GF电新 | 铜冠铜箔近况交流
铜冠铜箔
会议时间： 2025-01-14
会议要点
1、公司基本情况
·公司背景及业务：铜冠铜箔是铜陵有色为延伸铜加工行业分拆上市的公司，主要从事电子铜箔业务，现有总体产能规模为8万吨，其中锂电池铜箔4.5万吨，PCB铜箔三千多吨。
2、客户情况
·PCB领域客户：稳定了内资的生益、台资的台光材料等客户，2025年已正式接触沪电、深南、旗胜等国内知名PCB厂商并直接对接。
·锂电池领域客户：主要客户为比亚迪、国轩等上市公司，正在开发新客户。
3、生产经营情况
·2024年生产经营：总体生产量约5.5万吨，符合产能情况，2024年下半年几个项目才释放，处于爬坡期。
·2025年生产预期：排产量预计在6万吨以上，具体以订单为主。近期PCB订单因国补或消费电子转暖情况较好，1月订单已满，公司计划过年不放假全力生产，价格相对四季度有小幅上涨。锂电池订单情况良好，价格相对四季度也有小幅度上涨。
4、高速铜箔情况
·产量增长：2024年上半年HVLP铜箔月产量约100吨，下半年月产量约200吨；RTF铜箔2023年月产量约三四百吨，2024年月产量约500 - 600吨。2025年预计为铜冠铜箔高速铜箔的大爆发期，高速铜箔在PCB铜箔中的占比将从2023年的20%出头提升至2025年的超过30%。
·需求增长原因：下游5G、高基站服务器、雷达数据中心等建设的高速发展，带动了高频高速铜箔的需求增加；公司实现了进口替代，并进行了反向出口。
·2025年出货量预估：今年计划高速铜箔在PCB铜箔中的占比超过30%，PCB铜箔产能预计为3.5万吨，由此推测高速铜箔出货量可能达到1万多吨。
·客户结构：台资企业需求较大，内资的欣兴、南亚、华正三家会参与到高频高速铜箔中，某一家的需求量大一些。
5、PCB铜箔情况
·普通PCB铜箔：走量最多的是HT高温高延铜箔，下游客户主要是消费电子领域。2025年随着补贴力度加大和消费回暖，订单较好，加工费相对于四季度有小幅度上涨。
·盈利能力：PCB铜箔一直有毛利，2024年有毛利，2025年加工费上涨，净利润还可以，三项期间费用较低，研发费用相对较高。加工费约15000元，单位毛利额有一些，呈改善趋势。调价机制基本是按月谈，国补力度可能影响调价。
·2025年出货量：普通PCB铜箔今年出货量预计约2.5万吨（不考虑PCB铜箔与锂电铜箔的切换情况）。
6、锂电铜箔情况
·客户结构：比亚迪是最大客户，占比一半以上，上半年招标情况结束，上半年以比亚迪为主。同时在开发新客户，包括接触一些固态电池的客户。
·调价过程：先签半年度的量大的确认，每月还有一些零散的点价部分，每个月都有点价。
·价格情况：一季度或一月份订单价格相对于Q4有所上涨，小幅度上涨。全年价格不好定论，但平均下来可能与PCB铜箔价格水平相当。
·盈利能力：PCB铜箔的盈利能力可能更好一些，原因是锂电池铜箔裁切部分导致效率较低，影响加工成本，PCB铜箔更宽，加工成本更低。
·毛利水平：要看一月份具体的总体价格水平，2024年总体毛利为负，主要是锂电铜箔的拖累，新的2.5万吨锂电铜箔项目投产后，会改善成本过高的问题。
·2024年出货情况：2024年总体量在5万到5.5万吨，下半年相对于上半年有所提高，约为3.5万吨以上。
7、产能及调整情况
·实际产能：8万吨为设计产能，锂电池铜箔实际有效产能做不到4.5万吨，约为2.5 - 3万吨。
·切换调整：可在锂电铜箔和PCB铜箔之间灵活切换，切换周期较快，停电后整体清洗刮涂一遍，重新通电调试即可，约一个月左右。
8、原材料及成本控制
·铜原料优势：铜冠铜箔的控股公司为铜陵有色，从铜陵有色拿铜有品质保证，三个生产基地离铜陵有色较近，运费几乎可忽略不计，且原材料库存问题无需过多考虑，可当天得到原材料。此外，公司与下游尽量做均价来规避铜价波动，并做套期保值。2024年保证金不超过5000万。
