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【ICNET每日芯资讯】中国信通院:8月国内手机市场总体出货量同比下降5.3%

IC交易网  · 公众号  ·  · 2019-09-11 16:58

正文



ICNET每日芯资讯

1. 中国信通院:8月国内手机市场总体出货量同比下降5.3%

2. 合肥长鑫LPDDR4内存进入量产准备阶段

3.台积电公布8月营收报告:营收242亿元 同比增16.5%

4. 台积电:先进工艺对原物料就近供应需求变高,大陆材料业机遇到来

5.中兴通讯:年内预计出货10万个5G基站

6. LCD面板价格持续下跌,京东方、华星光电、惠科纷纷减产


1.中国信通院:8月国内手机市场总体出货量同比下降5.3%


中国信通院今日发布《2019年8月国内手机市场运行分析报告》,报告显示,2019年8月,国内手机市场总体出货量3087.5万部,同比下降5.3%,其中2G手机117.7万部、3G手机0.1万部、4G手机2947.8万部、5G手机21.9万部。



2019年8月,智能手机出货量2959.5万部,同比下降2.8%,占同期手机出货量的95.9%,其中Android手机在智能手机中占比94.7%。2019年1-8月,智能手机出货量2.40亿部,同比下降4.0%,占同期手机出货量的95.6%,其中Android手机在智能手机中占比93.1%。


智能手机上市新机型数量方面,2019年8月,智能手机上市新机型36款,同比下降10.0%,占同期手机上市新机型数量的80.0%,其中支持Android操作系统的手机36款。2019年1-8月,智能手机上市新机型264款,同比下降36.5%,占同期上市新机型数量的77.0%,其中支持Android操作系统的手机263款。



2.合肥长鑫LPDDR4内存进入量产准备阶段


近日,合肥长鑫宣布12英寸存储晶圆制造基地项目的一期研发阶段所有单体已经完成,成品芯片功能通过,正在进行良率提升和量产准备工作。根据计划,2019年三季度推出8Gb LPDDR4,到2019年年底,产能达到2万片/月。从2020年开始,开始规划二厂,2021年完成17nm研发。


合肥长鑫2016年成立于安徽合肥,一期工程投资就高达72亿美元(约合494亿人民币),未来三期工程建成后,预计月产能将达12.5万片。据了解,长鑫的DRAM技术来源,主要就是已破产的奇梦达公司。在获得奇梦达巨量的技术文件后,长鑫在此基础上改进研发自主的DRAM芯片,耗资超过25亿美元。



3.台积电公布8月营收报告:营收242亿元 同比增16.5%


近日台积电公布了8月营收报告。报告显示,8月合并营收约为新台币1061亿1800万元(约合人民币242亿元),较上月增加了25.2%,较去年同期增加了16.5%,创下近10个月来的新高。


业内人士表示,在今年半导体市场缩减的情况下,台积电8月营收大幅增长,与7nm工艺产能饱满订单量需求量大有关。台积电7nm的主要客户是AMD、苹果及华为,受益于AI和5G产业的发展,台积电订单不断增长。



4.台积电:先进工艺对原物料就近供应需求变高,大陆材料业机遇到来


9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,台积电(南京)有限公司微影工程部副处长陈盈傑表示,先进工艺对于原物料就近供应的需求正变得越来越高,大陆半导体材料的机遇已经来到。


陈盈傑表示,追求卓越质量之道的源头就是原物料,半导体制程中如果半导体材料中的金属离子和其他聚合物产生聚合,就会变成杂质。如此一来,制程缺陷就会变多,所以不纯物ppt万亿分之一的时代已经来临。


陈盈傑表示,台积电将品质控管延伸到了供应商端,发现关键原物料如果能够就近生产,那么运输和存放所消耗的时间就更少,聚合效应就会得到很好的控制。混合酸和光刻胶等材料从生产到使用的时间很短。最后,陈盈傑呼吁,未来有更多资源,投入到高规格的晶圆制造材料研发,来支撑高端集成电路制造。







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