2000-2017年间，我国集成电路市场规模由
945亿元
增加至近
13000亿元
。从2013年-2017年间，我国集成电路的年进口额均在
2000亿美元
以上。
|
2013
|
2014
|
2015
|
2016
|
2017
|
|
中国集成电路进口额(亿美元)
|
2313.40
|
2176.20
|
2300.00
|
2270.70
|
2601.40
|
据有关数据显示，2017年我国芯片自制率不足
10%
，高端芯片领域（FPGA、AD/DA、CPU）基本依赖国外进口，芯片国产化已经成为当务之急。
中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在4月的
“2018中国半导体市场年会”
的演讲中表示，从半导体产业角度看，今后一段时期，在通讯、消费电子领域，会是中国客户与外国客户平分秋色的市场格局；在计算、存储领域，今后一段时间，市场主体都是外国为主，中国为辅；汽车、工业领域，则是外国企业一统天下。就目前全球半导体的发展形势来看，在最近的30年甚至更长的时间内，中国可能要一直扮演追赶者的角色。周子学理事长表示，要扎扎实实做好基础，一步一步的奋斗，必须长期艰苦奋斗，总会有成功的时候。
魏少军教授表示，在中低端市场，我国企业该做的、能做的基本上都做了。但在高端芯片市场上，服务器MPU、桌面计算机MPU、工业控制用MCU、可编程逻辑器件FPGA、数字信号处理器DSP，手机芯片中的用到的嵌入式CPU、嵌入式DSP、动态随机存储器DRAM、闪存FLASH、高速高精度转换器AD/DA、高端传感器Sensor等基本上全部依赖国外，我国产品的市场占有率几乎为0。而这部分进口产品的价值大约超过1200亿元美元，我国本地消费的也超过500亿美元。如果在上述市场上没有建树，恐怕要想再快速增长就会十分的困难。这也是为什么，核高基专项下决心要
攻克CPU和存储器
这样的大宗产品的的原因。
从区域分布来看，我国集成电路产业集群化现象进一步明显，长三角、环渤海、珠三角已经成为核心产业集聚区。目前北京、深圳和上海在集成电路方面优势依旧明显，但
在产业西进的大背景下，成都的崛起是不可阻挡的。
在此背景下，成都乃至四川要如何实现快速发展呢？
经过多年的发展，四川集成电路产业布局以成都为核心，基本形成了贯穿设计、制造、封测、软硬件配套的一整条产业链，并与下游系统应用产业共同构成集成电路产业生态系统的雏形。
而且成都拥有丰富的科教人文资源，特别是电子信息类高校、研究所资源丰富，集聚了电子科技大学、四川大学、西南交通大学、成都理工大学、成都信息工程学院等多所培养电子信息业相关专业技术人才的高校，同时西南电子技术研究所（十所）、西南电子设备研究所（二十九所）、西南通信研究所（三十所）等多个专业技术研究所为集成电路产业发展提供技术支撑。
为此，四川提出以集成电路制造业为引领，快速壮大集成电路设计业，不断提升封装测试业的产业层次，在
产业规模、综合实力、龙头企业和领军人才聚集度
等关键指标上取得突破，建设国家级集成电路产业基地，跻身国内第一阵营。
在《推进纲要》的推动下，相关省市纷纷出台相关的产业扶持政策，成立地方集成电路产业基金，规模从数十亿到几百亿不等，招引相关的产业项目落地，在全国范围内掀起了新一轮集成电路投资浪潮。
西部的四川也不甘落后设立了相关产业扶持基金。2016年3月31日四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司成立，基金初始设立规模
40亿元
，目标规模
100-120亿
。
根据ICCAD2017的数据，成都集成电路设计业产值为47.6亿元，排名全国第8位。特别要指出的是，成都已经在集成电路全产业链拥有一批具有较强竞争力的优势企业，设计环节拥有华为海思、和芯微、振芯科技、锐成芯微、雷电微力各具特色的企业；晶圆制造环节拥有国际龙头企业德州仪器、第三代半导体代工公司海威华芯；封测环节拥有英特尔、宇芯等，已经成为西部最大的芯片封装测试基地；配套环节拥有引线框架的住矿电子、生产芯片封装胶产品的硅宝公司等材料商，以及拥有BOC、梅塞尔气体、林德气体、空气化工等气体配套企业。成都本集成电路产业已经形成一定的集聚效应。
2018年3月，成都市人民政府办公厅印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》（简称《集成电路十条》），提出对本市
IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业、高校、科研机构
等企业(单位) 在集成电路流片、封测、IP核采购等重要环节给予适度补贴。
相信在《集成电路十条》的刺激下，成都集成电路产业必将迎来发展新高潮。
附：
会议时间：
2018年7月10日
会议地点：
成都世纪城国际会议中心·五楼青羊厅
会议主题：
加强自主创新，拓展国际合作，全面提升集成电路产业的生态系统环境，助力成都乃至中国的集成电路产业深度融入全球产业链。
会议架构：
主办单位：
中国电子信息产业集团有限公司（CEC）、成都市人民政府
承办单位：
中电会展与信息传播有限公司、
成都市经济和信息化委员会、成都市双流区人民政府
协办单位：
全球半导体产业联盟（GSA）、中电华登投资管理有限责任公司、 国家智能传感器创新中心、四川省电子学会、摩尔精英
支持机构：
IC咖啡、半导体行业观察、中国电子商情、芯思想、芯师爷
|
上午：半导体全球产业峰会
|
|
主持人：陈军宁教授
|
|
国家科技重大专项“核高基”专家组专家
|
|
9:30-9:35
|
中国电子信息产业集团有限公司领导致欢迎词
|
|
9:35-9:40
|
国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁张春生致辞
|
|
9:40-9:45
|
成都市领导致辞
|
|
9:45-9:50
|
工业和信息化部电子司杨旭东处长致辞
|
|
9:50-10:10
|
主题报告：人才层面
|
张
波
|
电子科技大学教授
|
|
10:10-10:30
|
主题报告：技术驱动
|
石丰瑜
|
Cadence
亚太区总裁
|
|
10:30-11:00
|
主题报告：未来半导体技术的机会和应用
|
Robert Yung
|
华登国际合伙人、中电华登首席投资官
|
|
容志诚
|
|
11:00-12:00
|
圆桌讨论
|
主持人：陈军宁教授
|
|
主题：西部半导体产业的自主创新之路
|
韩
超
|
成都市双流区委常委
|
