周专题一：华为被列入“实体名单”，供应商一览
据OFweek、 C114报道，5月15日美国将华为列入“实体名单”；17日华为海思致员工信称“备胎转正”，兑现“对于客户持续服务的承诺”；18日路透社报道称美国商务部可能缩减针对华为的部分贸易限制，提供为期90天的“临时通用执照”。我们认为，全球通信设备产业链经过多年的发展，已经形成了稳固的产业链分工，短期难以撼动和重构。同时，美方对华为态度的变化，实质上是中美贸易关系的表象，美方对华为的态度未来还有较大的不确定性，需要继续密切关注之后的动向。
华为海思备胎转正，华为对美芯片依赖几何
5月17日凌晨，华为心声社区转发了华为海思总裁何庭波致员工的一封信，信中提到，多年前，“公司做出了极限生存的假设”，而今天，“所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转‘正’”，兑现“对于客户持续服务的承诺。”
芯片（集成电路）按其功能、结构的不同，可以分为模拟芯片和数字芯片两大类。比较经典的模拟电路有射频芯片、指纹识别芯片以及电源管理芯片等。数字芯片包含微元件（CPU、GPU、MCU、DSP等），存储器（DRAM、NANDFlash、NORFlash）和逻辑IC（手机基带、以太网芯片等）等。从研发难度上来讲，模拟芯片的研发难度更为困难，原因在于模拟芯片的开发没有一套标准开发工具，更多地依赖于工程师多年的经验积累，这对工程师自身素养和公司长期的投入都有很高的要求。此外，模拟芯片需要为不同种类的模拟芯片开发不同的制造工艺，模拟芯片厂商一般都有自己的芯片制造厂，而数字芯片则可以直接交给标准芯片代工厂生产。
华为海思研发的主要是数字芯片以及部分的模拟芯片，高性能模拟及射频芯片难度较大。据IC Insights 发布的数据，2019Q1，海思首次进入世界半导体厂商TOP15，并且首次超越联发科成为Fabless芯片公司的亚洲老大，世界第四。目前，华为海思目前的数字芯片以及部分模拟芯片产品，能够用于华为手机与华为通信设备当中。但对于华为所需的高性能模拟芯片、射频芯片等还要依赖进口。
从全球模拟芯片的市场份额来看，根据IC Insights的数据，2018年全球前十大模拟芯片企业均是欧美企业，排名靠前的是德州仪器（美国）、亚德诺半导体（美国）、Infineon（德国）、Skyworks（美国）、NXP（荷兰）、Maxim（美国）。中国模拟芯片企业在全球的排名较为落后。
从华为的供应商来看，华为曾公布2018年92家核心供应商，其中有33家来自美国，占其核心供应商的比例超过三分之一。华为的主要美国供应商，除代工厂Flex外，其他大都是芯片供应商，包括Intel、博通、Tl、ADI、Maxim、AMD、Qorvo、Skyworks等，其中博通、Tl、ADI、Maxim、Qorvo、Skyworks等提供的主要是模拟器件。在射频芯片领域，目前华为的主要货源是美国Qorvo和Skyworks公司。
周专题二：关税对通信行业影响分析
回顾美国对华商品加税历程，2018年6月15日，美国政府宣布对我国向美国出口的1102项合计500亿美元商品加征25%的关税。其中，340亿美元商品的关税于2018年7月6日起正式征收，其余160亿美元其他商品关税于2018年8月23日起开始征收。我国出口美国的大部分通信产品以8517开头，在这一批的商品清单中，不涉及编号为8517的商品类别。清单所涉及的其他与通信相关的商品包括光纤预制棒（7002.20.10）、光纤光棒设备及配件（8475.21.00）、天线及天线反射器（8529.10.91）、光纤连接器（8536.70.00）、光缆（8544.70.00）、光纤光缆（9001.10.00）等，这些产品对美出口数量有限。
2018年9月9日，美国政府宣布继续对我国2000亿美元商品加征10%关税，已于2018年9月18日起正式征收。2000亿美元商品加税清单中，与通信相关的8517类别主要涉及编号为8517.62和8517.69的部分，包括交换和路由设备、调制解调器以及中继收发设备等。
2019年5月9日，美国政府宣布，自2019年5月10日起，对从中国进口的2000亿美元清单商品加征的关税税率由10%提高到25%。
主设备方面，我国通信主设备出口到美国的数量较为有限，关税影响不大。电话机方面，视频会议系统提供商亿联网络于2018年8月23日回应称，公司产品在美国海关的报关编码是8517.1200，此编码两次清单均未涉及。光模块方面，国内数据中心光模块龙头中际旭创曾于2018年11月16日发布称，公司高速光模块产品未被列入美国对中国加征关税清单中。2019年5月13日，公司在深交所互动平台上回应投资者提问时称，目前光模块产品暂未在加税商品清单中。
周专题三：核心器件国产替代机遇分析
国内ICT产业链日渐壮大，但核心器件缺失
虽然国内ICT（信息通信技术）产业链日渐壮大，但国内在核心器件部分领域仍然处于缺失状态，尤其在芯片产业链。根据前瞻产业研究院的数据，中国芯片供给市场仍大量依靠国外进口。对于芯片进口的依赖严重影响我国ICT产业的发展转型和国家安全战略。
