1.美国对华开展外贸301调查,半导体首当其冲;
2.兆易创新GD32 MCU加速物联网升级: 尽享创意 无处不在;
3.借助兆易创新存储势力，联合创泰补齐物联网市场;
4.通富微电：AMD其大部分显卡在公司下属控制企业封测;
5.三年初具规模 国民天成化合物半导体生态产业园落户成都
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1.美国对华开展外贸301调查,半导体首当其冲;
新京报快讯(记者 任娇)美国总统特朗普在白宫签署行政备忘录开展所谓“中国不公平贸易行为”调查，真正开始可能还有一年左右的时间。那么,如果美国对华正式发起“301调查”,哪些行业更容易中招?
8月15日，兴业研究发布报告显示，建议半导体、医疗设备、电子行业、电动车、智能制造及通讯工具等领域做好贸易预警。
兴业研究研究员蒋东英分析，一方面,特朗普签署总统备忘的威慑意图大于制裁目的,这并不意 味着中美贸易战的全面爆发;另一方面,一旦美国贸易代表办公室对华发起“301”调查,我们认为，半导体、医疗设备、电子行业、电动车、智能制造及通讯工具等领域大概率中招，据此我们建议相关政府部门及行业主体做好相应的贸易预警工作。
此次特朗普签署备忘录授意美国贸易代表办公室审 查“中国贸易行为”信号意义大于制裁意义。但这并不意味着我国只能 “坐以待毙”,等待美国“漫天要价”。兴业研究认为,在美国贸易代表办公 室采取进一步行为之前,中国政府及相关行业应做好相应的预警工作。
此前,根据外媒报道,特朗普有意启动 301 条款对中国知识产权问题发起贸易调查,主要针对微型芯片和电动汽车领域。根据美国 2017 年《特别301报告》,中国仍被列入“重点观察国”名单,这是中国第 28 次被美国列入“黑名单”。其中,美方认为,中国正通过专利和相关领域 政策促进自主创新,如以知识产权和专有信息披露、本地研发等作为市 场转入条件,继而损害到相关产业的美国知识产权权利人。具体而言, 美方认为,中国在半导体、工业机器人、医疗设备、智能传感器、航天、航空、通讯工具、铁路运输、电动汽车、农业设备等领域会影响到美国知识产权权利人。
中国半导体销售数据显示，2015 年以来,中国半导体销售 额快速增长并超越全球和美洲的平均水平，进一步从半导体销售额占比数据观察,中国半导体销售额是全球销售额的三分之一, 占亚太地区销售额的半壁江山。
兴业研究发布报告显示，这折射出中国在半导体行业具有较强的竞争力。而根据美国的贸易保护主义“枪打出头鸟”的习 性,具有较强竞争力的半导体行业或成为本次“301 调查”的重点对象。
此外,兴业报告梳理美国 ITC2017 年以来对华发起的 337 调查案件可知，美国在半导体、医疗设备、电子行业、电动车、智能制造及通讯 工具等领域的产品均曾发起 337调查, 这表明,中美知识产权之争集中在电子行业、半导体及医疗设备等领域。由此,建议在至少产权之争多发领域做好贸易预警工作，以积极应对美国贸易救济调查工作。
公开资料显示，2016年我国对美出口企业百强榜中，电子行业中达功(上海)电脑有限公司是出口额最大的公司，此外富士康旗下鸿富锦精密电子有限公司、富士康精密电子等，中兴通讯股份有限公司、捷普电子(广州)有限公司等均在出口榜单前列，而半导体企业中美光半导体(西安)有限责任公司、三星(中国)半导体有限公司，晶科进出口有限公司等相关行业企业或将受到影响。
2.兆易创新GD32 MCU加速物联网升级: 尽享创意 无处不在;
集微网消息，物联网风头正夯，亚太区更是引领全球IoT技术的核心引擎。2017年7月，兆易创新GigaDevice携手EET Taiwan和日本CQ出版机构, 在台北富邦国际会议中心及日本横滨太平洋会展中心举办智慧互联与嵌入式应用研讨会。聚焦物联网模块、低成本物联网组件以及物联网安全问题，深入探讨物联网的发展前景和必备条件。作为业界领先的微控制器供应商，兆易创新为夏季系列研讨会带来了精彩的行业趋势分享和产品应用介绍，并展出了GD32系列多款Cortex-M系列内核通用MCU所打造的智能创新平台及最新的系统级应用方案Demo，引起与会工程师及合作伙伴的热情参与和广泛好评。
