1.索尼优先为苹果华为OV供应摄像头;
2.蔡力行提前一个月上任联发科共同CEO;
3.加强Mesh组网功能，高通推全球首款三模QCA4020芯片;
4.CIS 终于咸鱼翻身，成为三星与SK海力士的“新宠儿”;
5.东芝反击西部数据、传收回半导体子公司资产;
6.ARM：人工智能将大幅改变人类生活
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1.索尼优先为苹果华为OV供应摄像头;
集微网消息，电子时报援引行业知情人士的消息称，索尼当前优先为苹果、华为、Oppo和Vivo供应CMOS图像传感器。
当前，苹果是索尼最大的CMOS图像传感器客户。报道称，由于苹果、华为、Oppo和Vivo四家智能手机厂商对CMOS图像传感器的需求量较大，导致索尼向二级客户的供货量捉襟见肘。
此举迫使其他手机厂商不得不另寻他路。有消息称，华硕和HTC等已开始接触其他CMOS图像传感器供应商，如三星和OmniVision。
当前，三星主要为自家智能手机供应CMOS图像传感器，而豪威科技主要生产入门级和中端CMOS图像传感器。相比之下，索尼主要专注于中高端产品。
2017年上半全球手机市场特别是大陆出现库存调整，CIS供应亦出现变化。
供应链指出，观察Sony在CIS元件战略，随着全球中低端手机市况变动，对于希望稳守利润的厂商并没有优势，加上大陆手机竞局变化大，过去小米、乐视等龙头品牌一下子就换人做，目前Oppo、Vivo及华为高端机种成为Sony在2017年除了苹果以外的第二优先供货对象。
事实上，虽然三星已有支援1,600万像素的CIS元件产品，但是连三星旗舰机种亦是采购Sony 1,200万像素CIS产品，主要系因Sony产品在低感光度环境下，确实具有较佳效果，在高端智能手机照相模组领域，Sony CIS元件仍是全球前五大手机品牌厂高端机种的首选。
业界透露Sony为强化1,000万级像素以上产品战力，在2016年底、2017年初便已确立产能分配，观察高端智能手机市况，苹果iPhone位居首要，第二就是几乎占有大陆内需手机市场约7成的HOV三强，三星排名优先顺序往后，至于台厂包括华硕、HTC等，或是其他较小的手机品牌厂，几乎已先被告知无法供货，必须转单三星或豪威。
在中低端或1,000万像素以下的手机CIS市场，Sony并无太大优势，除了继续巩固高端CIS手机用元件市场，Sony已展开车用CIS市场布局，未来将持续主打精英战略。
2.蔡力行提前一个月上任联发科共同CEO;
集微网消息，联发科宣布，前台湾中华电信董事长暨CEO蔡力行昨天正式就任共同CEO，直接对董事长暨执行长蔡明介负责。
蔡力行在今年 3月传出将赴联发科任职共同CEO，当时预计就任日期是 7月 1日，与联发科宣布蔡力行就任提早了 1个月时间。
联发科上周举办20周年全球连线庆生会，蔡力行即与蔡明介以及副董事长谢清江一起同台切蛋糕。
联发科手机芯片业务近年面临高通强劲竞争，首季营业利益率剩2.16%，极为接近损益平衡点；据联发科估计，第 2季营收仅较第1季持平或成长8%内。
联发科表示，自4月以来，蔡力行已参与各项内部会议及活动，对于诸多议题已开始和团队讨论并提出专业见解及方向建议。
蔡力行将与蔡明介一同负责全公司的经营指挥与各项业务推动，联发科指出，蔡力行初期会先以全球营销业务、研发工程团队、制造及信息工程等业务为主。
联发科表示，自董事会通过延揽蔡力行担任共同CEO以来，蔡力行已积极了解公司营运并与现有团队互动，他的上任将更有助各项策略规划的积极开展与导入。
联发科指出，透过蔡力行过去在半导体、通讯领域的专才及国际化的丰富专业管理经验与能力，相信能带来新思维与新气象，并和蔡明介一起带领现有团队为公司未来的突破与成长努力，使联发科成为卓越的世界级公司。
蔡力行上任之后能够改变去年以来与高通竞争中的劣势地位值得关注。
市场传出，蔡力行转战联发科后的首要任务就是要砍3000人，可能采取优退缩减人力，只是联发科否认传言，表示并无优退计划。
蔡力行曾在台积电担任总经理暨COO、总经理暨总CEO、新事业总经理等关键职位，对于半导体晶圆代工上游产业十分熟悉，除了联发科外，台积电拥有众多手机IC设计客户，蔡力行对于手机芯片设计制造，已有深厚的经验。
