据《公司章程》等有关规定该辞职报告自送达董事会之日起生效。辞职后,孟庆林先生不再担任公司任何职务。

【诚志股份】关于子公司重大合同终止的公告。 诚志股份有限公司子公司南京诚志清洁能源股份有限公司接到客户塞拉尼斯(南京)乙酰基中间体有限公司(以下简称“CNAIC”)的通知,称决定于近期停止运营并相应终止CNAIC与南京诚志签订的氢气供应合同。

【东旭光电】2015年公司债券付息公告。 东旭光电科技股份有限公司2015年公司债券本次付息的债权登记日为2017年5月18日,凡在2017年5月18日(含)前买入并持有本期债券的投资者享有本次派发的利息;2017年5月18日卖出本期债券的投资者不享有本次派发的利息。

【中茵股份】关于变更公司名称的公告。 2017 年5月15日,中茵股份有限公司第九届董事会第十六次会议以5票同意,0票反对,0票弃权审议通过了《关于变更公司名称、关于修改的议案》,拟将公司名称变更为“闻泰科技股份有限公司”。



行业资讯

1 手机芯片掀省电战火 联发科、高通各出奇招 因应多元功能耗电需求 提前布局5G芯片世代

2 驱动IC本业难振作 2017年要靠新品突围

3 日矽晶圆大厂SUMCO增产要到2019年 不排除与客户签订长约

4 三星大规模扩增产线 面板、半导体设备业者喜获订单

5 思科1.25亿美元收购AI新创MindMeld

6 认为高通商有柯断之虞 英特尔、三星力挺FTC诉讼

7 传为苹果加速建设E6产线 LGD提前执行第二阶段投资

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手机芯片掀省电战火 联发科、高通各出奇招 因应多元功能耗电需求 提前布局5G芯片世代


近年来电池技术缺乏有效创新及突破,加上目前主流智能型手机尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面积,终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈,高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛,包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等,以有效提升客户满意度及消费者体验,并提前布局5G芯片世代商机。

联发科采用三丛集(Tri Cluster)运算架构,希望透过有效分工节约CPU运算功耗,高通则将整体智能型手机效能一并计算在内,除核心CPU功耗降低外,亦针对RF芯片解决方案推出更有效节能的创新模块。

这些节能方案都是因为智能型手机效能越来越强大,偏偏电池容量却难以有效倍增,为避免消费者不时出现电池耗尽的困境,高通、联发科纷针对旗下手机芯片平台,推出自家的Quick Charge与Pump Express快充规格,甚至2017年已进入4.0版,可提供消费者在5~15分钟内激增电池容量逾15~50%,以满足消费者对于电池容量的激增需求。

2017年苹果新款iPhone将搭载的无线充电功能,早就在高通、联发科的芯片技术布局蓝图中,甚至相关规格高兼容性的单芯片解决方案早已问世,只等待终端市场需求起飞,这类快充及无线充电应用设计,都是为让手机电池容量可经常维持在一定水平。

此外,高通、联发科亦相当看重芯片解决方案的运算效率及省电效能提升,业者认为进入14/16纳米制程之后,不管是往下10或7纳米世代,手机CPU本身所能得到的晶粒面积微缩效益,早已比不上高价的芯片开发及光罩费用,以及高价的晶圆代工成本,但全球手机芯片供应商仍争抢7/10纳米制程率先量产,就是为更有效节省手机CPU运算功耗。

由于透过不同的芯片集成及模块方案,可大大节省不必要的功率消耗,这样的全新趋势,让过去最流行的手机跑分竞赛,开始被不同功能、同步操作的使用时间长短比赛所取代。

联发科在2015年创新采用三丛集设计运算架构,推出代号Helio X20的最多10核心手机芯片解决方案,藉由车子行进时的打档逻辑,因应智能型手机在不同功能开启运行时,或使用环境不断变迁时的功耗节省设计,这个创新概念一度让联发科横行全球中阶手机芯片市场。

至于高通则藉由自家强项的RF芯片模块解决方案反击,由于手机除了屏幕亮度占约40%耗电量,第二就是资料传输、接收时的耗电,高通新一代X12 Modem芯片解决方案,透过更高的单芯片集成度,搭配软件微调频率设计,让手机在资料传输及接收时最高可省电逾40%,大大强化手机产品的使用时数。

芯片业者指出,在新一代智能型手机产品不断强调省电性的同时,全球手机芯片市场大战也开始从大同小异的CPU赛局,转向省电性效益的竞赛。




DIGITIMES中文网








2

驱动IC本业难振作 2017年要靠新品突围


面对全球智能型手机市场2017年掀起大力采用OLED面板的风潮,台系LCD驱动IC供应商眼睁睁看着三星电子(Samsung Electronics)将OLED模块全部内包生产,暂时不打算启动外购芯片商机,因而面对本业LCD驱动IC业务的熄火压力,包括联咏、奇景、矽创、敦泰多将2017年营运成长动力来源,寄望在这几年积极培育的新兴芯片产品线,又或在原有LCD驱动IC解决方案的市场推广脚步,往车用电子、机器人、工业计算机等更多元的产品方向来布局,希望能度过TFT面板主流转往OLED面板的尴尬时刻。台系LCD驱动IC设计业者预告,预期更多的OLED驱动IC订单释出,及新一代8K/4K电视驱动IC解决方案的成熟期,将落在2018年以后,在此之前,只能把吃苦当作吃补,多元化布局技术、产品及市场,对公司中、长期营运成长脚步来说,也只能用是福不是祸的正面角度来解读。

