2025年2月25日，ams Osram将从奥地利经济和劳工部获得2.27亿欧元的政府援助，用于支持在奥地利Premstätten建造一座先进的制造工厂。该工厂预计将于 2030年投入运营，将加强欧洲的半导体供应链，尤其是在汽车应用领域。
该工厂将基于一种工具箱方法，将晶体管的CMOS技术与硅通孔(TSV)技术相结合。这种紧密集成工艺的优势在于能够生产出具有可靠性和高性能的汽车合格产品。在 Premstätten工厂建造额外的洁净室，面积为1800平方米，用于CMOS生产，也将使滤波器容量翻倍，并将TSV容量提高四倍。
该
工厂预计将成为欧洲第一家拥有这种集成工艺并生产0级汽车合格产品的工厂，还将部分向其他半导体公司开放。
该工厂将生产高度差异化的下一代光电传感器，这些传感器适用于医疗技术和汽车工业。
此外，还计划生产用于工业或消费品的产品。
这项援助是直接向ams OSRAM提供的补助，以支持其在Premstätten建设期间的投资。根据与欧盟委员会达成的协议，ams OSRAM将根据《欧洲芯片法》在供应短缺的情况下实施优先订单，还将开发和部署教育和技能培训，以增加合格和熟练的劳动力队伍。
总的来说，ams OSRAM计划到2030年在该项目上投资5.67亿欧元。欧盟委员会批准奥地利国家援助资金是第七次此类决定。此前，德国上周批准了一项措施，支持英飞凌在德累斯顿建立半导体制造工厂。