3.加强Mesh组网功能，高通推全球首款三模QCA4020芯片;
集微网台北报道 文/刘洋
也许你不知道，在物联网领域高通每天有100万颗芯片正在出货。截至目前，搭载高通方案的物联网产品已超过15亿台。
据统计，2010年全球联网设备数量为20亿台，这一数字预计在2020年剧增到250亿。GSMA 数据显示，目前，每个家庭中的联网设备为24台，随着家庭联网设备数目不断增多，预计2020年这一数字将达到50台。
为了解决物联网的碎片化和复杂需求，Qualcomm Technologies产品管理高级总监Pankaj Aggarwal表示，高通针对物联网领域发布全球首款三模双核QCA4020芯片，支持蓝牙Low Energy 5、双频Wi-Fi以及802.15.4技术，包含ZigBee和OpenThread。同时，还推出一款集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4的QCA4024。
据悉，QCA4020和QCA4024能实现在通信协议、连接标准、生态系统、云服务及设备处理能力的不同需求，通过预集成的形式支持HomeKit™和Open Connectivity Foundation（OCF™）规范，支持对AWS IoT软件开发工具包（SDK）和连接Azure IoT Hub的Microsoft Azure物联网（IoT）终端SDK的，从而实现不同技术间的无缝共存。
Pankaj Aggarwal向集微网介绍，QCA4020 采用 Cortex-M4 和 Cortex-M0 的双核架构，其中Cortex-MF4支持各种不同应用需求，未来还将支持传感器融合功能，Cortex-M0主要负责连接能力，集成基于硬件的安全特性和功能，从而为OEM厂商提供替代外部安全芯片的选项及节约 BOM 成本。
此次，高通通过 QCA4020 和 QCA4024 提供一站式的解决方案，为物联网带来全新的互操作性，这对制造商和消费者来说都将是颠覆性的改变。“利用这两款芯片，帮助消费者组成一个低成本的家庭 Mesh 网络，设备间实现互联互通，还能够将数据上传与云端。”高通工作人员在展示 Demo 时向集微网解释。
2015年高通以24亿美元收购英国芯片制造商CSR，填补了在 Zigbee 产品的空白。对于未来物联网的发展，Pankaj Aggarwal认为物联网产品之间会增加更多基于对语音、视频和传感数据的识别和处理，利用深度学习功能实现 IoT 的深度智能化，同时添加预防性的维护功能，应对用户不同的产品需求，进一步减少资源浪费，提高产品能效。
在消费电子物联网领域，Qualcomm Technologies 产品管理高级总监 Hugo Swart 指出，高通将聚焦AR/VR、智能摄像头、智能家居、无人机/机器人五大领域，借助其在芯片、软硬件、参考设计平台和生态体系的战略优势向前推进，未来智能 Hub、智能摄像头、无人机/机器人正在汇聚起来成为一个统一平台。
VR 产品方面，Hugo Swart 在现场带来一款基于骁龙835芯片的VR 头盔产品，目前已经将原型机样本提供给各大开发商和 OEM 厂商制造。今年5月，谷歌宣布开发一款支持Daydream的独立式VR头盔参考设计，采用高通骁龙835 VR 平台，预计今年下半年上市，谷歌透露 HTC 和联想都将采用这一参考设计发布一体机设计的 VR 头盔产品。
最后，对于智能家居的下一步发展，Hugo Swart 认为，目前终端产品的功能仅具备有限的连接能力和处理能力，未来将增加对串流音乐、音频识别和音频处理等功能，通过机器学习判断出真实的生活情境，譬如这个声音是狗在叫、婴儿在哭等。当然还会增加在视频端的判断、处理和机器学习能力，判断家里是否在开派对，有没有客人来，了解家中的真实状况。
截至目前，基于高通平台的智能电视、智能家居和家用娱乐等产品累计出货量超过1.2亿。
4.CIS 终于咸鱼翻身，成为三星与SK海力士的“新宠儿”;
