我们认为原因包括三个:
1、10月下旬8寸晶圆产能再被塞到爆,尤其指纹识别、电源管理IC、LCD驱动IC,以及MCU,我们认为和6月情况类似,背后说明下游零组件景气十分畅旺,订单络绎不绝。我们再一次强调,晶圆厂产能塞满后约2个月,下游封测产能也会被塞满,半导体供应链将上演跨年度行情!
2、9月中旬iPhone新机发布前,顾虑到组装良率不高,备货缓慢,部分资金选择落袋为安、获利了结,转入半导体封测、EPC等。
3、梁孟松上任中芯国际联席CEO,是港股、A股半导体板块再度上涨的催化剂。受益于此,中芯国际28nm突飞猛进,16/14nm先进制程,甚至7nm先进制程的芯片产品量产化进程将大概率显著提速。中芯国际所处的半导体晶圆代工环节,将作为承前启后的重要角色之一,在未来3~5年内,带动大陆半导体产业上中下游共同成长。
半导体详细观点链接:申万宏源电子 | 一周观点:基本面4Q17强劲、1Q18持续,“模组化” 蔚为趋势
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中芯国际(梁孟松加入推动14/16nm制程进程加速,公司全球竞争力提升)
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