斥资125亿元，日月光K25厂动土，2020年完工

4月3日，台湾封测大厂日月光于楠梓加工区第二园区举行K25厂兴建动土典礼，集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊等人出席。

日月光表示，K25厂总投资4.16亿美元（约新台币125亿元），预计2020年首季完工，可为高雄当地创造超过1800个工作机会，产能满载后年产值可达到新台币百亿元。

K25厂为日月光推动的5年6厂投资计划之一，将专攻高端的3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等应用领域。

目前K21厂、K22厂、K23厂已完工进驻，K24厂预计2019年第一季完工量产，K26厂也于2017年1月份购入。此次动工的K25厂，为地下3层、地上9层的建筑，总面积达1万余坪，秉持节能减碳，以绿建筑钻石级标章为设计概念，未来取得认证，楠梓加工区第二园区，将成为绿建筑密度最高的园区，形塑生产、生活、生态三生一体的优质园区空间。

日月光集团董事长张虔生表示，半导体产业未来10年将大者恒大，日月光与矽品合计取得封测业高达9成获利，在强强联手下会有更多资金与人才来进行投资、取得更高市占率。日月光将会继续扩大产能，透过投资设备、产能，邀请更多研发人才进驻，以满足未来多变的市场需求，进一步掌握未来半导体产业发展先机，发挥在全球半导体产业的影响力。