1.叶甜春:中国14纳米工艺有望明后年实现量产；
2.中芯国际将进入发展快车道 马凯副总理再访SMIC；
3.成都格芯斥资1亿美元建世界级FD-SOI生态系统；
4.中芯国际为什么要急于换帅？
5.重庆万国半导体12寸芯片封测生产线下半年竣工；
6.我国集成电路产业生态链凸显“自主性”
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1.叶甜春:中国14纳米工艺有望明后年实现量产；
由北京市和上海市人民政府牵头组织实施的集成电路重大专项在科研和产业发展上成绩斐然，科技部等今天召开重大科技专项成果发布会，指出我国打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。
2万科技工作者9年攻关，从无到有填补空白，由弱渐强走向世界。由北京市和上海市人民政府牵头组织实施的国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起，辐射带动我国LED和光伏产业世界领先。这是23日科技部和北京市、上海市政府组织召开国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”成果发布会上的信息。
此次发布的专项成果包括9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品，面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。发布会上，集成电路专项技术总师叶甜春表示，我国集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7—5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。
集成电路重大专项技术总师叶甜春说，14纳米工艺有望明年或后年实现量产。樊江洪摄
集成电路芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，集成电路产业已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。但长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口，集成电路产品连续多年进口额超过2000亿美元，超过石油成为最大宗进口产品。为实现自主创新发展，2008年，国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。该专项由北京市和上海市人民政府牵头组织实施，这也是唯一由地方政府牵头组织实施的国家科技重大专项，共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。专项合理布局，引导政府投入要素资源，其中京沪两地累计投入103亿元用于专项配套。
经过努力，我国集成电路重大专项成绩斐然。专项实施前，我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态，完全依赖进口，产业链严重缺失。通过9年艰苦攻关，我国成功研制14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等100多种材料产品，性能达到国际先进水平，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用并出口到海外，实现了从无到有的突破，填补了产业链空白。同时，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术水平飞速跨越，国际竞争力大幅提升。2008年以前，我国集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米、研发工艺为90纳米，专项实施至今，主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，并形成自主知识产权。封装企业三维高密度集成技术研发也达到国际先进水平。可喜的还有，集成电路专项高度重视创新技术研究，从战略高度布局核心技术的知识产权，已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。
据北京市经信委主任张伯旭介绍，在联合攻关过程中，组织方以培育产品、做强企业为宗旨，进行了组织实施的机制体制创新。首先，实行“下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品”的考核制，保证了科研成果的实用性，成就了一大批经得起市场检验的高端产品。其次，采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式，专项与重点区域产业发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，有效推动了专项成果产业化，扶植企业做大做强，形成产业规模，提高整体产业实力。在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列，一批骨干企业开始积极参与国际竞争，专项支持的企业在资本市场备受青睐。
谈及集成电路专项今后的发展，上海市科委总工程师傅国庆表示，面向2020年，专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关，推动创新成果的规模化应用，培育具有国际竞争力的产业集群，为“创新驱动发展战略”的实施提供科技支撑。
发布会由科技部重大专项办公室主任陈传宏主持。 解放网
2.中芯国际将进入发展快车道 马凯副总理再访SMIC；
集微网消息，5月18日下午，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路领导小组组长马凯，国务院副秘书长丁学东，工业和信息化部部长、党组书记苗圩等领导一行莅临中芯国际北京公司视察指导。北京市委常委、副市长阴和俊陪同调研。中芯国际董事长周子学博士、CEO赵海军博士等公司高层予以热情接待。
