1.2016年大陆IC设计逐渐拉开与台湾地区差距；
2.小米做自主芯片 这是一场结局难料的豪赌；
3.小米松果并非“纯正血统”，它救得了雷军吗？
4.史上第二大规模定增受新规波及 紫光国芯称将调整方案；
5.中芯国际启动产能扩充项目：瞄准高端 竞争上游；
6.杭州矽力杰Q1进入营运淡季 全年营收预计维持双位数增长
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1.2016年大陆IC设计逐渐拉开与台湾地区差距；
中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注！
2016年中国集成电路产业运行情况
根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；IC制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元；IC封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块，同比下降1%；出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。
看看台湾地区 最新数字
根据20日台湾地区工研院IEK最新统计：2016年台湾地区IC产业产值达新台币24,493亿元)，较2015年成长8.2%。其中IC设计业产值为新台币6,531亿元，较2015年成长10.2%；IC制造业为新台币13,324亿元，较2015年成长8.3%（其中晶圆代工为新台币11,487亿元，较2015年成长13.8%，内存制造为新台币1,837亿元，较2015年衰退16.8%）；IC封装业为新台币3,238亿元，较2015年成长4.5%；IC测试业为新台币1,400亿元，较2015年成长6.5%。
仔细对比下，若以人民币兑换新台币4.5计算，台湾地区IC设计2016年产值约计1451亿人民币，已经落后于中国2016年IC设计产值1644亿元；据了解，自2016年第二季起，大陆半导体设计单季的产值就已超越台湾地区。受政策支持力度影响，2014-2016年中国IC设计业快速增长，厂家数量更翻倍，加上系统业者采用”中国制”芯片的自给率提升，迎来IC设计业者快速增长势头。
不过若单从IC制造业类目来看，台湾地区IC制造产值近约2960亿元人民币，仍相当于大陆IC制造规模的2.6倍余。目前台湾地区仍属生产晶圆厂最密集的”硅岛”，拥有完整半导体上下游设备与材料供应链，随着大陆晶圆厂多座新投资案落地，外界预期，未来两年产能陆续开出后IC制造产值也将大幅度增长。DIGITIMES
2.小米做自主芯片 这是一场结局难料的豪赌；
文 / 腾讯科技 王潘
去年至少三个月处于严重缺货状态的小米，即将要对外推出自主芯片松果处理器。据悉，小米已经确定将在2月28日对外正式发布这款自主芯片。
芯片可以说是一款手机最核心的元器件了，但与此同时，做好芯片的难度也远远超过了手机本身。小米要做芯片，也是权衡再三才做出的决定。
小米究竟为什么要做芯片？
“看华为就知道了，想什么时候发布手机都行，完全不用看高通和联发科的脸色，而小米、魅族这样的厂商，如果要成为某款芯片的首发机型，有时需要等很久，还得和其他厂商去竞争。”当谈及小米为什么做芯片，一位手机行业资深从业者如此评论。
如果华为想要发布某一款新的旗舰机，即便没有研发出一款技术大幅革新的芯片也无伤大雅，华为只需要在上一代顶级芯片的基础上做出一定的改进，就可以称之为下一代芯片了。
小米做芯片，也可以有效释放供应链压力，取得更多的自主权。由于每台手机的组成都是由成千上万个元器件组装而来，处理器芯片就是其中最重要的一个环节。然而由于核心技术掌握在少数派上游供应链手中，所以手机厂商的实际出货量就会受到制约。雷军(微博)曾对外宣称，2016年上半年小米至少有3个月处于供应链严重跟不上的状态，这是小米出货量不及预期的一个重要原因。
