黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军：舱驾一体的算力挑战和时代机遇｜演讲预告

当下，新⼀轮汽车革命已经从电动化为核心的上半场，进入到以智能化为核心的下半场。

作为智能汽车的基石，算力正在多重因素的影响下，开启全新局面。同时，大模型浪潮在汽车行业席卷开来，目前已在自动驾驶、智能座舱上快速应用，推动算力需求从车端扩展至云端。

自动驾驶已经发展到BEV/OCC+Transformer为主流范式的阶段，未来将迈入端到端自动驾驶的新阶段。自动驾驶技术范式的转变，也为自动驾驶芯片赛道新玩家涌入并抢占市场，提供了契机。

与此同时，智能座舱进入AI定义座舱的新阶段，座舱SoC赛道的算力竞赛已经开启，新老玩家正对⼀家独大的局面发起冲击。

在上述背景下， 6月5日 ，智能汽车产业新媒体车东西、AI与硬科技知识分享社区智猩猩将联合上海市国际展览（集团）有限公司，在上海国际低碳智慧出行展览会同期，举办 GTIC 2024中国智能汽车算力峰会 。

作为与上海车展（AUTO SHANGHAI）单双年轮流交替举办的行业展会，2024上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2024）将于6月5日-8日在上海新国际博览中心全新启航。本届展会预计展出面积6万平方米，共邀请到近200家企业，超过40个国内外知名汽车品牌积极参展。

作为上海国际低碳智慧出行展览会官方活动，峰会将以“算力为基 驱动未来”为主题，解构中国智能汽车算力的新突破、新变局与新趋势。

峰会设有四大板块，分别是高峰论坛，以及自动驾驶车端算力专题论坛、智能座舱算力专题论坛和云端算力专题论坛。目前，参与四个板块的全部演讲嘉宾已经基本确认。而峰会的最终议程将于本周正式对外公布。

黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军 将在峰会上午的高峰论坛 带 来演讲，主题为 《舱驾一体的算力挑战和时代机遇》 。

何铁军，黑芝麻智能芯片和架构副总裁，拥有近20年的中大规模、超大规模集成电路设计、项目管理和工程量产经验，在包括汽车智能计算、无线基站、有线终端、多媒体终端芯片的多个领域，作为主要负责人参与和负责的芯片，累计交付数十颗，量产超过1亿颗。加入黑芝麻智能后，从0到1创建SoC团队，作为芯片和架构团队负责人，牵头研发和交付了主打自动驾驶的华山系列，以及针对跨域融合和中央计算的武当系列两大产品线的多颗芯片产品。

何铁军毕业于北京大学，获得电子与通信工程专业硕士学位。

随着汽车智能化配置渗透率持续提升，自动泊车、高速NOA等为代表的智驾功能、支持人机交互的智能座舱功能逐渐成为标配，如何在当前的独立多域架构基础上进一步打造好用且具备成本优势的行泊一体、舱驾一体、驾舱泊一体等跨域融合解决方案，是当前汽车行业面临主要问题之一。在此背景之下，黑芝麻智能于2023年4月推出武当C1200系列智能汽车跨域计算芯片。作为一款“All in one”的芯片，C1200系列主打多域融合和跨域计算，单芯片覆盖智能驾驶、智能座舱等核心场景。在技术发展方向上，武当系列跨域计算平台致力于成为推动中国车企领先全球的标志性产品，C1200系列芯片能够实现一芯多域，一芯多用，为中国本土Tier1和主机厂提供兼具高性价比和高价值的高速/城区NOA智能驾驶、舱驾一体等方案，推动中国本土智能汽车的进一步发展。

本次演讲，将和行业伙伴一起分享黑芝麻智能对于舱驾一体面临的算力挑战和时代机遇的一些看法。