中长期来看，如果中美“脱钩”发生，中国可能会成功发展出一个有竞争力的国内半导体行业，能够满足国内绝大部分需求。
美国著名咨询公司波士顿咨询公司2020年3月9日发布一份题为《限制对华贸易将如何终结美国在半导体行业的领导地位》（How Restricting Trade with China Could End US Semiconductor Leadership）的研究报告，该报告指出，在半导体领域限制对华贸易甚至直接“脱钩”将永久性损害美国半导体产业，并最终导致其失去全球竞争优势和领先地位，对美国负面影响显著。短期内将造成双输的局面，长期却是美国单输的局面。
因为如果美国采取更强硬的限制措施，中国的高科技企业不可能坐以待毙，一旦无路可退，只有被迫走上自主开发之路，虽然这条路不是一蹴而就的，但中国在其他行业已经把不可能变为可能，为什么半导体产业是例外？波士顿公司已经非常清醒地提出了美国有识之士的担忧，即川普政府的极端政策，不仅不会打垮对手，长期还会损害美国的长期利益。
由于篇幅所限，先与读者分享上半篇。
第一部分：2020年半导体行业市场预测
高端手机产业链利润节点仍被国外厂商持有，“缺芯少屏”依旧是中国半导体产业之痛。
我国半导体产业市场规模超万亿，半导体产业已成国家战略新兴产业。我国2/3的半导体产品需要从国外进口，高端领域几乎完全依赖进口。半导体是我国第一大进口品类，年进口超过3000亿美元，逆差超2000亿美元。中兴和华为先后被美国制裁，中兴一度因半导体产品断货而导致公司停止运行。目前中国高新技术企业处于被美国“卡脖子”的高风险阶段。
芯片的生产过程包括两个环节，一个环节是设计，一个环节是制造。芯片设计相对易于突破，我国在芯片设计环节，包括华为海思等知名中国科技企业均已经研发出7nm工艺制程的芯片。芯片制造是鸿沟，受制于人，芯片制造环节却依旧是中国企业最大的短板，毕竟用于生产制造芯片的光刻机便是一大难题。
半导体制造领域我们急需摆脱“卡脖子”
2019年全球半导体销售额4098亿美元，1999年为 1494亿美元。过去20年年间全球半导体销售额复合增速为5.2%。全球半导体增速放缓，与GDP趋于同步。
过去20年、15年、10年、9年、5年、3年全球半导体销售额的CAGR分别为5.1%、4.4%、6.1%、3.6%、4%、-0.3%，区间越短，复合增速越低，说明全球半导体市场增速趋于放缓。
再回到中国的半导体产业，中国半导体产业的增速超全球。虽然全球半导体增速放缓，但中国半导体产业还在高速发展。2019前三季度全球半导体销售额同比增速都是负值，而中国市场同期是正增长。因此可以这么说，全球半导体行业的前景在中国，这也是中国不能被打垮的原因——中国本身就是一个单一的巨大市场！
半导体厂商模式分为只有设计无制造的Fabless模式和有设计有制造的IDM。Fabless、IDM、系统厂商都是代工厂的客户。
2020 年中国大陆半导体代工市场规模预计在 120 亿美元同比增长约15%。
2019年全球Fabless半导体代工需求为 1260亿美元，同比增长13.5%，其中中国市场需求为280亿美元，同比增长21.7%。
第二部分：半导体行业的国产化形势
2019 年全国进口集成电路 3055 亿美元，而 2018 年中国集成电路设计产业收入只有 2519 亿元人民币（含出口）。26 家集成 电路公司的 2018 年合计海外收入占比为 40.4%。我们假设全部中国集成电路 设计企业的出口比例为 30%，内销为 70%。按照上述出口比例，2018 年中国集成电路进口额 3121 亿美元，是国内自给的 12.3 倍。所以，我们可以得出结论，假如国内芯片设计公司的供给，能替代巨额进口的需求，那么国内芯片设计公司的市场还有超过 10 倍的空间。
核心芯片国产自给率很低，甚至为零
从芯片需求看，亚太地区占60%的市场需求，一是因为日本、韩国、中国大陆、中国台湾地区拥有众多IC下游产业，是全球工厂；二是亚太地区人口众多，电子设备市场需求大。
全球半导体销售市场中，中国市场占比逐渐提升，到2018年中国市场占全球半导体销售额的33.8%。随着中国市场占比逐渐提升，中国本土设计企业的市场空间会越来越大。
半导体制造材料的国产化形势
半导体制造材料是半导体产业发展基石。半导体制造材料是半导体制造过程中所需的材料，包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、 CMP 材料、电子特气、湿化学品、石英等细分子领域。
半导体加工分为芯片设计、芯片制造和封装测试三个环节，半导体芯片制造过程中，所有工艺均在硅片衬底上进行，具体工 艺包括前期硅片准备、薄膜氧化/沉积、化学机械研磨、光刻、刻蚀或离子注入、去光刻胶等步骤，以上步骤组成一个循环。一般半导体制造需要经过十几至几十次循环才可全部加工完毕，进入下一轮的封装测试环节。