对于手机厂商做芯片，三星就是一个很好的参考，由于其拥有自主芯片，同时也使用高通的芯片，因此在供应链方面变得更灵活，当高通不能及时供应芯片时，三星可以自己解决。
而魅族则可以成为反面教材，由于2016年下半年魅族与高通打专利官司，最终魅族的高端手机PRO6不得不选择联发科，让高端手机芯片方面口碑一直不怎么样的联发科芯片罕见地出现在了旗舰机中。
其次，除了可以摆脱对高通和联发科的依赖以外，自主芯片还有助于手机大厂控制成本。像华为、小米这种年出货量达到几千万甚至上亿的厂商，如果使用其他家的处理器，采购成本非常之大。倘若自主研发处理器达到足够多的产能，那么这部分成本会有所降低。
第三，自主芯片也有助于小米打开海外市场。据悉，2014年底，印度德里高等法院解除对小米手机的销售禁令，但小米在印度市场恢复销售的手机被限定为配置高通公司生产的芯片，使用联发科处理器芯片的大屏红米Note依然无法上市。
一位小米手机供应链厂商的高管向腾讯科技表示，芯片是手机专利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的专利，将有助于它解决专利问题，但由于也有其他类型的专利存在，因此小米不可能短时间内彻底解决专利问题。
2016年，尽管小米手机的出货量下滑很多，但包括华米在内的多家小米生态链企业却开始逐渐发展壮大，小米也不再强调自己是一家手机公司。
小米生态链企业涉及到生活方方面面，很多生态链企业所推出的产品也都要用到芯片，比如米家扫地机器人、小米电视、小米笔记本、小米净化器等。一旦小米的自主芯片成熟，小米就不用依赖外部厂商提供的芯片，未来就可以以更低的成本价完成产品生产。
一位知情人士告诉腾讯科技，目前小米正在做的VR，就是采用高通的芯片，因而小米做芯片，绝不仅仅是为了手机，而是为小米全产业链的产品服务。
这是一场豪赌马拉松
小米做芯片的理由可以有很多，但实际上，不做芯片的理由可以有更多。在国内，目前仅有华为一家手机厂商采用自主芯片，即便出货量巨大的OPPO、vivo也没谁敢将自主芯片提上日程，因为这是一场风险很大的冒险。
以华为为例，其自主芯片海思诞生于2004年，最初的几年，海思芯片几乎都在一路骂声中渡过。
一位资深IT媒体人士向腾讯科技透露，2012年左右，海思仍然不成熟，华为当时发布一款手机，芯片在小范围内出现了问题，当时被媒体报道了，华为不得不想尽办法消除负面。
华为海思芯片的崛起，真正的分水岭在于2014年搭载海思麒麟920芯片的荣耀6手机以及搭载海思麒麟925芯片的Mate 7手机的诞生。此后，海思麒麟芯片便逐渐得到认可。
华为用了10年时间才让芯片得到认可，小米要做芯片，同样是一次长跑，而且一样在技术上面临着很多的风险，因而并不一定能成功。
要做好芯片，需要攻克的技术难点太多，稍有不慎，就是致命危险。即便是在芯片领域深耕均超过20年的高通和联发科，也时常会出现故障：
2015年，高通骁龙810芯片从生产阶段就传出了过热的缺陷，骁龙810在达到一定的高电压之后就会自动开始发热，之后直接导致性能无法达到预期，搭载这款处理器的索尼Xperia Z3+/Z4、HTC M9等手机也成为众矢之的；
2016年初，搭载Helio X10处理器（MT6795）的红米Note 3双网通版出现Wi-Fi断流问题，大批用户受到影响，最终用户通过软件升级才得以解决。
可以预见的是，小米自主芯片也将会在技术攻克上遇到类似的问题，而有些问题甚至是致命的，一旦出错就会导致手机一败涂地。小米要真正奠定自己在芯片领域的技术实力，至少需要数年。同时，做芯片需要大量的人力、财力的投入，这是一场结局难料的豪赌。