联咏已结算2017年第1季营收约新台币(以下币别同)109.19亿元,不过,受到逾1亿元汇损影响,公司初结第1季税后为9.29亿元,一口气季减逾26.0%,年减率同样高达23.9%,单季EPS仅1.53元水平,几乎创下近5年来的新低纪录,显示短期两岸智能型手机产业链去化库存的压力,及中、长期OLED面板商机仍难卡位的情形,都带给联咏不小的营运成长难关。不过,联咏已初估第2季底,来自品牌手机客户订单将会开始好转,加上电视芯片出货量也可望逐步回温,公司第2季营收可望成长5~9%,挑战单季逾115亿~119亿元间,下半年营运展望也是一路往上看。联咏短期营运承压的表现,反应在敦泰第1季由盈转亏,及矽创结算4月营收约7.51亿元,年衰退近10%的成绩表现上,似乎也是覆巢之下无完卵的格局,激励台系IC设计公司必须更多元化产品种类及市场布局动作,以摆脱2017年营运衰退的紧筘咒。

作为台系LCD驱动IC设计公司的老大哥,联咏不仅OLED面板驱动IC解决方案早在2015年就推出,只是被三星刻意婉拒,近期公司研发团队也开始投入Micro LED驱动IC解决方案与8K/4K驱动IC解决方案的开发工作,搭配公司已成为全球第三大电视单芯片供应商的成绩单,即便联咏短期营运成长表现恐怕是乏善可陈,但公司在新产品、新技术及新市场的尝试动作上,仍是傲视群雄。至于已先一步买过群创收购奇美电子经验的奇景光电,更是早就投入其它TV、穿戴装置、扩增/虚拟实境(AR/VR)相关芯片市场而乐不思蜀,即便OLED驱动IC、Micro LED驱动IC解决方案也多有涉猎,但公司2017年可望在全球3D检测芯片市场大放光明的前景,让奇景光电拥有傲视同业,甚至是台湾IC设计产业的尚方宝剑,可望一路挥荆斩棘,大步走往成长的康庄大道。

至于敦泰,虽然受到驱动触控单芯片(IDC)出货递延的拖累,原先乐观预期的第2季业绩爆发成长走势,恐怕往后递延1季,不过,在大陆一线品牌手机业者及日、韩系品牌手机厂都已指名采用公司IDC芯片解决方案,应用在2017年新款全屏幕设计的旗舰级智能型手机身上后,2017年下半开始客户一波又一波新机上市的动作,势必将开启敦泰业绩表现往上不断创高的动能,这也是敦泰在合并旭曜之后的最新代表作,颇受上、下游产业链高度关注。至于矽创,则在MEMS芯片解决方案,搭配新增的中小尺寸TFT驱动IC出货量可望持续放大下,公司2016年净赚近一个股本的好成绩,当然希望在2017年也可维持高档不坠。对台系LCD驱动IC供应商来说,面对OLED驱动IC短期商机封闭,加上TFT驱动IC又遭逢陆厂杀价抢单的情形,开创新兴芯片产品线绝对是一记化危机为中转的高招,中、长期来说,也有助于公司健全成长。





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日矽晶圆大厂SUMCO增产要到2019年 不排除与客户签订长约


全球半导体矽晶圆供给极度吃紧,客户除了积极找货源外,也都紧盯著上游矽晶圆厂的一举一动,近期日本矽晶圆大厂SUMCO表示,不排除与客户签订长期的供货合约,增加产能的时间点最快也会是2019年左右,业界也透露,第3季12寸矽晶圆涨价幅度恐达15~20%。

矽晶圆供给拉警报,上游供应商会开始评估哪里个产品线的产值较高,可以付出最高的价格来保障矽晶圆产能,现在来看,高阶制程的晶圆代工、3D NAND的每片晶圆产能最高,因此普遍愿意付出高价来绑住上游的产能。

同时,业界也非常关心在如此供货吃紧的情况下,上游供应商的库存概况,以及是否可能会增产来应付订单增加。

日本供应商SUMCO指出,可望逐步增强既有厂房的产能,包括厂房的无尘化,以及增加一定数量的设备与检测设备前提下,来优化产能,实际产能增加的时间点会在2019年左右。

业界分析,由于日本是全球主要的矽晶圆供应商,SUMCO这一番谈话也象征上游矽晶圆供货可会再吃紧2年。

同时,SUMCO也指出,不排除会跟特定的半导体客户签定长期供货合约,而之前另一家矽晶圆大厂信越也跟台积电、联电、英特尔(Intel)、GlobalFoundries等大厂提出签订长约的提议,客户为了保障足够的矽晶圆扩产,以及抢全球市占率,也意识到这一波矽晶圆缺货的严重性,签保障长约的意愿纷纷提高。