国产替代正当时，硬科技铸造未来
从国家政策来看，我国一直以来重视集成电路产业的发展，陆续出台一系列鼓励集成电路产业发展的政策措施。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引，我国集成电路产业2020年要达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标。到2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。截至2018年，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，投资分布在设计、制造、封测等领域。
2019年1月，全国各省市陆续召开两会，多地在政府工作报告中纷纷提及集成电路产业，可见集成电路产业将成为近期地方政府工作重点。2019年5月8日召开的国务院常务会议，决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策。会议指出，集成电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。
受益于政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增长迅速，市场空间广阔。据前瞻产业研究院数据，2017年，中国集成电路销售额约796亿美元，同比增长24.8%；2018年约955亿美元，同比增长20.0%。
从产业需求层面来看，芯片进口依赖已经成为制约我国ICT产业的发展的重要因素。随着人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴应用领域的发展，全球ICT产业正步入新一轮技术革命，对于芯片的要求和需求越来越高。芯片被称为ICT产业的“大脑”，自主芯片的缺失不仅制约了我国ICT产业的发展变革，也对国家信息安全产生威胁。
硬科技是产业的战略先锋，未来伟大的企业可能来自硬科技领域。硬科技是比高科技更加核心、更加高精尖的原创性技术。清科数据《2017中国硬科技领域白皮书》指出，硬科技带来的技术创新将引领未来科技的发展，并将带来指数级增长的回报。未来，硬科技将成为全球领跑的核心技术，成为我国产业升级和经济转型的核心技术支撑。伟大的企业将会是从硬科技中诞生，携手硬科技成长。
国内产业链国产替代化进程
1）
PA
3/4G时期以横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）工艺为主，LDMOS有局限性，氮化镓（GaN）成为中高频段主要技术方向。LDMOS功率放大器的带宽会随着频率的增加而大幅减少，5G基站AAU功率大幅提升，单扇区功率从4G时期的50W左右提升到5G时期的200W左右，传统的LDMOS制程将很难满足性能要求。随着半导体材料工艺的进步，氮化镓（GaN）正成为中高频频段PA主要技术路线，GaN技术优势包括能源效率提高、带宽更宽、功率密度更大、体积更小，使之成为LDMOS的天然继承者。GaN技术虽然性能出众，但考虑到GaN昂贵的成本，预计初期5G功率放大器可能会以LDMOS与GaN混合为主，随着成本的不断下降，后续逐渐被GaN完全取代。
国内稀缺功率器件标的正寻找A股上市。传统基站功率放大器领域，主要由恩智浦（NXP）、飞思卡尔（Freescale）和英飞凌（Infineon）三家公司垄断，2015年NXP完成收购Freescale，为了规避反垄断调查，NXP便将自己的RF Power部门以18亿美元的价格出售给国内的北京建广资本，改组为Ampleon公司。2018年6月，国内A股上市公司旋极信息发布公告拟收购合肥瑞成，从而间接收购Ampleon股权。此外，A股上市公司中，三安光电关注提供化合物半导体制造服务，作为国家大基金重点扶持的化合物半导体制造企业，是国家在半导体制造领域取得战略突破的重要布局。三安光电公告拟建设GaAs和GaN外延和芯片产线（6 英寸）各一条，其中GaAs产能3万片/月，GaN产能6000片/月。
2）
PCB覆铜板
我国已成为覆铜板主产地。从刚性覆铜板产量在全球的区域分布来看，中国大陆的刚性覆铜板产量到2016年已经超过70%，已成为覆铜板的主产地。国内覆铜板的市场规模进一步扩张。根据CCLA统计数据，中国各类覆铜板产量由2012年的45139平方米增加至2017年的83839万平方米，年复合增长率为4.49%。
我国覆铜板价值较低，中高端覆铜板呈现海外垄断。从2018年1~3月我国大陆地区覆铜板进出口数据来看，2018年第一季度我国覆铜板出口量依然超过进口量，但出口总额低于进口总额，视同进口价仍然约是视同出口价的2倍多，总体贸易逆差1.15亿美元。
国内覆铜板企业在中高端产品获得突破，填补国产空白。由于资金与工艺壁垒，覆铜板行业格局较为稳定，全球前十大厂商合计份额70%，领先厂商近几年排名变化较小。近年国内覆铜板龙头企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频、高速材料领域获得较大突破，部分产品可与Rogers（主打高频）、松下（主打高速）等同类产品媲美，填补国内中高端产品空白。