需要指出的是，芯片的成本与手机出货量有关，在芯片研发成本稳定的情况下，手机出货量越多，分摊到每部手机上的成本就越低。芯片的崛起也与手机品牌的崛起相辅相成，海思芯片的崛起和华为手机的崛起几乎是同步的。小米去年手机出货量下滑严重，因此当前并不是推出芯片的最好时机，但这也从侧面证明，雷军并不是要芯片马上就能立竿见影，而是已经做好了长跑的准备。
3.小米松果并非“纯正血统”，它救得了雷军吗？
文/蓝鲸TMT 杨博丞
下周二，小米将发布自主处理器品牌，松果。
2月20日，小米向媒体正式发出邀请函，在这份邀请函中，其发布会的主题为“我心澎湃”，并解释称：世界上有太多的未知和不可能，想到即将面对的这一切，我心澎湃。
那么，小米这次的发布会真的能让大家“澎湃”起来吗？而小米松果处理器究竟会为小米带来什么？
或许，手机处理器将来会成为一个老生常谈的话题。毕竟，现在使用自主处理的厂商只有3家——苹果、华为和三星。
王翔“牵手”松果处理器
2014年10月，小米旗下公司松果科技成立；11月，松果科技与大唐电信旗下联芯科技签署《SDR1860平台技术转让合同》，其以1.03亿元的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。
而松果科技的核心人员正是小米公司内部负责技术研发的核心员工之一。
2015年7月，原高通中国区掌门人王翔将加入小米公司并担任高级副总裁，负责战略合作与重要合作伙伴关系。
从之前的供职信息中我们不难发现，王翔在通信领域的地位举足轻重，他的加入将会为小米打通一切有关的渠道，包括芯片研发、供应链和产权技术上的相关问题。
王翔无疑是小米迄今为止最重要的引援，他的到来，可谓是救了小米一命。
至今为止，唯一能够和小米抗衡的厂商就是华为，因为华为不仅仅有自己研发的操作系统，更为重要的是它还有自己研发的芯片，而小米在此领域处于空白。
尽管目前智能手机产业的发展已经步入成熟期，但芯片作为智能手机构成中最基础的部件和平台，对于手机的成本和体验依然起着举足轻重的作用。
没有自己的“芯”，而用别人的“芯”就等于自己的命脉全部掌控于他人手中，如果一旦供应链出现问题就会直接影响到手机的生产问题，这是致命的。
所以，小米必须要有自己的芯片设计和制造能力，无论未来是走生态系统的路线，还是智能硬件等，芯片的自控能力始终是回避不了且必须要跨过的门槛。
目前，从全球智能手机产业来看，只有3家拥有自己的芯片，分别为苹果、华为和三星。
它们均具备自己的芯片的设计和研发能力，所有的硬件和软件全部掌握在自己手中，并且能够迅速的发现问题及时改正，这就是他们的独到之处。
回过头我们在看，同样是从竞争的角度，华为之所以能够成为敢于挑战小米的厂商，最重要的也是最大的卖点就是自家的海思芯片。这也是小米与华为相比最大，可能也是惟一的软肋。
拥有自己的“芯”，至关重要，无论是从竞争或创新来讲都尤为重要。
小米为何要做自己的“芯”？
的确，没有自己的“芯”是极其致命的。
在小米之前，已经有手机厂商在自己做自主芯片了，但是，国内的处理器所应用的全部为公版ARM架构。
小米做处理器的压力来自华为的冲击。
2015年，小米没能如期完成8000万的出货目标，2016年小米更是无缘销量前5名。而此时，小米的希望全部寄托于低端机之上。
彼时，搭载着海思麒麟处理器的华为手机，却一跃直上，直接杀向销量第一名。就这样在不断徘徊中，小米最终还是毅然决定迈出这一步——做自主处理器。
但是，这颗处理器却做的很艰辛。
从某种意义上来说，松果芯片并非小米的“亲生孩子”，而是从联芯手机“抱来”的。因为这是小米从大唐电信的手里买回来的专利和产权。
对此，Counterponit分析公司分析师闫占孟认为，“像小米这样的互联网企业很难在短时间自主研发出芯片，因为需要投入大量的人力物力，目前不确定隐因素太多”。