·铜冶炼供应链认证：部分终端客户对铜的来源有要求，公司在2024年做了铜的UL认证。
9、竞争优势及发展
·PCB铜箔竞争优势：铜冠铜箔从2007年开始做PCB铜箔起家，是铜箔协会的生产单位，在PCB铜箔领域与客户交流和关系良好。PCB铜箔比锂电池铜箔多一道处理流程，生产线单体价格不便宜，生产难度增加，且客户认证周期长，需要与下游紧密合作交流。
·项目沟通周期：PCB产品推向市场平均需要一年，长则两年或更长时间。HVLP铜箔从终端联合开发到做成批量订单供应给下游花了约两年时间。
·国产替代进程：随着服务器、数据中心快速发展，高频高速铜箔需求增速较高，但目前日本在HVLP铜箔方面走得更快，铜冠铜箔致力于提高产品水平进行更多替代。2025年铜冠铜箔高速铜箔增速预计在50%左右。
Q&A
Q：2024年公司总体生产量是多少？2025年排产量预期如何？以及近期PCB和锂电池订单、价格情况怎样？
A：2024年总体生产量预计约5.5万吨，符合产能情况，因部分项目2024年下半年才释放，处于爬坡期。2025年排产量预期在6万吨以上，具体以订单为主。近期PCB订单情况较好，1月份订单已满，公司过年期间可能不放假全力生产，价格相对于四季度有小幅上涨；锂电池订单情况也较好，比亚迪招投标结束后价格相对于四季度有小幅度上涨。
Q：2024年HVLP铜箔和RTF铜箔的出货量分别是多少？增长的原因是什么？
A：单说HVLP铜箔全年出货量差不多1000吨，RTF铜箔2024年相比2023年有翻倍增长，每月出货量在500 - 600吨左右。增长原因一方面是下游5G、高基站服务器、雷达数据中心等领域高速发展，带动高频高速铜箔需求增加；另一方面是公司做了进口替代，还反向出口，如2024年下半年有出口到台湾地区。
Q：2025年高频高速铜箔的出货量预估水平是多少？
A：2025年计划高频高速铜箔占总的PCB铜箔超过30%，目前PCB铜箔产能是3.5万吨多，预计高频高速铜箔出货量在一万多吨。
Q：2025年公司在客户拓展方面有哪些计划？增量客户包括哪些？
A：2025年公司在PCB领域已经在接触一些国内知名厂商，如沪电、深南、旗胜等，还会加大与PCB客户的直接交流，目前正在接触几家国内PCB厂商。
Q：HVLP铜箔价格随着出口替代是怎样的趋势，相比进口产品价格优势幅度是多少，盈利能力如何？
A：HVLP铜箔价格基本维持稳定，从去年到目前加工费都比较稳定。因为产品有价格优势，国内目前批量供货HVLP的竞争厂商较少。具体比进口产品便宜的价格差不太清楚。加工费在6万以上，目前受制于量，单吨固定成本稍高，随着量起来摊薄固定成本，成本优势会更明显，总体盈利比较可观，但具体数字不便透露。
Q：今年PCB产能能否达到满产状态，固定成本分摊是否处于稳定状态？
A：公司下游客户多为上市公司或上会单位，这些年订单基本与产能相符合。目前开工率比较饱满，单吨加工成本基本稳定，可以认为固定成本包括摊折处于比较可持续稳定的状态。
Q：随着竞争深化，HVLP铜箔加工费是否会保持稳定，有无调价机制？
A：短期来看，参与该项目的厂家没有当年锂电池项目那么多，价格保持比较乐观。客户调价会考虑国内厂商突破的进展等因素。
Q：公司在几家大客户中，EV产品的份额大概有多少？
A：台资企业的量会大一些，但具体份额数字不便透露。
Q：RTF产品后续上涨潜力如何？
A：RTF产品在稳定提升，合肥生产基地1万吨产能全力做HDI铜箔。
Q：高频高速铜箔的客户结构是怎样的，某一家客户份额占比大概有多少？
A：台资那几家基本上都会要高频高速铜箔，内资目前参与的有欣兴、南亚、华正三家。具体某一家客户占公司的份额数字不方便透露。
Q：普通PCB铜箔目前的竞争状态如何？
A：普通PCB铜箔走量最多的是HT高温高延铜箔，下游客户主要在消费电子领域。随着2025年可能更大力度的补贴和消费回暖，整体HT高温高延铜箔订单较好，加工费相对于四季度有小幅度上涨。
