分析师:胡独巍,执业证号:S0100518100001
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一、事件概述
7月11日,深南电路发布19年中报业绩预告:2019年1月1日至6月30日归属于上市公司股东的净利润为42,053万元–47,660万元,同比增长50%至70%。
二、分析与判断
(一)、
19中报业绩预告超预期,受益南通工厂新增产能和整体产能利用率较高
19年中报业绩预告超过我们的判断,预计19Q2归母净利润为2.34亿元至2.90亿元,同比增长43%至70%。
业绩高增长主要受益于南通工厂产能爬坡顺利,公司整体良率和产能利用率处于较高水平,订单充足。
南通智能工厂高效运转带动整体运营效率边际改善。
(二)、
拟发行可转债加码数通用高速高密度多层
PCB
,受益
5G
基建、边缘计算趋势
(1)公司拟发行可转债募资不超过15.2亿元,主要用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)、补充流动资金,项目建设期2年,预计达产后年平均收入151,076万元、年平均利润总额为29,869万元,本项目的主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。目前发行可转债已获得国资委批复、证监会受理。
(2)数通用高速高密度PCB属于高端产品,主要用于于路由器、交换机、光传送网和数据中心的服务器、存储器等数通设备。据Prismark统计,受数据中心的扩张和5G 基础设施建设的驱动,预计2019年下游通信基础设施市场将增长5.6%;据Prismark 预测,2019 年服务器(含数据存储)市场规模将增长7.7%。我们认为,公司拥有华为、中兴、诺基亚、爱立信、惠普、联想等众多优质客户,在手订单充裕,将受益于5G基础设施建设对路由器、交换机、光传送网等数通设备的规模化需求以及边缘计算快速发展对服务器的结构性需求。
三、
投资建议
公司聚焦“3-In-One”战略,PCB业务受益5G商用加速,考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡,预计公司2019~2021年实现归母净利润9.63亿、11.61亿、13.59亿元,对应EPS分别为3.41/4.10/4.80元,当前股价对应2019~2021年PE分别为37、31、26倍。
参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为31倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。
四、风险提示
1、行业竞争加剧;
2、产能投产进度不及预期;
3、原材料价格波动风险。
附:
盈利预测与财务指标
|
项目/年度
|
2018
|
2019E
|
2020E
|
2021E
|
营业收入(百万元)
|
7,602
|
9,464
|
11,187
|
12,656
|
增长率(
%
)
|
33.7%
|
24.5%
|
18.2%
|
13.1%
|
归属母公司股东净利润(百万元)
|
697
|
963
|
1,161
|
1,359
|
增长率(
%
)
|
55.6%
|
38.2%
|
20.6%
|
17.1%
|
每股收益(元)
|
2.49
|
2.84
|
3.43
|
4.01
|
PE
(现价)
|
42.0
|
36.8
|
30.5
|
26.1
|
PB
|
7.9
|
7.4
|
6.0
|
4.9
|
资料来源:公司公告、民生证券研究院
公司财务报表数据预测汇总
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