微控制器更满足市场所需
让物联网概念变为实际的是物联网装置的「大脑」—处理器或微控制器。针对各种物联网应用设备所需，业者须选择最合适的处理器或微控制器，才能在功耗、效能与成本上取得平衡。要利用IoT应用使人们的生活变得更美好，除了各种传感器之外，MCU更扮演着系统控制的核心角色。兆易创新产品市场总监金光一指出，IoT应用世界中，对MCU的需求包括结合感测能力以采集外界讯号、整合无线技术强化数据传输效率，以及运算能力的再提升。也因此MCU一路从8位(bit)发展到16位，再到现阶段几乎已成主流的32位。为跟上MCU发展脚步，打造最适切的IoT应用所需MCU，GigaDevice采用ARM Cortex-M核心，推出一系列高效、省电与低成本兼具的MCU。不仅如此，GigaDevice亦发布开发工具包，以协助IoT相关厂商快速开发基于MCU的各式应用与终端产品。
金光一为到场的百余位工程师介绍了GD32 MCU产品家族以及最新发布的ARM Cortex-M4系列内核新品。作为中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国第一个推出的ARM® Cortex®-M3及Cortex®-M4 内核通用MCU产品系列，GD32已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计超过1亿颗的出货数量，超过1万的客户数量，19个系列300余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。在工业控制、消费电子、汽车周边、智能家居等领域均已得到客户的广泛认可。无处不在的GD32 MCU备受用户信赖，并为未来扩展更多可能。
“特别值得一提的是，GD32 MCU可以提供业界最大的闪存容量至3MB，主频最高可达200MHz，在产能方面也完全能满足客户的需求。”他指出，“从晶圆到封测我们都是双产能保障，产品设计和生产制造均在国内完成，从而可以提供充足的供货和迅捷的交期。我们采用55nm业界最先进的MCU工艺制程成熟量产，不仅提供更高的处理性能，在功耗方面也进一步优化，更具备优异的成本价格。而竞争对手还停留在90nm或0.18μm工艺。”
图一 台北智能互连与嵌入式应用研讨会现场
通用市场的细分与专业化
智能工业制造(工业4.0)、人工智能(AI)与物联网(IoT)是引领未来市场增长的三驾马车，更是MCU应用的主战场。GD32提供了完善的产品组合与开发生态不断加速产业升级步伐。从电机变频、人机界面、现场总线，到智慧家电、VR/AR、智能硬件，再到电力电表、远程共享、802.15.4K/NB-IoT，以GD32 MCU为控制核心的电子系统无处不在，并持续为用户创造价值。
图二 基于GD32 MCU的BLDC电机控制方案
同时，MCU也在从广泛的通用市场不断切入细分领域。金光一介绍，近期有越来越多的物联网装置加入了生物辨识技术，不但保护装置的安全性，也保障使用者的财物不会轻易被有心人士盗取。此时，微控制器就需要加入新的功能与提升演算效率，但却不能因为增添了新功能而让成本“无限上纲”。兆易创新全新推出的GD32FFPRTGU6指纹识别专用MCU，以增强的浮点处理能力、全面优化的资源配置和极佳的功耗比助力指纹识别算法的应用与普及，从而为指纹识别系统提供安全高速又极具成本优势的硬件开发平台，并进一步强化了GD32系列MCU的市场覆盖能力。
不仅如此，面对通用型微控制器无法满足某些物联网应用时，业者也须提供客制化的微控制器予客户，并提供完整开发支持与生态系统。物联网应用市场也相当看重产品上市时间。特别是互联网模式下的产品开发，越快进入市场越能抢占市场份额。兆易创新不仅提供了业界最为灵活的客制化MCU服务，并以优化的本地全供应链体系提供迅捷的交期，从而节省用户时间，极大的加速了以智慧创意为主题的物联网项目的落地和量产。
无线技术串起IoT应用场景