闫占孟向蓝鲸TMT表示，小米跟华为的风格不一样，华为是按传统公司方法来做处理器，而小米完全不一样，他是按互联网方法做，自己购买一部分专利和产权，而后在进行技术升级。“小米在交互技术上很成熟，这会是它发力的一个点”。
而对于闫占孟的观点，第一观察吴茂林认为，松果处理器的性能到底如何，定位于什么层面，一切都是未知，因为芯片的底层技术是从大唐电信购买来的。“炒作的意思大于实际的意味”。
“我认为概念大于实际，松果处理器技术成熟还需要一个过程，但是一个好的噱头”钉科技评论员郭建辉向蓝鲸TMT说道。“小米推出的如是全线的处理器产品，其应该是在暗示小米仍在较长时间内不会放弃“机海战术”，对于产品高端化而言，自主处理器的‘符号化’作用就会减弱”。
的确，处理器芯片的研发本身的费用就很高，而自主研发芯片的价格就会更高，一旦超过了采购第三方SoC的价格，那坚持使用松果处理器的意义也就大大降低。如果搭载松果处理器的手机销量良好，那么，势必可以帮助小米分摊一部分研发成本。
而小米一旦有了足够多的技术积累，在和高通和联发科谈判时也会具备更高的话语权。
当前，许多手机处理器的核心技术均掌握在少数派上游的供应链手中，所以手机厂商的实际出货量就会受到制约。
例如2015年的骁龙810芯片，从生产阶段就传出了过热的缺陷。此事影响了很多手机厂商的发货计划。小米Note顶配版也没能幸免，它被拖到了2015年5月才被发布，直接导致了小米先发优势的丧失。
所以，倘若自主研发处理器达到足够多的产能，那么这部分成本会有所降低。
此外，小米选择自研处理器之路，还是为了出海计划，因为它能借机构建自家的专利墙。
因为国内市场的手机品牌转战海外都会遇到这个问题——专利积累不够，尤其是通信技术领域的专利。
小米依靠芯片打造生态帝国？
小米在成立之初，就以“硬件+软件+服务”的“三驾马车”模式来打造软硬结合的平台型公司，彼时，小米瞄准的目标是苹果。
2014年，小米开始启动围绕“系统+硬件”的智能家居布局，此后推出小米生态链，意在打造一家“百货企业”式的全生态链。
雷军曾说，我原来是别人生态链的组成部分，今天我要做平台厂商，关键就是在生态链，没有生态链的支持根本做不起来。
小米在打造自己心目中的“生态”，并涉足诸多产品，如路由器、智能电视、小米盒子，空气净化器、甚至电源插座等。且发展起来一批以“米”为代表的生态链企业的原因。
无论怎样，通过硬件搭建生态圈的模子已经建立起来了，而这在国产手机中早已领先一步。
雷军曾在其个人微信公众号中谈到，“硬件的竞争从来就是多维竞争，是全生态链的竞争，这是一切的基础。”
此中可以看出，手机只是作为小米整个生态中尤为重要的一环，真正的竞争是全生态链的竞争，这是小米模式。
但是，纵观小米整个生态系统，智能手机仍是其中一个重要环节。
目前，小米生态链中的产品涉及面很广，想要实现智能化必定都要搭载芯片，如果使用自主芯片，那么等同于主动权掌握在自己手里。
或许，短期内小米的芯片在性能、稳定性上无法得到保证，但从长远利益来看，自主研发芯片会成为生态布局很重要的一环。
“目前小米的盘子很大，并且拥有一条完整生态链，小米的松果处理器今后不止覆盖于手机芯片，它还会做生态链产品中的处理器，例如iot处理器等。”闫占孟对蓝鲸TMT说道。
据行业内人士指出，小米智能家居产品曾搭载的是Marvell芯片，不过去年Marvell CEO及总裁双双离职，更早之前，Marvell曾在中国裁员800
多名。这种情况必定对小米智能家居产品产生了一定的不良影响。
也有分析人士认为，松果完全可以具备出产相应的智能家居产品的芯片。这样，既可以保证小米货源稳定，又能使产品成本降低，还有利于小米手机与其自家智能家居产品系列构建智能家庭的解决方案。
有的人曾说，小米模式已走到临界点。单从手机上看，的确实有些颓势。因此，小米需要发力新的增长点，而如今，新的增长点很有可能是松果处理器。
但是，从2015年就传闻四起的小米自主芯片一直到今天，其实已经错过了最佳的发力期。
