5G手机初启征途，射频连接国产替代正当时

智慧产品圈 · 公众号 · · 2019-12-18 09:39

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▲ 2020年5G手机将批量出货。（图片来源：网络）

爱立信数据显示，2018年全球智能手机存量50亿部。展望2020年，50亿部存量中正常换机需求14亿部，在5G新机带动下，其余36亿部存量手机中，预计将有5%的用户提前换机，出货量将新增1.8亿，对应智能手机出货量将整体增长13%。

5G为射频前端产业提供更大的市场机会。手机射频前端主要包括功率放大器(Power Amplifier)、天线开关(Antenna Switch)、滤波器(Filter)/双工器(Duplexer)、低噪声放大器(LNA)等器件，再加上基带芯片组成了手机射频系统。

▲ 2023年移动设备整体射频前端市场规模预计将增长到350亿美元。

根据Yole预测，移动设备以及WiFi连接部分整体射频前端市场规模预计将从2017年150亿美元增长到2023年350亿美元，年复合增长率达到14%。其中作为射频前端最大市场的滤波器从2017-2023将增长3倍左右，复合增长率达到19%。

▲ 2018年4家公司合计占据全球射频开关市场份额的77%。

受益5G频段增加，射频开关市场增长潜力大

射频开关龙头公司包括美国的Skyworks、Qorvo、Broadcom和日本的Murata等，2018 年4家公司合计占据全球射频开关市场份额的77%。卓胜微作为全球第五大、国内第一大射频开关公司，产品以中低端机型为主，目前已取得全球5%市场份额，率先实现国产突破。

▲ GaAs微波射频器件将在通讯市场占据重要地位。

射频功放和低噪声放大器国产替换市场空间大

目前国内的汉天下为全球最大的CMOS PA供应商，已经打入三星等手机供应链。中国GaN器件IDM企业有苏州能讯、英诺赛科，大连芯冠科技正在布局，海威华芯和三安集成可提供GaN 器件代工服务，其中海威华芯主要为军工服务。中电科13所、55所同样拥有GaN器件制造能力。国产 LNA 厂商中，2017年卓胜微LNA芯片业务实现营收0.17亿美元，全球市场份额仅有1.3%，未来市场增长空间大。

▲ Qorvo、高通和博通等美国厂商在BAW专利领域处于领导地位。

BAW滤波器适合更高频，5G时代市场空间广阔

SAW产品方面，无锡好达起步较早，另外，射频芯片设计企业锐迪科也开始涉足 SAW产品，还有以晶体材料专长的天通股份也宣布进入下游SAW器件领域;在SAW器件的封装领域，研究所和上市公司的合作兴起，包括信维通信和德清华莹合作、麦捷科技和26所合作。FBAR 产品方面，26 所、55 所、13 所及天津大学、诺思微均在研究的基础上在做产业化的工作。

▲ 长电科技在高端封装技术已与国际先进同行并行发展。

模组化封装是射频前端芯片发展趋势

•长电科技是世界第三大封测龙头，在高端封装技术已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。

•环旭电子聚焦 sip 封装在先进射频模组领域的应用，公司的SiP业务涉及智能手机的轻薄化封装，无线通信的 SiP 封装，以及其他消费电子方面。

▲ Wi-Fi/蓝牙伴随远距离无线通讯技术同步提升。

5G数据量翻倍，Wi-Fi/蓝牙需求不降反增

5G时代，随着智慧家庭应用的快速发展，家庭Wi-Fi/蓝牙等近距离传输技术不仅不会消亡，反而会迎来更大的发展机遇。这是因为数据量每年在翻倍，无线通讯的传输通道不够，大量数据依然需要通过Wi-Fi /蓝牙等传输。并且5G技术频率更高，“穿墙”能力更弱、在家庭场景下的稳定性也不及WiFi /蓝牙。

中国芯智造2020大展

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