马凯副总理一行参观了中芯国际北京公司展厅，并进入中芯B2工厂参观了目前国内最先进的12英寸全自动化生产线。
董事长周子学博士、CEO赵海军博士陪同马凯副总理参观中芯B2生产线
董事长周子学博士做了关于中国集成电路产业现状、中芯国际近年来取得成绩、面临挑战、未来规划的工作汇报，并代表公司提出对于当前如何发展中国集成电路产业的政策建议。马凯副总理听取汇报后，对中芯国际的发展现状给予高度认可，他表示：中芯国际现在跟三年前相比成绩明显，再往前展望，更加鼓舞人心。
随后，集成电路产业链上下游的代表企业齐聚中芯国际，与马凯副总理共同就如何进一步提升中国集成电路产业展开了座谈与商讨。
截止到今年第一季度，中芯国际已连续20个季度盈利，在复合增长率、产能利用率、投入产出比等各项指标上都领先业界。未来，借国家大力发展集成电路产业的契机，中芯国际将继续致力于差异化发展成熟工艺、加速追赶先进工艺，抓住汽车、工业、物联网的大趋势积极开拓国内外市场，达成2020年进入世界前三的目标，为推动中国集成电路产业发展持续做出贡献。
3.成都格芯斥资1亿美元建世界级FD-SOI生态系统；
集微网消息，据成都当地媒体报道，继今年2月格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目落户成都。今天格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。该项累计投资超过1亿美元，双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。
100天后再加码 实施FD-SOI 生态圈行动计划
所谓晶圆，是生产集成电路所用的载体。成都全搜索新闻网记者了解到，集成电路是电子信息产业的核心，而晶圆制造，就是集成电路产业链中的关键环节。
此次格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对 22FDX®FD-SOI 技术不断增加的需求。
据了解，格芯成都制造基地将生产的22FDX® FD-SOI技术，主要应用于高性能运算处理器以及高端智能手机，以满足日新月异的物联网、智能手机处理器、汽车电子和其他电池供电的无线连接应用的发展需求。该项技术可以实现低功耗、低损耗、高性能，而且市场需求呈现出持续上升的趋势。为移动、物联网、RF连接和网络市场提供了最佳解决方案。
格芯“22FDX”工艺采用22nm FD-SOI（全耗尽绝缘硅）晶体管架构，为无线的，使用电池供电的智能系统提供了业界最佳的性能、功耗和面积组合。
看好中国市场 认为成都有政策人才优势
此次合作，成都有望吸引到更多顶尖的半导体公司落户，从而使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。
格芯产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示：“中国是全球最大的半导体市场，同时国家对智慧城市，物联网等前沿技术的重视也居世界前列。格芯是非常契合中国发展的合作伙伴，FD-SOI在成都的生态系统将全面助力芯片设计师最大程度的利用这一技术的能力。我们希望通过与成都的合作，加快FDX在中国的发展和利用。”
现场，格芯方负责人表示，格芯期待参与中国市场的竞争，之所以将22FDX® FD-SOI 技术落地成都，也是基于这一考虑。“我们考虑成都，就是基于政府政策以及这里的人才优势。另外，成都是一个十分适合生活的城市，令人来了就不想走，这也是我们考虑的一个重点。”
目前，格芯成都新工厂的建设工作已经展开，预计将于2018年年初完工。完工后，该晶圆厂将率先投入主流工艺的生产，进而专注于22FDX的制造，预计将于2019年开始实现量产。
4.中芯国际为什么要急于换帅？
国內芯片制造业的领头羊，中芯国际日前公布今年第一季度的业绩，成绩尚可，接着就宣布换帅，由赵海军接替邱慈云。业界关切为什么要急于换帅？时机对吗？
无论是邱慈云，或者新上任的赵海军，其实各有千秋，都是中芯国际的有功之臣。
真到了要换帅的时刻？
先说结论，该到换帅的时间点了，这是一个正确的决策。从产业层面看，对于未来中国芯片制造业会产生很大的影响，可能是个关键的转折点。
对于邱慈云而言，他已经完成了他的历史使命，在危机时刻临危受命，自2011年起接替王宁国，走出了一条符合当时中国国情的发展道路。尽管站在不同立场可能有不同看法，然而无可争议的事实是，中芯国际进入持续盈利阶段，它的市值从2011年8月4日的126.3亿港元增长到2017年5月10日的435.7亿港元，涨幅高达245%。
2016年的公司业绩已升至29亿美元，纯利润达到3.77亿美元，其中来自中国大陆客户的订单己近50%。
事情可能要从邱慈云临危受命说起，那时中芯国际的主要矛盾是生存下去，要实现盈利。邱慈云团队采用的方针是正确的，尽可能地减少投资与折旧，充分利用折旧低值期，提高产能利用率及毛利率等实现持续的盈利。所以在这样的大背景下，中芯国际不可能同时又加强研发投入与先进工艺制程的开发。
然而，从2014年开始，中国半导体产业已经进入一个新的发展阶段。同样，中芯国际通过扎实的工作己经连续19个季度实现盈利，表明它的主要矛盾己经跨过“生存”关，转到要努力缩小国际差距的阶段。“十三五”期间，中芯国际计划实现年均销售额增长20%。这是一个攻坚战。从中芯国际的现状观察，它的先进工艺制程，如28纳米HKMG工艺等的量产占比将是主要瓶颈。
如果分析2016年中芯国际的销售额年增达到30%，最主要的因素之一是扩大投资，硅片月产能的迅速扩大。它的月产能由2015年年底的28万片（以8英寸计），增加至2016年年底的41万片，年产能增幅达43%，其中兼并意大利LF增加4万片产能。显然，这也得益于2016年全球代工业的升势，而到2017年时可能就没有这样幸运了，市场的竞争加剧，单靠8英寸产能的增加来扩大销售额己经没有那么灵验。
所以未来中芯国际要实现销售额年增20%的大目标，只有依靠先进工艺制程的拉动，以及产能扩充两个轮子的配合。因此中芯国际的策略转换是必须的，也是艰难的。因为先进工艺制程的突破非一日之功，需要循序前进，更需要硅片一片片的生产验证来模索出经验。