两年的时间内，华为的海思麒麟处理器已从920升级到960，其架构也用上了主流的A73。
而近期所曝光的松果处理器仍然徘徊于低频时代的A53架构，这对于小米来说，难免会让很大一部分性能至上的米粉感到失望。
小米何时用“真身”？
目前，从自主研发芯片的厂商来看，他们的盈利情况均不高，而这些均与芯片品控有关。
其实，对于小米来说，其经常在发售新机后出现“耍猴”行为，而此行为的罪魁祸首就是产品产能不足，并非是因为其“缺芯”所致。
如果说，把手机的产能和销量都归功于自主芯片，那么oppo和vivo的崛起说明了，一个手机厂商的快速崛起和有无处理器是没有关联的。
因为手机在生产过程中会牵涉到很多零部件，当中有一个环节出现问题，就会直接影响整个生产流程，导致产品的延期和断货。
从前期来看，小米与苹果、三星和华为这些拥有自主芯片设计能力的手机厂商相比也存有巨大的差距，而芯片产业的研发持续高投入、周期长、见效慢的特点，决定了小米推出松果一代芯片后，后续的研发投入能否持续。
而从一些前辈的前车之鉴来看，做处理器不是一件易事，它需要不断的更迭试错。
最后，我们依然需要知道的是，我们在前文中就曾提起，松果科技的员工主要由联芯员工分流而来，而松果科技的芯片封装测试、制造依然由大唐电信的联芯负责。
不知何时，小米能够真正的脱下“铠甲”，用“真身”来制造真正属于它的一颗“芯”。
4.史上第二大规模定增受新规波及 紫光国芯称将调整方案；
新浪财经讯 2月21日消息，再融资政策调整后，投资者对上市公司再融资计划是否搁浅或调整保持高度关注。 2月21日在互动易上，众多投资者向紫光国芯询问此事对公司再融资计划影响。 紫光国芯，本次证监会再融资的新规定对公司非公开发行有较大影响，公司正在与中介机构评估具体影响情况，可能会根据监管新要求做必要的方案调整或变更，具体方案目前还没有确定。
5.中芯国际启动产能扩充项目：瞄准高端 竞争上游；
日前，在中芯国际集成电路制造(天津)有限公司的预留空地上，产能扩充项目正式启动。该项目建成投产 后，这里将成为世界单体最大的8英寸集成电路晶圆生产基地。包括此次新项目15亿美元的投入在内，中芯国际在西青的投资将达到26亿美元。
中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。2003年中芯国际天津公司正式成立，并于2004年1月收购了摩托罗拉(中国)电子有限公司天津西青芯片厂，主要生产8英寸成品晶圆，产品广泛应用在指纹识别、电源管理、汽车电子、图像传感器等方面。短短13年的时间，公司从一个月产量仅有几百片晶圆的“小微”，发展到现在月产能达到4.5万片、国内重要的8英寸集成电路生产基地。2015年，企业实现销售收入17.6亿人民币，出口创汇2.5亿美元，上交税金3985万元。
漂亮的成绩单背后，是企业多条腿走路的发展策略。企业在努力追赶世界先进工艺的同时，立足自身优势，不断完善成熟工艺，寻求差异化发展的道路。
2016年9月底，通过技术人员不断地优化生产工艺，企业生产的服务器节电模块不仅体积减小了四分之一，节电能力还有了一定的提升，这在芯片工艺上是质的飞跃。集成电路芯片的工艺相当复杂，一个8英寸的晶圆，大概需要300多台机器，经过170到300个工艺步骤，耗时50至70天的时间。在一个8英寸成品晶圆上，有几百个甚至几万个芯片，最小的只有几平方毫米，在这么小的面积内，分布着几百万个元器件，还要实现复杂的电路功能，而这些线路最小的线宽只有90纳米，是肉眼根本看不到的。目前企业能做到的90纳米高压技术已经走在了全国前列。
作为中国集成电路制造行业的龙头企业，中芯国际每年都占据着中国国内半导体集成电路百分之六十的市场份额，其中，天津厂已成为中芯国际生产8英寸晶圆的销售业绩主力，连续多年产能持续满载。成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC、PMIC等众多领域，加上整个手机产业从3G转向4G，8英寸成品晶圆市场走俏，订单供不应求。
