近年来，在工业用设备或消费电子产品的数字显示上，使用芯片LED的情形越来越多。传统上多使用单色，不过希望藉由改变颜色来确认异常状况的市场需求也逐渐升高。
另一方面，要改变显示的颜色就必须使用2个LED，而相较于单色式，双色式会让尺寸变大，而且需要准备2个单色用和双色用的封装，因此会产生2倍开发成本的课题。
ROHM公司开发出小级1608尺寸（1.6x0.8mm）双色芯片LED—SML-D22MUW，可支持工业用设备或消费电子等显示面板﹙display
panel﹚的数字显示达到多色化。
此次所开发之产品藉由将红绿双色芯片LED安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装，可节省空间并提供多样色彩。相较于传统双色式（1.5x1.3mm），不仅减少35%的空间，同时也有助于其应用装置之显示面板的薄型化。
此外，考虑顾客回焊﹙reflow﹚时的使用条件，封装已采取防止焊料渗入的对策，可避免树脂内部渗入焊料，减少故障并确保高可靠度。本产品自6月起开始进行样品出货。
而从8月起预定以月产300万个的体制开始量产出货。
技术特色
最小双色芯片LED对机器设备小型化╱薄型化
SML-D22MUW除了组件小型化之外，亦使用长年研发培育的PICOLED﹙注1﹚安装技术及打线﹙wire
bonding﹚﹙注2﹚技术，将红绿双色芯片LED安装于与单色芯片LED相同尺寸之1.6x0.8mm封装。
此外，由于将双色光源安装于1.2x0.8mm发光部，因此颜色的互换作用佳，除了此次开发之LED的红绿色外，亦可创造中间色。
利用防止焊料渗入措施确保高可靠度
藉由在镀金处理之前设置阻隔料﹙resist﹚的阻隔层﹙stopper﹚遮断来自浸润性佳的金焊盘﹙Gold
Pattern﹚的焊料入侵。
也由于其可以防止焊料渗入树脂内部，因此亦可消除短路所导致的异常，有助于提升可靠度。
采用底部电极表现更精细
由于封装采用底部电极，安装间隔可以更短，在点矩阵﹙dot
matrix﹚中的显示效果更精细。
技术用语
1.
PICOLED：为ROHM超小及薄型LED，适用于小型行动装置如穿戴式终端或行动装置。
2. 打线﹙wire
bonding﹚：直接将芯片安装于机板，并以金、铝和铜等金属线进行配线。
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