周专题一：华为被列入“实体名单”，供应商一览
据OFweek、 C114报道，5月15日美国将华为列入“实体名单”；17日华为海思致员工信称“备胎转正”，兑现“对于客户持续服务的承诺”；18日路透社报道称美国商务部可能缩减针对华为的部分贸易限制，提供为期90天的“临时通用执照”。我们认为，全球通信设备产业链经过多年的发展，已经形成了稳固的产业链分工，短期难以撼动和重构。同时，美方对华为态度的变化，实质上是中美贸易关系的表象，美方对华为的态度未来还有较大的不确定性，需要继续密切关注之后的动向。
华为海思备胎转正，华为对美芯片依赖几何
5月17日凌晨，华为心声社区转发了华为海思总裁何庭波致员工的一封信，信中提到，多年前，“公司做出了极限生存的假设”，而今天，“所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转‘正’”，兑现“对于客户持续服务的承诺。”
芯片（集成电路）按其功能、结构的不同，可以分为模拟芯片和数字芯片两大类。比较经典的模拟电路有射频芯片、指纹识别芯片以及电源管理芯片等。数字芯片包含微元件（CPU、GPU、MCU、DSP等），存储器（DRAM、NANDFlash、NORFlash）和逻辑IC（手机基带、以太网芯片等）等。从研发难度上来讲，模拟芯片的研发难度更为困难，原因在于模拟芯片的开发没有一套标准开发工具，更多地依赖于工程师多年的经验积累，这对工程师自身素养和公司长期的投入都有很高的要求。此外，模拟芯片需要为不同种类的模拟芯片开发不同的制造工艺，模拟芯片厂商一般都有自己的芯片制造厂，而数字芯片则可以直接交给标准芯片代工厂生产。
华为海思研发的主要是数字芯片以及部分的模拟芯片，高性能模拟及射频芯片难度较大。据IC Insights 发布的数据，2019Q1，海思首次进入世界半导体厂商TOP15，并且首次超越联发科成为Fabless芯片公司的亚洲老大，世界第四。目前，华为海思目前的数字芯片以及部分模拟芯片产品，能够用于华为手机与华为通信设备当中。但对于华为所需的高性能模拟芯片、射频芯片等还要依赖进口。
从全球模拟芯片的市场份额来看，根据IC Insights的数据，2018年全球前十大模拟芯片企业均是欧美企业，排名靠前的是德州仪器（美国）、亚德诺半导体（美国）、Infineon（德国）、Skyworks（美国）、NXP（荷兰）、Maxim（美国）。中国模拟芯片企业在全球的排名较为落后。
从华为的供应商来看，华为曾公布2018年92家核心供应商，其中有33家来自美国，占其核心供应商的比例超过三分之一。华为的主要美国供应商，除代工厂Flex外，其他大都是芯片供应商，包括Intel、博通、Tl、ADI、Maxim、AMD、Qorvo、Skyworks等，其中博通、Tl、ADI、Maxim、Qorvo、Skyworks等提供的主要是模拟器件。在射频芯片领域，目前华为的主要货源是美国Qorvo和Skyworks公司。
周专题二：关税对通信行业影响分析
回顾美国对华商品加税历程，2018年6月15日，美国政府宣布对我国向美国出口的1102项合计500亿美元商品加征25%的关税。其中，340亿美元商品的关税于2018年7月6日起正式征收，其余160亿美元其他商品关税于2018年8月23日起开始征收。我国出口美国的大部分通信产品以8517开头，在这一批的商品清单中，不涉及编号为8517的商品类别。清单所涉及的其他与通信相关的商品包括光纤预制棒（7002.20.10）、光纤光棒设备及配件（8475.21.00）、天线及天线反射器（8529.10.91）、光纤连接器（8536.70.00）、光缆（8544.70.00）、光纤光缆（9001.10.00）等，这些产品对美出口数量有限。
2018年9月9日，美国政府宣布继续对我国2000亿美元商品加征10%关税，已于2018年9月18日起正式征收。2000亿美元商品加税清单中，与通信相关的8517类别主要涉及编号为8517.62和8517.69的部分，包括交换和路由设备、调制解调器以及中继收发设备等。
2019年5月9日，美国政府宣布，自2019年5月10日起，对从中国进口的2000亿美元清单商品加征的关税税率由10%提高到25%。
主设备方面，我国通信主设备出口到美国的数量较为有限，关税影响不大。电话机方面，视频会议系统提供商亿联网络于2018年8月23日回应称，公司产品在美国海关的报关编码是8517.1200，此编码两次清单均未涉及。光模块方面，国内数据中心光模块龙头中际旭创曾于2018年11月16日发布称，公司高速光模块产品未被列入美国对中国加征关税清单中。2019年5月13日，公司在深交所互动平台上回应投资者提问时称，目前光模块产品暂未在加税商品清单中。
