近期,上海新阳发布2017年半年度业绩预告:归属于上市公司股东的净利润为3300万元–3600万元,同比增长14.35% - 24.75%。
1、中报业绩预增,原有客户用量加大及晶圆制造产能投产将推动公司业绩增长
1、报告期内,订单持续扩大,公司销售收入进一步增长;预计非经常性损益影响净利润额约90万元。17Q2净利润预计为0.15~0.18亿元,同比增长18.11%~41.73%。目前公司化学品覆盖封装和制造两大半导体环节,客户覆盖中芯国际、无锡海力士、上海华力等。
2、我们认为,传统封装化学品在行业稳定增长的背景下,增长主要来自市场份额逐步提升。受国内先进封装产能占比持续增长影响,晶圆级先进封装电子化学品用量将进一步增长;超纯电镀液产品覆盖到28纳米制程,是中芯国际的基准材料,将受益国内晶圆制造产能大幅扩张以及中芯国际28纳米制程占比逐步提升。此外,公司进入台积电合格供应商名录,清洗液和电镀液若通过验证将对公司中长期业绩增长产生积极影响;新阳硅密的二手设备翻新业务、划片刀等项目也将产生部分收益。
1、12英寸大硅片项目预计将于2018年6月量产,一期设计产能为15万片/月,2017年国内大硅片需求量约为60万片/月。
2、全球硅片行业在2008年前后经历大幅扩产,价格下滑至去年四季度开始反转,期间供应商陆续退出,目前信越半导体、胜高等五家供应商拥有全球92%的市占率。受3D NAND Flash持续扩产、先进制程芯片制造产能占比提升以及大陆大规模投资晶圆制造产能影响,再加上汽车电子、CIS、指纹识别芯片、DRAM、NOR Flash等领域对芯片需求持续扩张,硅晶圆需求强劲,价格持续上涨。据电子国际商情的数据,12寸硅片上半年累计涨价幅度在25%~35%。
3、我们认为,当前大硅片价格仍低于全球主要硅片供应商扩产预期的价格,在需求持续走高、半导体大厂抢产能的背景下,硅片涨价将是长期过程,国家集成电路产业基金参与的大硅片项目将持续受益。
预计公司2017-2019年EPS分别为0.56元、0.76元、1.14元,基于公司业绩增长的弹性,可给予公司2017年60~65倍PE,未来6个月的合理估值为33.60~36.40元,维持公司“强烈推荐”评级。
1、晶圆化学品放量不达预期;2、大硅片项目推进不达预期;3、客户认证进度缓慢。
郑平,TMT组组长。中国人民大学管理学博士,中国石油大学商学院MBA导师,中央民族大学创业导师;拥有近十年TMT领域研究经验,2016年加盟民生证券。执业证号:S0100516050001。
杨思睿,华中科技大学计算机博士,北京大学信息科学博士后,2010年任英特尔中国研究院高级研究科学家,2016年加盟民生证券。执业证号:S0100116110038。
胡独巍,电子研究助理。北京大学微电子学与固体电子学硕士,北京大学微电子学学士,2016年加盟民生证券。执业证号:S0100116080101。
王达婷,复旦大学微电子与固体电子学硕士,2016年加盟民生证券。执业证号:S0100116080083。