随着大陆智能手机大军崛起，加上高画质手机相机需求日益殷切，尽管相较于DRAM，NAND闪存，智能手机CMOS影像感测器（CIS），过去较不受南韩半导体大厂重视，如今恐怕来个咸鱼翻身，成为三星电子电子（Samsung Electronics）及 SK海力士的未来重点培育事业。
根据韩媒Sisapress报导，搭载于智慧型手机的CIS，最近愈来愈受到南韩半导体大厂重视，尽管相较与DRAM NAND闪存，长期以来CIS相对受到「冷落」，如今随着智能手机照相功能不断提升而日渐翻红。
三星系统LSI事业部中的CIS，相较其他产品表现不俗，南韩半导体业界相关人士表示，由于大陆智慧型手机业者对独联体需求量相当大，苹果公司（Apple）所需CIS多由日本索尼公司供应，因此三星全力瞄准并冲刺大陆市场，独联体由于市场需求旺盛，索尼等业者其实相当努力提升产能。
日前业界传出，三星将大举扩充包含CIS等系统晶片设计人力逾千名，有意提升系统半导体市场竞争力，也传出三星计划将部分DRAM产线转生产CIS，将生产已上轨道的DRAM转生产CIS，显示除记忆体外，三星也有意强化非记忆体产品竞争力。
相较于三星，SK海力士的CIS部门，目前仍处于起步初期阶段，但预计2017年年起，会开始挹注更多资源与心力。2014年SK海力士购并CIS专门企业矽文件，成为SK海力士持有100％股权的子公司2016年10月，SK海力士进一步收编硅文件的CIS事业经营。
SK海力士相关人士表示，预计2017年起加速推动1300万以上画素CIS研发计划。南韩业界人士推测，SK海力士会把M10厂DRAM生产设备移往厂M14，M10厂内腾出空间将用来生产CIS。
事实上，独联体除了智能手机外，也广泛用于无人机，自驾车等多样化产品，可视为具有未来发展前景的半导体之一。南韩业界人士分析，尽管索尼目前供应苹果大部分所需的CIS，并牢牢站稳市场第一，但后起之秀仍有相当大追赶及成长空间。
南韩半导体协会相关人士分析，过去技术含量较低的CCD感测器，曾为日本业者的天下，但是到了更强调半导体技术力的时代CIS，南韩半导体业者相当有希望与日本一较高下。DIGITIMES
5.东芝反击西部数据、传收回半导体子公司资产;
为了筹措重建资金，东芝正积极展开以NAND型闪存(Flash Memory)为主轴的半导体事业新公司「东芝内存(Toshiba Memory)」的出售手续。 不过，东芝合作伙伴、共同营运NAND Flash主要据点「四日市工厂」的Western Digital(WD)却出面阻挠，称在未获得WD同意下、东芝不得将半导体事业出售给第三方，且WD更于5月向国际仲裁法院诉请仲裁、要求东芝停止半导体事业出售手续。
而对于WD上述诉诸法律途径的举动，东芝也不甘示弱、采取了对抗措施。 据悉，东芝已将原先转移至「东芝内存」的生产设备等半导体相关资产移回东芝本体，让WD失去控诉的根据。
朝日新闻1日报导，东芝已向WD告知，原先转移至半导体事业子公司「东芝内存」的生产设备相关资产已于5月31日重新移回东芝本体，而移回的资产当中也包含东芝/WD合资公司的股权。 东芝此举主要是让WD痛失提起诉讼的根据、以便让半导体事业出售手续能够顺畅进行。
据报导，东芝、WD设有合资公司，共同营运四日市工厂，而东芝为了出售半导体事业，将自身所持有的合资公司股权转移至「东芝内存」，不过此举被WD视为「违反合资契约内容」、并以此为依据向国际仲裁法院诉请仲裁。
日经新闻1日报导，东芝上述对抗举措虽有望让WD失去提起诉讼的根据，不过随着「东芝内存」主要资产移回东芝本体，恐影响竞标者的收购意愿，且「东芝内存」虽仍将拥有人才和知识财产权，不过能否持续维持东芝所希望的2兆日圆价值恐要打上问号。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至台北时间1日上午8点03分为止，东芝大跌3.17%至244日圆。
共同通信报导，东芝5月25日找来三井住友银行、瑞穗银行等主要往来银行举行会议、说明半导体事业的出售状况，而在会议上东芝向银行表示，半导体事业要卖给WD是很困难的。 东芝并指出，总计有4阵营参与在5月19日截止的第2轮招标，而所有阵营出价都超过2兆日圆，但东芝考虑以由产业革新机构(INCJ)等所筹组的日美联盟为优先考虑对象。