3）
FPGA
5G推动通信类用FPGA持续增长，国产替代需求高。FPGA被称为数字芯片之母，未来5G时代三大应用场景驱使网络带宽更宽、网络更加智能化以及边缘计算的引入，都将驱动未来FPGA在通信场景下的应用。根据MRFR 2017年数据统计，全球FPGA市场以Altera（2015年被Intel收购）和Xilinx两家为主，这两大巨头垄断全球市场份额约71%；此外两个小巨头Lattice和Microsemi（2018年被Microchip收购）市场份额约16%。
同时人工智能芯片需求的高速并行计算对FPGA芯片的需求也在几十亿美元的数量级，而国内人工智能行业正处于高速发展期，目前百度和阿里都采用FPGA对数据中心进行加速。反观国内FPGA企业体量较小，未来国产化替代需求较高。虽然国内FPGA产业起步较晚，但发展迅速并积极追赶海外巨头，在军工航天领域，主要企业包括紫光同创、复旦微电子、华微电子、中电科58所、航天772所等；在民品领域，主要企业包括广东高云、上海安路、西安智多晶、上海遨格芯等。
4）
光芯片
光芯片进口依赖度分析。台湾联亚、英国IQE、日本三菱、美国Avago为全球主要的光芯片供应商，其中，以高速率为主要特征的高端光芯片的生产主要集中在新博通、三菱、住友、Oclaro 等美国和日本企业中。我国光芯片实力相对薄弱，核心器件的缺失使得我国光通信产业时刻面临着被“卡脖子”的风险，实现上游光芯片的突破和国产化是我国通信产业升级的重要内容和当务之急。
目前，我国光迅科技、华为海思、海信等公司已经开始逐步建立自己的光芯片生产制造能力，我国芯片设计、制造、封测、材料和产业生态等领域的企业，如景嘉微电子、中芯国际、长电科技等，成为集成电路产业投资基金的投资重点。
5）
介质滤波器
5G时代，天线通道数增加以及天线有源化对天线设计提出更高要求，小型化及轻量化是基础，5G或以陶瓷介质滤波器为主。3/4G时期，金属滤波器凭借成熟的技术以及良好的性能成为那个时代的主流技术方案，进入5G时代设备商以及天线厂商也在研发小型化金属腔体滤波器来满足5G需求。根据草根调研，按照单通道计算，小型化金属腔体滤波器的重量平均比介质滤波器重20%左右。未来5G基站对器件的小型化及轻量化越来越重视，陶瓷介质滤波器在满足性能的前提条件下，凭借轻量化、抗温漂性能好以及小型化优势成为主设备商主要选择方案之一。
目前国内滤波器厂商在3/4G都是以生产金属滤波器为主，未来升级生产小型金属腔体滤波器难度较小。陶瓷滤波器产业链目前以华为为主导，国内能够生产陶瓷介质滤波器的公司主要有未上市的灿勤科技，上市公司中主要有东山精密（艾福电子），武汉凡谷，风华高科（国华新材料），通宇通讯（江佳电子）以及北斗星通（佳利电子），港股上市公司京信通信表示也已经有介质波导滤波器生产能力。海外能够提供陶瓷介质滤波器主要有美国的CTS和日本的村田公司，其中美国CTS为介质滤波器鼻祖。
6）连接器
5G时代通道数变多以及集成化，射频连接以板对板盲叉连接器为主。5G时代天线有源化，AAU内功分网络和基带处理板将以PCB形式存在，传统馈线连接方式已不能满足需求，此时板对板之间需要由射频连接器进行连接。盲插型连接器分别电连接在天线射频通道的输入端和收发组件的输出端口，盲插型连接器的种类和形式较多，可以自由选型。SMP板对板连接器组件是一个浮动的结构，由一个与PCB焊接连接的snap座子，另一个与PCB焊接连接的slide座子以及中间的转接器bullet构成。两个座子分别焊接在两块PCB板上，三个连接器与两块PCB板组成一个连接器电路板组件。
海外连接器主要厂商：TE Connectivity泰科电子（美国）、Amphenol安费诺（美国）、Rosenberger罗森伯格（德国）、Molex莫仕（美国）、RADIALL雷迪埃（法国）等。根据Bishop&Associates的报告，泰科电子+安费诺+莫仕占到全球连接器份额约34%左右，其中在SMP板对板连接器领域，由于专利封闭原因，罗森伯格和雷迪埃占据主导市场地位，国产替代化需求较高。国内连接器的主要厂商：西安华达、金信诺、立讯精密、永贵电器、中航光电、电连技术、中电科55所等。标的方面建议关注金信诺、意华股份。
投资建议
在通信电子产业全球化的背景下，我们认为美国对华为出口限制存在中期影响，一方面将加速上游核心器件环节国产化进程，另一方面应理性看待国产替代和产业全球分工之间的关系，提高产业竞争力。由于外部环境的变化，国家政策和战略方面将继续重视核心器件的发展，同时，国内华为、中兴等设备商对上游器件的选择有望向国内厂商倾斜，国内布局核心器件的企业迎来发展良机。同时国内上游器件厂商不断加强研发，建议关注FPGA、PA、PCB覆铜板、光芯片、介质滤波器、连接器等国产替代进程，标的方面建议关注紫光国微（紫光同创FPGA）、生益科技（覆铜板）、光迅科技（光芯片）、东山精密（艾福电子介质滤波器）、金信诺（PCB&连接器）、意华股份（连接器）、宏达电子（单片电容）、三安光电（GaAs/GaN）等。
