2018年7月16日，是中国存储器历史上具有里程碑意义的一天。
7月16日，合肥DRAM“506项目”进行了控片投片总结会，并宣布正式投产电性片。
这是我国三大存储器项目第一个宣布投片的项目。三大存储器项目除了合肥506项目，还有福建晋华、长江存储。
下面让我们来了解一下合肥506项目。
从2016年至2017年底，合肥存储器项目一直很低调，偌大的互联网上除了2016年发布的环评公告和上市公司太极实业的公告外，竟然找不到一点有关合肥存储器项目建设的情况。也许这得益于百度的功劳，让有价值新闻消失于度娘手中，因为合肥存储器项目还没生产，当时应该还不值得付竞价费。
2018年4月15日，“国家集成电路重大专项走进安徽活动”在合肥举行，在会上，506项目终于揭开了神秘的面纱。
据介绍，合肥506项目酝酿于2016年5月6日，项目包括合肥长鑫、长金存储、睿力集成三个运营主体。三者之间的关系见下图。
合肥长鑫、长鑫存储、睿力集成的公开信息如下：
合肥长鑫集成电路有限责任公司注册时间是2016年6月13日，注册资本20亿元，是合肥市产业投资控股（集团）有限公司的全资子公司，合肥产投是由合肥市人民政府国有资产监督管理委员会100%持股。
长鑫存储技术有限公司注册时间2017年11月16日，注册资本1亿元，是由合肥锐捷聚成投资有限公司（有限合伙）和合肥长鑫集成电路有限责任公司共同合资，合肥锐捷聚成持股80.1%，合肥长鑫持股19.9%。
睿力集成电路有限公司的前身是成立于2016年6月13日合肥智聚集成电路有限公司，2017年4月18日完成更名，公司注册资本是5000万元（2017年3月17日完成增资，之前注册资本是1000万元），其股东是长鑫存储技术有限公司。
透过长鑫存储将“506项目”的三个运营主体完美的结合成一个整体。
506项目重要时间节点
2016年5月6日项目启动；
2017年3月工厂一期开工；
2018年1月一期厂房建设完成开始设备安装；
2018年度8GB DDR4工程样品（笔者注：工艺应为19纳米）；
2019年第三季度8GB LPDDR4；
2019年度月产能2万片；
2020年开始规划二厂建设；
2021年完成17纳米研发。
研发
事实上，2017年还有一个重要时间点，就是：
2017年10月，兆易创新（603986）与合肥产投签署了《关于存储器研发项目之合作协议》，双方在合肥经开区开展19纳米DRAM合作项目，预算约为180亿元人民币，目标是在2018年12月31日前研发成功。
该项目所需投资由兆易创新与合肥产投公司根据1:4的比例负责筹集，资金投入的方式包括但不限于由双方直接或间接股权投资或通过自身或指定主体提供借款实现。在未来产能方面约定，项目研发及生产的DRAM等优先供兆易创新销售并满足其客户的市场需求，以及优先承接其DRAM产品的代工需求。
据悉，在研发19纳米的同时，也在研发17纳米，分属两个不同的团队，19纳米由台湾团队负责，17纳米由韩国团队负责。
根据介绍，截止2017年底，共申请354件专利，2018年度计划申请1155件，累计将达1509件专利。
从专利计划图中可以看在出公司在元件、设计、光罩、制造、测试等环节都在自主开发关键技术。
虽然506项目已经迈出了重要一步，但在三星、SK海力士、美光等强敌环伺下，未来还有很长的一段路要走。我们也期待506项目的更多好消息。
合肥产业集聚效应不断增强
根据合肥协会统计，截止到2017年12月，合肥市拥有集成电路企业总计129家，其中，设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家。整体数量较2016年的104家增加了25家。
设计业产值继续保持增长势头。在中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会设计分会公布的2017年我国集成电路设计业的各项数据显示，合肥市集成电路设计业产值预计为24.67亿元人民币，较2016的13.42亿元增长83.83%，增速位居全国第2位，规模排名从2016年的第16位上升到第14位，继续保持良好的发展潜力。根据合肥协会统计，2017年，合肥设计业销售收入过亿元的企业数量实现大幅增加，由2016年的4家增至9家，显示出强劲的增长势头。2017年，合肥设计业前十强的入围门槛实现了大幅度提高，由2016年的3184万元提高到今年的8000万元人民币，从而也反映了合肥设计业整体实力的增强。
晶圆制造业建设稳步推进，小露锋芒。晶合12吋线建成量产。作为合肥首个百亿级的集成电路项目，从破土动工到正式量产仅用了不到2年时间，创造了大陆集成电路建设的新速度。到2017年底，项目已实现每月5000片的产能，预计2020年可达到月产4万片规模，也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。随着506项目的投片，开启了合肥存储器制造的新篇章。作为推动集成电路产业发展的重要力量，合肥晶圆制造业从完全空白到初具规模仅用了短短三年的时间，其崛起将大大加快合肥实现“中国IC之都”梦想的步伐。
封装测试业再添生力军，三大项目凯歌高奏。通富微电子有限公司实现快速发展，技术先进性逐步发挥，其采用的高密度技术，在战略上将传统封装做大做强，形成成本优势，并宣布投入二期建设，主打LCD和DRAM封测。合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目正在开展试产工作，并已顺利通过客户认证。合肥矽迈微电子科技有限公司设备陆续进厂调试，于2018年1季度开始进行试生产，进行新产品认证。