据悉，参与竞标的4个阵营分别为美国投资基金KKR、台湾鸿海(2317)、南韩SK Hynix和美国博通(Broadcom)。精实新闻
6.ARM：人工智能将大幅改变人类生活
DynamIQ技术支持分布式计算，建构安全且智能的连网世界
在今年的国际计算机展(Computex 2017)，ARM IP产品事业群总裁Rene Haas于CPX 论坛发表「精采世界，机遇无限」(An amazing world of possibilities)主题演说时表示，全球有三分之二的人认为至2023年AI将会显著影响日常生活。
无所不在的运算(Total Computing)时代即将到来，预计到2035年物联网(IoT)将会趋于成熟，全球将会有超过2千亿台装置互连，人类将开始享受到连网智能的价值与多项应用。
科技发展的下个阶段，即是「人工智能」(AI)。 Rene指出，电动车和无人驾驶车的安全性与环保性将会大幅改善，此外，软银(SoftBank)开发的服务型机器人Pepper也将拥有自己独特人格。 ARM技术将被应用于机器人研发，如CPU或动力控制功能等，且ARM也深知人工智能的安全性是关键议题。
ARM针对全球涵盖美国、欧洲与亚太区4,000的受访者进行AI调查，结果显示这个世界与市场都已准备好迎接人工智能的到来。 全球有71%的人认为至2023年AI将会显著影响日常生活，61%的人相信AI将实现更美好的未来社会，67%希望端点(edge)装置上仍能保有数据隐私，37%的受访者则认为AI将对医疗与科学方面大有帮助。
至于台湾的AI调查结果也显示，超过半数(56%)的人指出AI已大幅影响生活各层面，如音乐偏爱取向、社群媒体类型引擎等。 整个亚太区来说，将近三分之二(68%)的受访者对AI抱持高度兴趣。
建构AI运算体系，必需要考虑的是如何在复杂运算环境下节省成本与能源，并增加更多能力到系统单芯片(SoC)，而ARM DynamIQ技术便能处理这样较复杂的运算。 然而，AI与其他高阶科技仍需要全新的微架构(microarchitecture)，Rene认为AI运算已转变成分布式计算(distributed computing)，需要云端、网络与各类装置的支持，也就是「人工智能端点运算」(AI at the Edge)。 举例来说，现阶段的许多交通号志如红绿灯，还不能根据道路或行人的状况调整号志，以做出快速决策。 端点装置必须具备独立思考的能力，并提供更高的安全性、低延迟与数据在地化。
AI所带来的发展动能，除了先前提及的机器人，还涵盖了智能家庭助理(Smart Home Assistant)、智能监控(Intelligent Surveillance)、自动驾驶车(Autonomous Vehicles)。 Rene指出，ARM正积极研发「计算机视觉」(Computer Vision)技术，此系统能侦测可疑的肢体移动，目前公共场所摄影机所拍摄的影片，皆无法执行进行进一步的影像分析，为了实现安全需求，对象侦测的层级和范围更显重要，因此需要一个能整合CPU、GPU和其他优化组件的合作平台。
计算机视觉也可应用于交通工具上，透过ARM技术可提升显示器分辨率、数字接口使用、传感器与摄影机的全方位能见度(all-round visibility)以及侦测驾驶的专注力；此外，效率也是重要的一环，ARM预测未来自动车的耗能将小于1%，充饱电后更能跑500公里，比起现在只能跑160公里，可说是大幅提升能源效率。
除了上述提及的几个应用层面，ARM技术适用于任何市场，包含企业端与服务器、行动装置与消费者、自动驾驶车与机器人、嵌入式与连网装置。 Rene表示，这些运算会驱动AI成长动能，预估至2035年ARM将达成1兆芯片的出货量。 目前为止，已出货1,000亿颗基于ARM架构芯片，且此速度只会越来越快，预测下个1,000亿将会落在2021年。 ARM期望以CPU、GPU、VISION等技术，让这个智能且连网的世界变得更加进步与美好。
eettaiwan
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