串连IoT应用打造的智能新生活中，无线通信技术可是不可或缺的一环。其中Wi-Fi、蓝牙BLE、ZigBee、RFID…等短距无线通信技术更是位居第一线「要职」，将各种最前端的IoT应用无缝连结。并且物联网设备在进行环境感测、收集数据后会进行必要的运算处理，并将数据透过(无线)传输连接至云端，通过云端进一步分析整合并可以实现长距无线远程控制。在这个链条中，无论是分布式采集、网络节点、前后端运算，从物物直联到云端互联，MCU都发挥了重要的核心控制作用。
目前已经有诸多Wi-Fi、蓝牙等短距通信模组采用GD32 MCU成熟量产出货。不仅适用于无线传输本身，还以多种传感器接口、高速ADC等模拟外设构建多样化前端信息采集能力，并以增强处理效能加速本地运算，提高系统集成度。这是目前传统无线SOC芯片不可取代的关键优势。在日本横滨太平洋会展中心现场，GigaDevice还展出了日本研发的基于GD32系列MCU的802.15.4K/SIGFOX的LPWAN整体解决方案。并且在移动物联网领域，特别是NB-IoT蜂窝窄带广域网络正在快速加速商用化的产业背景下，兆易创新已经与华为等领先企业深度合作，推出支持多种NB-IoT模块的GD32系列开发板，使得用户可以使用GD32 MCU直接接入NB-IoT网络并调试代码。尽享NB-IoT体验的开发环境已经准备就绪。
图三 基于GD32 MCU的IEEE802.15.4K/SIGFOX无线LPWAN方案
金光一特别指出，打通物联网云端互联的最后一里路，操作系统(OS)也很关键。物联网的应用场景千差万别，各种芯片、传感器、通信协议碎片化严重。MCU通过支持操作系统就能够有效增加可操作性和可移植性，并将底层接口驱动、中间件以及应用程序(API)、云服务有效整合，提供终端产品到连网、通路、云端平台整体解决方案。GD32 MCU已经率先支持华为LiteOS物联网操作系统并可通过OceanConnect连接华为云服务(hicloud)及IoT生态圈，用户可随时在LiteOS开发者社区下载工程源码。此外，GD32还已支持多种RTOS、uCOS、RT-Thread操作系统，极大程度为开发调试带来更多便捷。
3.借助兆易创新存储势力，联合创泰补齐物联网市场;
集微网消息，联合创泰与百新技术达成合作以兆易创新经销授权为基础！8月15日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告称，英唐智控旗下联合创泰科技有限公司（以下简称“联合创泰”）与百新技术（香港）有限公司（以下简称“百新技术”）达成业务合作，并签订了《业务合作协议》。百新技术承诺将于2017年11月1日前取得北京兆易创新科技股份有限公司FLASH产品线的经销授权。
该《业务合作协议》约定，自2017年9月1日至2021年8月31日期间，百新技术以其资源优势在联合创泰体系内以成立事业部的形式进行深度合作，最终实现双方优质资源的强强联合。联合创泰将于本协议生效之日，在公司内部成立第三事业部，主营范围为GD品牌产品的销售。
今年年初，英唐智控通过收购联合创泰，已获得了MTK的代理权，其主控芯片广泛应用在可穿戴、手机、平板、汽车、无人机等设备上，同时还获得了SK海力士（SKHynix）的代理权，丰富了DRAM领域产品线。
而此次百新技术和联合创泰达成业务合作却要兆易创新绑在一起。兆易创新是一家全球化芯片设计公司，业内领先的微控制器供应商，系中国市场三大NOR Flash供应商之一，串行闪存市场占有率中国第一，在物联网模块、低成本物联网组件以及物联网安全问题具备一定的研发和产品优势。
这也就不难理解在目前存储市场景气且供货动能不足的情况下，分销商展开合作更需要背靠“大树”才好拓展市场，而目前兆易创新对此尚未表态回应。
4.通富微电：AMD其大部分显卡在公司下属控制企业封测;
集微网消息，通富微电(002156)8月15日在互动平台表示，根据AMD（美国一家半导体公司）在网上发布的信息，受益于比特币等数字货币的大涨，“挖矿”热潮也带动了市场对其显卡的需求。AMD显卡大部分在公司下属控制企业通富超威苏州、通富超威槟城封测。