同样对于中国半导体业而言，经历了兼并与产能扩充等初步发展阶段之后，尽管实力有所增强，但是为了有效提高竞争能力，也迫切需要及时地调整策略，转变到注重开发先进工艺制程，以及加强研发投入中来。
综上分析，在2017年第一季度结束时，中芯国际的换帅是个及时与明智的行动。
中芯国际的新征程
中国半导体业发展处在一个特殊的阶段，它的发展环境十分复杂。由于现阶段尚处于非完全市场化的指导方针，产生起伏是不可避免，关键在于付出的代价不能太大。
未来中芯国际要维持销售额年增20%的目标，任务十分艰巨。国际上通常采用的三个方法，即兼并、扩充产能，以及采用更先进工艺制程。针对中芯国际的现状，由于兼并受限，产能扩充是个好方法，包括8英寸与12英寸，然而由于先进工艺制程出现瓶颈，如28纳米等的产能爬坡速度迟缓，成品率不高，实际上导致中国的12英寸生产线的产能目标达成率进展缓慢。所以现阶段中芯国际应该把迅速突破先进工艺制程的瓶颈放在首位。这一步棋看似合理，然而十分艰难。市场不是依靠政府扶植就能得来的，而是靠自身的实力竞争取胜，中芯国际必须迎难而上，没有退路。
现阶段中芯国际可能面临三个方面的主要问题，先进工艺制程的进展迟缓、竞争对手围剿，以及扩大投资与盈利之间的矛盾协调。
赵海军的上任应该说带来新的希望，一方面是新班子年轻，有活力，清楚中芯国际急需要解决的问题，另一方面它能深刻理解与体会中国半导体业发展的特殊地位。
中国半导体业发展正在走一条前人从未走过的道路，需要独立思考，更要大胆进取，可以说几乎都是“两难”中的决择，也不可能存在“捷径”。
要正确评估中芯国际在中国芯片制造业中的权重因素，所以中芯国际的策略调整一定会与中国半导体业的发展紧密相关联。
相信未来中国半导体业有成功的希望，因为一方面这里有全球最大的市场支撑，中国从政府层面开始重视半导体业中的投资与发展。显然缺乏领军人物以及产业大环境的不尽如人意等仍是产业发展中的瓶颈。另外连美国等也担心未来中国半导体业的崛起会对全球半导体业产生大的影响。
期望中芯国际能踏上新的征程，取得更大成绩，为中国半导体业发展作出应有的贡献。 中国电子报
5.重庆万国半导体12寸芯片封测生产线下半年竣工；
集微网消息，5月19日,重庆市两江新区水土高新园传来消息称,全球技术领先的功率半导体企业万国半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工,12寸芯片制造及封装测试生产线,力争明年上半年投产。
项目一期将实现芯片制造2万片、封装测试500KK(约5亿颗)的月产能。二期建成后产能将达到芯片制造5万片、封装测试1250KK(约12.5亿颗)的月产能。
重庆万国公关部经理戚远林介绍,不要小瞧这12寸的小零件,手机的充电接口、汽车电子、智能家电、液晶显示器、笔电等领域都离不开它。重庆万国半导体投产后,更多“重庆造”将实现本地化配置,成本将大幅下降。
6.我国集成电路产业生态链凸显“自主性”
5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府，组织召开“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项（简称集成电路专项）成果发布会。该专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春介绍，专项实施9年来，已申请2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了本质变化，从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”新模式。
“集成电路被喻为现代工业的‘粮食’。在信息时代，各种电子产品，如电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等等各种电子产品和系统，都离不开集成电路。发达国家对出口到中国的相关制造装备、材料以及工艺技术等，进行严格审查和限制。”叶甜春解释。
为实现自主创新发展，“极大规模集成电路”重大专项于2008年启动实施。全国200多家企事业单位的2万多名科研人员，参与技术攻关。经过9年努力，如今，我国集成电路制造技术实现了“从无到有”、“由弱渐强”的巨大变化，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起。
北京市经信委主任张伯旭介绍，专项实施前，我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态，完全依赖进口，产业链严重缺失。目前，我国已研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备，同时，具备了靶材、抛光液等上百种性能达国际先进水平的材料产品，并开始批量应用并出口到海外。国内企业应用这些高端成果研制出了成套的LED和光伏制造装备，使得我国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升，产业规模和技术水平实现了国际领先。
2008年前，国内集成电路制造最先进的的量产工艺为130纳米，研发工艺为90纳米。专项实施后，主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，形成了自主知识产权。
上海市科委总工程师傅国庆补充，“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴。没有芯片就没有信息安全可言。集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，集成电路产业已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列，一批骨干企业进入国际市场，一批企业成功上市。国家集成电路产业投资基金成立以来，所投资项目的60%以上是集成电路专项前期支持和培育的企业。科学网
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