Q：普通PCB铜箔加工费上涨能让公司扭亏吗，能贡献正向净利润吗，目前加工费在什么水平？
A：公司PCB铜箔一直有毛利，2024年整体都有毛利，2025年加工费还上涨。净利润还可以，三项期间费用较低，研发费用相对多一些。普通PCB铜箔加工费平均大概在15000左右（各种规格平均）。
Q：普通PCB铜箔加工费后续会逐季度改善吗，还是年初调完基本稳定，调价机制是怎样的？
A：现在不好判断未来情况，但今年国补力度可能大于去年下半年，会拉动消费电子需求。PCB铜箔基本按月谈加工费，会根据手机销量等客户情况来调整。
Q：普通PCB铜箔今年预计出货量是多少？
A：不考虑切换（公司有铜箔跟PCB铜箔切换能力）的情况下，预计出货约2.5万吨。
Q：公司在锂电和PCB之间的切换周期是多久？
A：切换周期很快，停电后整体清洗刮涂一遍，重新通电调试即可，不到两三个月，一个月左右就能完成切换以灵活满足需求，因为设备基本一样，清理后重新开机调试一段时间就行。
Q：2024年PCB铜箔和锂电铜箔的出货量计划分别是多少？
A：2024年总体出货量预计在5万到5.5万吨，其中PCB铜箔出货量计划做满3.5万吨，锂电铜箔出货量计划为剩下的部分，接近2万吨。PCB铜箔出货量基本维持在3.5万吨，更多是调整高频高速的占比，从20%提升到30%。
Q：2024年锂电铜箔产能释放的原因是什么？
A：2024年两个超募资金项目在下半年超产，产能是2.5万吨，但实际做满接近2万吨。
Q：公司8万吨产能中锂电铜箔实际有效产能是多少？
A：公司8万吨产能是设计产能，其中4.5万吨锂电铜箔设计产能，实际做满达不到4.5万吨，实际有效产能差不多2.5到3万吨。
Q：2024年锂电铜箔的客户结构如何？
A：2024年锂电铜箔量有所增加，目前最大客户是比亚迪，占比一半以上。随着量的增加，也在开发新客户，如接触一些固态电池客户，同时也在增加原有其他客户的合作。
Q：2024年锂电铜箔整体增长25%是否以比亚迪为主，其份额是否会进一步提高？
A：至少上半年是以比亚迪为主，上半年招标情况已结束。但全年比亚迪的占比不好说，目前单月50%以上给到比亚迪。
Q：锂电铜箔的调价模式是怎样的？去年有这种模式吗？
A：先签半年度的大的量的确认，类似长单，然后每个月还有一些零散订单及点价部分。去年每个月都有这种点价模式。
Q：公司与其他锂电厂商如CATL、国轩的合作情况如何？
A：公司与CATL、国轩保持了比较好的合作，国轩是公司目前的小股东，且距离较近，公司会根据产能和客户订单随时调整合作动向。
Q：其他锂电厂商议价有单独的逻辑和模式吗？
A：每一家都不太一样，因为锂电铜箔每一家的宽幅不一样，报价时价格本身就会有差异。
Q：2024年锂电铜箔价格走势如何？
A：全年价格现在不好下定论，一月份给到的订单价格相对于Q4的价格有所小幅度上涨。
Q：锂电铜箔和PCB铜箔哪块盈利更好，原因是什么？
A：PCB铜箔盈利能力更好。原因是锂电池铜箔裁切部分影响效率，锂电池铜箔目前设备应急滚是1380的滚，但下游客户要求宽度在一千以内，而PCB铜箔普遍在1000到1300左右，所以反映在加工成本上，PCB铜箔更低。
Q：锂电铜箔和PCB铜箔投资强度有何差异？
A：锂电铜箔相对于PCB铜箔少一个处理线，投资强度可能更大一些。
Q：2024年锂电铜箔毛利水平如何，后续有改善机会吗？
A：2024年锂电铜箔毛利总体是负的，主要是三季度和一季度受锂电拖累较大，PCB铜箔毛利为正。最新的两个2.5万吨锂电铜箔项目投产后会改善成本过高问题，一是采用国产设备投资强度下降，二是定制化设计的印尼滚宽度调整后减少浪费，符合客户规格，2.5万吨产能完全释放会提高产品出货成品率。
Q：2.5万吨产能投产后能改善多少成品率，有去年四季度的量化结果吗？