5.三年初具规模 国民天成化合物半导体生态产业园落户成都
集微网消息，化合物半导体正成为集成电路产业新的驱动与方向，以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅 (SiC)、氧化锌(ZnO)等为代表的新材料有望替代传统的硅而成为产业发展的重心，产业规划布局已经开始。
“三年初具规模，五年实现产能。”8月15日，国民技术股份有限公司发布公告称， 国民技术全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司（以下简称“国民投资”），与成都邛崃市人民政府，就邛崃市人民政府引进国民投资组织相关产业投资基金及产业投资者在天府新区邛崃产业园投资建设“化合物半导体生态产业园”项目事宜，并签订了《化合物半导体生态产业园项目投资协议书》，该项目预计三年初具规模，五年实现产能。
80亿打造化合物半导体产业链生态圈
据悉，该项目将命名为国民天成化合物半导体生态产业园，选址位于天府新区邛崃产业园区（成甘工业园）横四线以南、纵七线以西、纵八线以东、成新蒲快速路以北区域内，项目计划用地约1400亩。
国民技术方面也已会议审议通过了《关于全资子公司签订投资协议的议案》，并组织相关产业投资基金及产业投资者在天府新区邛崃产业园投资建设国民天成化合物半导体生态产业园。
根据初步规划，该项目总投资将不少于人民币80亿元（一期50亿 元，二期30亿元），以第二/三代化合物半导体外延片材料为核心基础，围绕相关应用，向上游辐射半导体晶材料，向下游带动高端芯片、功率器件、高能电源、传感器、射频模组和终端整机等产品，打造化合物半导体产业链生态圈。
“作为战略新兴产业集群，项目的实施对填补国家在产业相关技术及产品领域的空白，具有十分重要的国家战略意义。”国民技术表示，该项目将采用“统一设计、整体规划、多维、分层分期建设、统一管理”的发展模式。其中，第一期完成项目核心基础能力层的构建，主要引进和建设6吋第二代和第三代半导体外延片子项目、及其上下游相关子项目；后续将围绕物联网和信息安全市场等核心应用进行布局。
国民天成化合物半导体生态产业园如何运作？
根据《化合物半导体生态产业园项目投资协议书》，国民技术全资子公司国民投资负责引进相关产业投资基金和产业投资者，共同在邛崃市设立项目主体公司；邛崃市人民政府指定天府新区邛崃产业园区管委会代表邛崃市人民政府具体负责牵头履行本协议。
为此，国民投资将与陈亚平、重庆西证渝富股权投资基金管理有限公司（以下简称“西证渝富”）、四川通利能光伏科技有限公司（以下简称“通利能”），共同发起设立成都国民天成化合物半导体有限公司（以下简称“合资公司”），合资公司拟注册资本20,000万元。
出资方面，国民投资以自有货币资金出资5,000万元，占合资公司注册资本的25%；陈亚平拟以自身为代表人的技术团队掌握的6项第二/三代集成电路外延片制造专有技术所有权作价出资4,000万元，占合资公司注册资本的20%；西证渝富拟代表基金以货币资金出资10,000万元，占合资公司注册资本的50%；通利能拟以货币资金出资1,000万元，占合资公司注册资本的5%。
值得一提的是，陈亚平技术团队拟出资的6项第二/三代集成电路外延片制造专有生产工艺技术所有权经评估机构评估，市场价值为5400万元人民币，相关技术包括：6寸GaAsHBT集成电路外延制造技术、6寸GaAsp-HEMT集成电路外延制造技术、6寸GaN HEMT(GaN-on-Si)集成电路外延制造技术、6寸GaNHEMT(GaN-on-SiC)集成电路外延制造技术等6项技术。
自此，国民天成化合物半导体生态产业园出资结构和技术路线已现雏形，该产业园将由合资公司来运营，整合各方的资金、技术和市场等优势资源，由合资公司负责建设和运营6寸第二代和第三代半导体集成电路外延片生产线项目，这也将快速推动化合物半导体成为产业发展的新重心。
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