周专题三：核心器件国产替代机遇分析
国内ICT产业链日渐壮大，但核心器件缺失
虽然国内ICT（信息通信技术）产业链日渐壮大，但国内在核心器件部分领域仍然处于缺失状态，尤其在芯片产业链。根据前瞻产业研究院的数据，中国芯片供给市场仍大量依靠国外进口。对于芯片进口的依赖严重影响我国ICT产业的发展转型和国家安全战略。
国产替代正当时，硬科技铸造未来
从国家政策来看，我国一直以来重视集成电路产业的发展，陆续出台一系列鼓励集成电路产业发展的政策措施。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引，我国集成电路产业2020年要达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标。到2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。截至2018年，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，投资分布在设计、制造、封测等领域。
2019年1月，全国各省市陆续召开两会，多地在政府工作报告中纷纷提及集成电路产业，可见集成电路产业将成为近期地方政府工作重点。2019年5月8日召开的国务院常务会议，决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策。会议指出，集成电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。
受益于政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增长迅速，市场空间广阔。据前瞻产业研究院数据，2017年，中国集成电路销售额约796亿美元，同比增长24.8%；2018年约955亿美元，同比增长20.0%。
从产业需求层面来看，芯片进口依赖已经成为制约我国ICT产业的发展的重要因素。随着人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴应用领域的发展，全球ICT产业正步入新一轮技术革命，对于芯片的要求和需求越来越高。芯片被称为ICT产业的“大脑”，自主芯片的缺失不仅制约了我国ICT产业的发展变革，也对国家信息安全产生威胁。
硬科技是产业的战略先锋，未来伟大的企业可能来自硬科技领域。硬科技是比高科技更加核心、更加高精尖的原创性技术。清科数据《2017中国硬科技领域白皮书》指出，硬科技带来的技术创新将引领未来科技的发展，并将带来指数级增长的回报。未来，硬科技将成为全球领跑的核心技术，成为我国产业升级和经济转型的核心技术支撑。伟大的企业将会是从硬科技中诞生，携手硬科技成长。
国内产业链国产替代化进程
1）
PA
3/4G时期以横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）工艺为主，LDMOS有局限性，氮化镓（GaN）成为中高频段主要技术方向。LDMOS功率放大器的带宽会随着频率的增加而大幅减少，5G基站AAU功率大幅提升，单扇区功率从4G时期的50W左右提升到5G时期的200W左右，传统的LDMOS制程将很难满足性能要求。随着半导体材料工艺的进步，氮化镓（GaN）正成为中高频频段PA主要技术路线，GaN技术优势包括能源效率提高、带宽更宽、功率密度更大、体积更小，使之成为LDMOS的天然继承者。GaN技术虽然性能出众，但考虑到GaN昂贵的成本，预计初期5G功率放大器可能会以LDMOS与GaN混合为主，随着成本的不断下降，后续逐渐被GaN完全取代。
国内稀缺功率器件标的正寻找A股上市。传统基站功率放大器领域，主要由恩智浦（NXP）、飞思卡尔（Freescale）和英飞凌（Infineon）三家公司垄断，2015年NXP完成收购Freescale，为了规避反垄断调查，NXP便将自己的RF Power部门以18亿美元的价格出售给国内的北京建广资本，改组为Ampleon公司。2018年6月，国内A股上市公司旋极信息发布公告拟收购合肥瑞成，从而间接收购Ampleon股权。此外，A股上市公司中，三安光电关注提供化合物半导体制造服务，作为国家大基金重点扶持的化合物半导体制造企业，是国家在半导体制造领域取得战略突破的重要布局。三安光电公告拟建设GaAs和GaN外延和芯片产线（6 英寸）各一条，其中GaAs产能3万片/月，GaN产能6000片/月。