为了满足市场需求，培育新的经济增长极，进一步占领8英寸成品晶圆市场，中芯国际此次在天津厂投资15亿美元，进行产能扩充。该项目全部建成投产后，每月产能将达到15万片8英寸芯片，所生产的产品将主要应用于物联网相关、指纹识别、电源管理、数模信号处理、汽车电子等。
为了加速项目落地，西青开发区管委会专门派了一个10人工作组，全程为企业跑各种手续，使项目在2016年内顺利开工。中芯国际天津厂厂长王劲松说： “中芯国际之所以再次选择西青，是因为我们看到了西青区对高科技企业的大力支持，坚定了我们扎根西青的决心。同时，西青已经形成电子信息产业聚集区，有着雄厚的产业基础，在这种互相促进的氛围里，一定可以实现多赢。”
西青经济开发区有关负责同志告诉记者，中芯国际天津产能扩充项目的启动建设，将进一步夯实西青开发区全国电子信息产业示范基地的重要地位，有力带动集成电路、移动通信、电子元器件、消费类电子、现在模具等相关产业集群规模和质量效益，促进产业结构优化升级。下一步，西青开发区将进一步瞄准高端制造业，以产业链高端为方向，继续大力发展电子、高新技术、汽车核心零部件等顶尖产业，推动更多高端制造业项目的落户发展。天津北方网
6.杭州矽力杰Q1进入营运淡季 全年营收预计维持双位数增长
集微网消息，2017年的第一季度，电源管理芯片矽力杰进入营运淡季，营收估将较前季下滑。但是，因为去年矽力杰成功收购Maxim智能电表及能源监控部门，以及NXP之AC LED照明驱动IC部门，法人预期营收仍可维持双位数年增。 展望今年，公司预期仍可维持20-30%的年增长，主要增长将集中在第二季、第四季之营运旺季。
2017年1月，矽力杰营收2051万美元，季减11.82%、年增18.85%。公司表示，主要因为第一季是传统淡季，且去年第四季单季营收创历史新高，因此第一季营收估将较前季下滑，但仍可维持年成长。而对于全年营收展望，公司预期仍可维持20-30%的年增幅，主要增长将集中在第二季、第四季之营运旺季。
2017年主要营收增长将体现在两个方面，首先，自2016年成功收购Maxim智能电表及能源监控部门，以及NXP之AC LED照明驱动IC部门后，2017年可望全年贡献营收增长；此外，矽力杰通讯、LCD、TV及LED照明这四大领域皆看好可维持成长。
但是，成长幅度最为强劲的产品线，将来自营收占比较低的TV及手机相关产品。法人分析，TV目前所占营收比重不到5%，今年受惠于市占率的提升，营收增长可望优于集团整体表现。 而手机相关(包含手机内及充电器电源控制IC)则从去年下半年开始设计导入各大客户中，目前华为、VIVO与OPPO皆是目标终端客户群，预期潜在成长力道强。
矽力杰是杭州的一家专业模拟IC设计公司，主要团队来自美国硅谷，营运以旗下子公司矽力杰半导体技术(杭州)有限公司为主要营运地，初期以DC/DC芯片渗透进NB/ PC non v-core市场，2010年应用市场扩张到中低功率LED、SSD与TV等市场。
以应用市场区分，消费性(平板计算机/POWER BANK/TV等)领域约42%、工业用(服务器/SSD/LED照明/视频监控/智能电表)占39%、信息(NB相关)约13%、通讯(手机)相关约6%。 其中产品占营收比重超过10%的产品为SSD、LED 照明(大功率)、智能电表与NB。
2016年3月底，矽力杰以1.06亿美元成功收购Maxim的智能电表及能源监控部门，并于同年6月底以2000万美元成功收购NXP的AC LED照明驱动IC部门，带动公司营收大幅增长。目前，矽力杰还是三星 SSD的主力电源管理 IC 供应商。
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