《电子类应届生求职指南》——摩尔精英出品

目录

第一章 全球半导体产业现状和发展机遇

1.1 全球半导体产业现状

1.2 中国半导体产业发展机遇

第二章 半导体产业链发展概述

2.1 半导体产业链概述

2.2 全球产业链代表性企业概述

第三章 半导体行业职能分类

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3.1 芯片设计

3.1.1 数字前端设计工程师 (Digital IC Designer)

3.1.2 数字验证工程师 (Digital Verification Engineer)

3.1.3 数字后端设计工程师 (Physical Designer)

3.1.4 模拟芯片设计工程师 (Analog IC Designer)

3.1.5 版图工程师 (Layout Engineer)

3.1.6 ATE工程师

3.1.7 系统应用工程师 (System Application Engineer)

3.2 半导体制造

3.2.1 工艺工程师 (Process Engineer)

3.2.2 设备工程师 (Equipment Engineer)

3.2.3 新产品导入工程师 (NPI Engineer)

3.2.4 工艺集成工程师 (Process Integration Engineer)

3.3 半导体设备

3.3.1 服务工程师 (Service Engineer)

3.4 销售

3.4.1 销售工程师 (Sales Engineer)

3.4.2 客户服务代表 (Customer Service Rep)

3.5 市场

3.5.1 市场工程师 (Marketing Engineer)

3.6 FAE

3.7 质量

3.7.1 客户质量工程师 (Customer Quality Engineer)

3.7.2 质量工程师 (Quality Engineer)

3.8 板级硬件

3.8.1 硬件工程师 (Hardware Engineer)

3.9 嵌入式软件

3.9.1 嵌入式软件工程师 (Software Engineer)

3.10 项目管理

3.10.1 项目管理工程师

3.11 HR

3.11.1 人力资源专员 (HR Specialist)

3.12 供应链

3.12.1 采购计划专员 (Purchasing /planning Specialist)

3.12.2 物流专员 (Logistic Specialist)

3.12.3 关务/进出口专员 (Custom /Imp&Exp. Specialist)

3.13 法务

3.13.1 专利工程师

第四章 半导体人才需求、供给和薪资统计

第五章 全国各地区 2018 校招职位

第六章 应届生求职面试指南

6.1 基础HR知识 前言

6.1.1 工资、福利的构成

6.1.2 企业定薪的基本原则

6.1.3 三方协议的违约责任和赔偿

6.2 简历的撰写

6.2.1 简历的基本构成和要素

6.2.2 简历撰写的原则

6.2.3 撰写简历的几个主要注意事项

6.4 面试前的准备工作

6.5 基础面试礼仪

6.5.1 面试仪容仪表与着装原则

6.5.2 面试礼仪的注意要点

6.6 基础面试技巧

6.6.1 认知面试：用人单位面试的目的

6.6.3 面试的注意事项

6.6.4 STAR的回答方式

6.6.5 面试官常见问题

6.7 面试后的跟进

6.8.1 如何选择Offer

6.8.2 应届毕业生择业常见问题

6.8.3 半导体行业常见职业发展路径

6.8.4 职业规划：给去小微初创公司的同学一点建议

第七章 工程师心得分享