再者,矽晶圆大厂也强调,无论12寸或是8寸的矽晶圆,都没有季节性调整或淡季的现象,客户端的需求持续强劲,且库存数量是不断地减少,原本是12寸矽晶圆需求旺盛,且价格涨幅十分高,现在8寸矽晶圆价格也开始反弹跟上。

半导体业者透露,下半年12寸和8寸的矽晶圆的涨价幅度都会高于上半年,第3季的12寸矽晶圆涨幅方面,可能会高于市场预期,存储器DRAM和3D NAND半导体厂采用的Polished wafer产品线涨幅恐超过20%,而逻辑制程用的Epi wafer涨价约15~20%。

半导体业者分析,原本认为第1、2季智能型手机产业库存调整情况,加上台积电4月营收大幅修正,会让整个矽晶圆的供给吃紧状况获得舒缓,但目前来看,矽晶圆不但是库存水位下降,且供给更为吃紧,没有舒缓的迹象。

同时,部分半导体产品线因为矽晶圆的数量不足,缺货的情况更为严重,象是NOR Flash芯片等,显示矽晶圆会是未来的半导体厂营运是否能如期成长的关键。




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三星大规模扩增产线 面板、半导体设备业者喜获订单


三星电子(Samsung Electronics)与三星显示器(Samsung Display)加速投资半导体与面板产线,让韩国相关设备业者接传连出大规模接单喜讯。

据韩媒ET News报导,日前AP Systems公告取得金额为1,309亿韩元(约1.09亿美元)的设备订单,规模相当于2016年营收的25.57%。

AP Systems基于客户保密原则,并未公开订购人资料。业界认为,2016年三星显示器曾要求供应商必须对交易内容保密,因此推测这笔订单应来自三星显示器购买OLED生产设备。

Rorze Systems近期也公告取得金额为308亿韩元的设备订单,相当于2016年营收的31.2%。由于RorzeSystems也以客户资料保密为由未载明订购人为何,因此业界推测同为三星显示器。

Wonik IPS则表示,取得三星电子下订半导体生产设备订单,规模约402.5亿韩元,相当于2016年营收的16.49%。业界认为这些设备将用在三星电子华城17产线生产DRAM。

据闻三星电子将以3兆韩元在华城17产线的剩余空间增设10纳米级DRAM产线,以12寸晶圆计算的投片量约每月3.5万片。从设备招标、生产、装设等全部流程预定在2017年底前后完成,初期量产时程暂订为2017年下半。





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5

思科1.25亿美元收购AI新创MindMeld



思科(Cisco)近期宣布完成收购智能会话人工智能(AI)新创企业MindMeld,收购总金额为1.25亿美元,这也成为思科继2017年1月底以37亿美元收购AppDynamics,以及5月1日以6.1亿美元买下Viptela后,2017年以来第3笔收购交易,惟购并MindMeld所花费金额为2017年3笔收购交易中最低者。

根据科技网站Tech Crunch等媒体报导,对于收购MindMeld,思科企业开发高层Rob Salvagno在博客上表示,取得MindMeld后,思科将强化自有「Collaboration」套件,新增全新会话接口至思科的合作产品线中,将先从Cisco Spark产品线开始导入。

思科表示,未来MindMeld团队将与思科团队共组一个名为「Cognitive Collaboration」的思科内部团队,此举被外界视为是将向IBM华生计算机(Watson)认知运算团队发起挑战的举动。

MindMeld创立于2011年、原先公司名为「ExpectLabs」,为一家能够为任何应用程序(App)、装置或网站提供智能会话AI服务的云端平台业者,有助企业客户以云端为基础的服务打造会话接口,企业客户以MindMeld的平台能够快速打造智能会话助理,可用于了解用户需求。

MindMeld最初期的业务是基于苹果(Apple)iPad上的应用,提供类似苹果智能语音助理Siri的智能语音助理服务,此后为了扩展产品应用范围,MindMeld标准化自有产品、并开发出一套能够进行语意解析、语言生成及语意推理的智能应用程序接口(API),几乎兼容于当前所有主要操作系统及平台。

此前MindMeld曾向英特尔资本(Intel Capital)、IDG Ventures、GV、Greylock Partners、Bessemer Venture Partners等多家创投业者募得1,540万美元,随著如今思科收购,也凸显智能会话AI技术持续成为全球寻觅购并标的一大热门领域,如三星电子(Samsung Electronics)在2016年以约2.15亿美元买下AI助理新创企业Viv,即欲将Viv重新包装后推出自有AI个人助理Bixby。

思科持续定位该公司为一家软件公司,外界分析,如果思科认真看待发展软件业务,强化自有AI技术实力将成为不可或缺策略,毕竟如今AI已成为未来任何新产品发展的不可或缺核心功能之一。







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