2018年全球半导体材料市场为322.3亿美元，其中硅片、光掩膜、光刻胶和光刻胶辅助材料、湿化学品、电子特气、溅射靶材、CMP抛光材料市场分别为121.2、 40.4、39.6、16.1、42.7、8、21.7亿美元，其中以硅片市场最大，市场占比最高。
根据普华永道咨询数据，2019至2022年，通信和数据处理依然占据半导体下游应用市场中主要地位，预计至 2022年，二者市场共计将达3650亿美元，占下游全部市场的63.5%。增速方面，2018-2022年间以汽 车和工业应用半导体市场增幅最快，CAGR分别为12.14%和 10.67%，同时二者的市场放量绝对数值也为所有细分应用中最高，预计2018-2022年汽车和工业应用半导体市场将分别放量250亿和270亿美元。
自 2016 年新一轮半导体周期以来，主要受通信和数据处理市场驱动，全球半导体市场持 续增长。2018 年全球半导体市场达 4664 亿美元，同比增速达 13%。
三重利好因素共振，中国半导体制造材料行业将实现高速发展
近年来，受益于半导体硅晶圆制造产能不断向中国转移，中国半导体制造材料行业进入快速上行趋势。推动半导体制造材料行业高速发展主要有三重利好因素：各地规划的半导体硅晶圆产能相继投产，半导体制造材料需求持续快速扩张；国内半导体制造材料行业国产化率低，国产替代空间巨大；政策端大力支持半导体相关材料领域发展，包括大基金、02专项等。
预计2020-2025 年，受益于下游的汽车电子半导体、工业半导体、以及本次5G换机潮所拉动的通信领域半导体应用市场需求增长，中国的终端半导体市场将延续快速增长趋势。
四大主流芯片架构
X86是微处理器执行的计算机语言指令集，指一个intel通用计算机系列的标准编号缩写。
ARM架构是一个32位精简指令集处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点，ARM处理器 非常适用于移动通讯领域，符合其主要设计目标为低耗电的特性。
RiSC-V架构是基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA)，RISC-V指令集完全开源，设计简单，易 于移植Unix系统，模块化设计，完整工具链，同时有大量的开源实现和流片案例，得到很多芯片公司的认可。
MIPS架构是一种采取精简指令集（RISC）的处理器架构，这种架构可支持高级语言的优化执行。其算术和逻辑运算 采用三个操作数的形式，允许编译器优化复杂的表达式。
代工厂的出现促进了半导体设计公司的发展
全球前十大半导体公司演变情况
在上世纪90年代，全球半导体公司大多是日本公司，前十名企业中占据50%，而且全是IDM公司；2016年，前十大半导体企业中出现了高通、博通等设计公司，表明晶圆代工+设计公司的发展模式在数字逻辑集成电路领域中取得了巨大的成功；在2016年设计公司取得巨大成功的背景下，前十大半导体公司中有7家是IDM公司，占比前十大收入的80%。
我国半导体行业的市场结构出现了明显的变化，其中， 设计和制造业的收入占比明显上升。
中国半导体企业的成功率与出生率（以设计业为例）
随着制程节点的缩小和工艺精度的提高，集成电路设计产品的设计成本迅速增加，10nm的设计 成本约为28nm的4.5倍，并且对产品销售规模的要求也同步提升（销售规模需要超过设计成本的 10倍），同时开发风险也随之增加；以28nm长寿命周期的技术节点来评测，逻辑集成电路设计企业的规模至少要在6.3亿美金（43.2 亿人民币以上），相当于2017年中国设计企业的第六大。
中国半导体制造的国产化形势
一般情况下，我们将半导体产业划分为：设计——制造——封测，EDA 面向设计和制造，设备面向制造和封测。半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈，电脑 CPU、手机 SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。半导体制造是处于“0~1”的突破过程中，假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。
五大硅片厂垄断市场
全球半导体硅片市场主要集中在几家大企业，行业集中度高，技术壁垒较高。2018前5大硅片厂商合计95%市场份额，行业前五名企业的市场份额分别为：日本信越化学市场份额28%，日本SUMCO市场份额 25%，德国Siltronic市场份额14%，中国台湾环球晶圆市场份额为 14%，韩国SKSiltron市场份额占 比为11%，法国Soitec为4%。
全球代工被台积电垄断
台积电垄断了全球50%以上的市场份额，中国大陆代工龙头中芯国际排名第五，市场占有率 4.4%。
第三部分：如何应对美国“卡脖子”
半导体制造五大难点
