专栏名称: 硬科技评论

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明日开幕 | 2021半导体智造与可靠性技术研讨会暨第六届中国先进电子产业发展趋势论坛

硬科技评论 · 公众号 · · 2021-05-31 10:00

正文

1会议背景

重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一，我国第一块大规模集成电路芯片，就出自永川半导体研究所（现中国电科24所），也是我国唯一的模拟集成电路研究所，目前已初步建成较完整的集成电路全产业链。为统筹推进电子信息产业高质量发展，重庆市政府连续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》和《重庆市集成电路技术创新实施方案（2018—2022年）》以及《重庆市加快电子信息产业集群发展工作方案》等系列政策措施，推动形成“优势互补、错位协同、软硬并重”的发展格局。

紧扣电子信息产业关键基础环节的短板，不断延展集成电路、新型显示及智能传感器、仪器仪表等产业链条，加快笔电、手机、打印机等终端产品种类拓展和档次提升，大力发展智能音箱、智能机器人、智能穿戴设备等。依托产业和市场优势，大力拓展5G、新型智能终端、物联网等新兴领域。半导体产业是信息产业的核心，重庆市一直非常重视半导体产业的发展，并将半导体产业列为重庆市信息产业重点发展产业之一。希望通过我们的展会此次活动，汇聚国内外半导体知名厂商，为重庆市产业升级和打造集成电路产业高地贡献力量。

2会议组织机构

指导单位：

重庆市经济和信息化委员会

重庆两江新区管理委员会

主办单位：

深圳市终端电子制造产业协会

科钛网

协办单位：

国际智能制造专家委员会

支持媒体：

硬科技评论、半导体智库、芯榜、半导体圈

演讲嘉宾：

邀请6位行业专家

论坛观众： 150人

3 特邀嘉宾

4会议流程

主持人：

孙一中副总经理

光路科技

13:10- 13:30 来宾签到

13:30- 13:50 主办方致 辞

致辞嘉 宾：

王崇辰先生

深圳市终端电子制造产业协会副秘书长、国际智能制造专家委员总干事

13:50- 14:20 主题演讲 1

《第三代半导体的发展及应用》

演讲嘉宾：

傅波 CTO

重庆平伟实业股份有限公司

14:20- 14:50 主题演讲 2

《中国半导体产业发展现状及技术趋势》

演讲嘉宾：

尹睿技术总监

国家集成电路创新中心

14:50- 15:20 主题演讲 3

《功率半导体扇出型面板级封装介绍》

演讲嘉宾：

霍炎技术总监

矽磐微电子(重庆)有限公司

15:20- 15:50 主题演讲 4

《重庆市集成电路产业现状及发展规划》

演讲嘉宾：

谢应涛教授

重庆邮电大学

15:50- 16:20 主题演讲 5

《高性能超薄柔性智能芯片技术》

演讲嘉宾：

张培健技术主管

中国电子科技集团公司第二十四研究所

16:20 - 16:40 观众互动答疑

16:40 - 17:00 领取会议豪礼

5报名方式及福利

报名参会

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