最新：全球前十大晶圆代工排名出炉，厂商酝酿全面涨价！

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根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。

拓墣产业研究院指出，2018年上半年晶圆代工业者排名，与去年同期相比变化不大，仅有X-Fab挤下东部高科，名列第十。

占全球先进制程产值近七成的 台积电 ，上半年同样受到手机需求走弱影响，虽然先进制程带来的营收成长力道不如预期，但其市占率仍达56.1%；

排名第二的格芯 上半年因主要客户结构并未有重大改变，相较于去年同期营收变化小。

联电上半年营收排名第三 ，由于在面对台积电在先进制程的高占有率竞争压力下，使得联电营收成长受限，目前以开发28nm及14nm新客户以去化先进制程的产能为发展重心。

排名第四的三星 ，则积极推出多项目晶圆服务(Multi-Project Wafer，MPW)，强化与新客户合作的可能性。

排名第五的中芯 ，其28nm良率瓶颈仍待突破，由于本土客户投单状况良好，成熟制程表现仍为支撑其营收成长主力。

高塔半导体（TowerJazz） 因重心移往获利较高的产品导致上半年营收表现不佳，预估较去年同期衰退4%。

力晶 则受惠于代工需求成长，上半年营收成长亮眼，预估比去年同期成长27.1%。

从8英寸产能来看，2018年上半年8英寸产能延续去年供不应求态势，8英寸产品代工价涨价使得8英寸晶圆厂营收表现亮眼， 世界先进及华虹 上半年营收预估分别将成长15.1%及13.5%；X-Fab则受惠于工业及车用领域上半年营收小幅成长4.6%。

此外，拓墣产业研究院指出，晶圆制造公司在第三代半导体的投入也有新进展，世界先进提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服务，成为全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon业务的厂商；X-Fab将SiC整合进月产能3万片的6英寸硅晶圆厂中；台湾厂商汉磊也积极于SiC及GaN的晶圆代工业务发展。

两岸8吋晶圆代工厂酝酿全面涨价

受到最上游硅晶圆报价一再调涨影响，加上两岸 8吋晶圆 厂产能利用率持续满载，各家芯片供应商排队络绎不绝的情形，已让台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格。

据悉，客户订单能见度早已满到2018年底，包括车用电子、物联网及消费性电子产品应用订单不断增加，造成一些成熟芯片产品线需求上扬，包括MCU、类比IC、LCD驱动IC及MOSFET芯片订单全面增加，且短期需求量能明显有重覆下单的迹象，8吋晶圆代工业者为求自保， 决定祭出以价制量的策略 。

晶圆代工业者希望借此逼出客户的实际需求，以有效掌握2018年下半产能扩充及产线配置计划，在8吋晶圆产能短期确实供不应求，加上第3季进入3C产品传统旺季，业者预期两岸晶圆代工厂的涨价动作将全面展开。

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