A：因为去年四季度产能在爬坡，所以没有具体的量化结果。
Q：公司去年三四季度的出货量大概是什么水平？
A：公司去年总体出货量在5万到5.5万吨，上半年两万吨出头一点，下半年在3.3万吨以上。
Q：公司下一阶段的扩产和其他投资布局是怎么考虑的？
A：目前先把年内完成的项目开满，短期内根据竞争格局进行内部结构调整，考虑在锂电和PCB之间进行产能切换；中长期根据行业变化做战略布局。
Q：背靠铜陵有色，公司在铜相关的同质化经营策略和布局上有哪些思考？
A：从铜陵有色拿铜有诸多优势，一是铜品质有保障；二是三个生产基地离铜陵有色近，运费几乎可忽略不计，能降低采购成本；三是距离近，原材料库存压力小，2到4个小时就能将铜送到厂区仓库，当天要当天能拿到原材料。在经营策略上，跟下游尽量用均价定价来规避铜价波动，同时公司也会做套期保值。
Q：2025年公司套期保值会占多少比例？
A：具体比例没有确定，2024年套期保值保证金不超过5000万。
Q：在铜箔业务中，客户会追溯铜冶炼供应链源头吗？公司有相关应对措施吗？
A：部分终端客户对铜的来源有要求，公司在2024年做了铜的UL认证（美国的认证）。
Q：如何看待公司在高频高速铜箔领域的先发优势和未来优势的保持，哪些门槛能保证市场地位？
A：公司从07年开始做PCB铜箔起家，是铜箔协会的生产单位，与下游客户交流和关系良好。从工艺端讲，PCB铜箔比锂电池铜箔多一道处理流程，投建PCB铜箔要加处理生产线，单体价格不便宜；从生产难度来说，多一道处理线后生产难度增加；从客户认证看，PCB铜箔尤其是高频高速铜箔认证周期长，需要与下游紧密合作交流，根据参数生产对应铜箔。
Q：将产品推向市场，整个项目的沟通周期大概需要多久？
A：平均来看，PCB产品往下推广需要一年，长则可能两年或更久。像HVLP铜箔，当时联合开发定制化产品，差不多花了两年才做成批量订单供应给下游。
Q：国产替代过程是加快还是循序渐进的，今年做1万吨的话，未来几年增速能在什么水平？
A：增速要看下游终端增速，随着服务器和数据中心快速发展，这一块每年增速较高。目前高频高速特别是HVLP铜箔日本走得更快，需求大多依赖进口。公司会提高产品水平做更多替代。能感知到客户端对HVLP铜箔需求迫切。2025年公司增速基本在50%，2024年产量8000吨，今年会全负荷生产。行业未来几年能在三四十的增速基础上保持较高水平。
Q：锂电产能转PCB产能较难，要多加一道程序，设备获取是否也比较难？
A：设备目前依靠进口，单条处理线价值超过2000万。
Q：设备进口下单购买到投入使用需要多长时间？
A：从下单购买、报关到安装调试，整体周期时间比较长。公司在2024年就开始引进几条处理线并做了公开招标。
Q：标箔和锂电目前加工费差不多的情况下，利润水平如何？
A：两个加工费目前差不多，15000 - 16000。因产品率因素，PCB铜箔单纯加工费收入相对于成本要好一点，有小几千块钱的单吨毛利，锂电目前接近加工成本。
Q：高频高速铜箔指的是RTF跟HVLP都有吗？2024年RTF和HVLP的出货量分别大概是多少？
A：高频高速铜箔指的是RTF加上HVLP，目前RTF量更大，HVLP量在逐步提升，其生产难度比RTF大很多。2024年全年PCB铜箔产能3.5万吨，高频高速铜箔占比20% - 25%，约7000吨左右，大部分是。
Q：公司在高频高速铜箔领域与德福科技在份额和进展方面大概有什么差别？
A：公司已与内资和台资互连板厂商打通供应关系，每月、每季度环比都有稳定增长。德福科技情况不了解，公司在2024年单月HVLP产量已达到一百多吨。
Q：传统日韩高频高速铜箔企业会扩展吗，进展如何？
A：日本、日韩或台湾地区的具体情况不太了解。2023年大陆地区总的进口了7.9万吨铜箔，大部分是高端铜箔，高端铜箔里大部分可能是高频高速铜箔。
