一、
事件驱动：
大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。
认为将拉动
半导体
测试、玻璃基板
两大新市场。
其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高；
而且，GB200增量环节半导体测试也大幅增加;
GB200带来的两个增量市场：
半导体测试、半导体封装
1）半导体测试：
GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动
芯片测试
需求。
2）半导体封装：
与硅、有机基板相比，
玻璃基板
具有可调节、能耗低、耐高温的优势，但使用成本更高。
日前佒.视报道，我国科.学.家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。
封装设备国产化率普遍较低，在国内先进封装产业发展推动下，国产化有望加速推进；
超前一步先分享相关概念股，想学习的小盆友可以看后面相关的分析：
二、
相关受益股：
1、
半导体测试：
GB200催生两个增量市场
：
测试、封装
大摩提到了GB200带来的两个增量环节：
半导体测试、半导体封装。
半导体测试：
市场空间增大:先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更多、更轻薄，推动
半导体封测
设备精度和需求量的提升;先进封装包含Bumping、TSV、RDL等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求。
GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU
测试需求环比增长了20%
。
联动科技：
公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，公司在在功率半导体测试领域具有较强的核心竞争力，公司半导体分立器件测试领域拥有较高市场份额较高，处于领先的市场地位。
金海通 ：
公司深耕集成电路测试分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
罗博特科：
公司参股公司ficonTEC涉及光相关的测试及组装设备，光芯片的测试及贴装是其业务之一。
2、
玻璃基板：
半导体封装：
GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。
主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。
但缺点是玻璃
基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高；
一直以来，芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破，英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产。英特尔表示：“英特尔所推出先进封装的玻璃基板，将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。”三星电机、苹果、SK集团旗下SKC等厂商已纷纷踏上对玻璃基板的布局之路。据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。
1）玻璃基板概览
芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片（Die），属于封装工艺的主要材料，基板上固定的晶片越多，整个芯片的晶体管数量就越多。
玻璃基板作为新型方案，主要优势包括：
（1）热学性能出色：更耐热，不容易因为高温而产生翘曲或变形问题。
（2）物理
性能
出色：表面更光滑，同样面积下开孔数量更多；支持大外形尺寸，稳定性更好，提升特征缩放性能。
（3）玻璃芯通孔之间的间隔小于100微米，能让晶片之间的互连密度提升10倍，改进了路由和信号。
（4）电气性能优秀，厚度更低，信号传输过程中的功率损耗损耗更低。
国内相关厂商梳理
玻璃基板概念股最全整理
德龙激光：玻璃基板异形切割加工设备
帝尔激光：TGV玻璃通孔激光设备-有助芯片技术弯道超车
沃格光电：国内玻璃基领先+玻璃基IC板级封装载板
五方光电：具有玻璃通孔TGV技术能力
凯格精机：
在线式玻璃板全自动锡膏印刷机
天承科技：已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备
雷曼光电：
PM驱动结构+玻璃基板创新方案
三超新材：倒角砂轮用于玻璃基板倒边工序
阿石创：铝合金靶材-玻璃基板电基层镀膜应用
TCL科技：
超高清显示屏及OLED显示屏等
光力科技：玻璃基板切割划片机
安彩高科：光热玻璃基板
赛微电子：玻璃通孔TGV技术
美迪凯：开发了玻璃通孔TGV工艺
彩虹股份：中国第一家拥有液晶玻璃基板成套工艺
华映科技：彩色滤光片玻璃基板
金龙机电：OLED业务主要是玻璃基板显示产品
鸿利智汇：玻璃基MicroLED显示产品
蓝特光学：率先对TGV项目产业化
天马新材：基板芯片封装球形氧化铝产品
瑞丰光电：在研玻璃基板和PCB基板
长川科技：集成电路测试
凯盛新能：信息显示超薄基板玻璃生产
翔腾新材：偏扁光片与玻璃基板、液晶等组成液晶面板
长电科技：玻璃基板封装项目预计明年量产
利亚德：合作开发用于LED显示玻璃基板
麦格米特：半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发
大族数控：玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工
隆利科技：玻璃基板Mini-LED、Micro-LED等相关技术发明专利
柏诚股份：多行业主流项目的洁净室系统集成解决方案提供商之一
（1）玻璃基板厂商包括
：沃格光电、雷曼光电、安彩高科。
先进封装进展顺利的设备商：
芯碁微装（曝光）、凯格精机（植球）、新益昌（固晶）、耐科装备（塑封）、光力科技（划片）、精智达（测试）、快克智能等
（2）
TGV（玻璃通孔）概念股：
现阶段封装技术涉及到三大技术：
一是
硅通孔TSV、
二是
陶瓷通孔TCV、
三是
玻璃通孔TGV
玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。
TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。
TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。TGV是直径通常为10μm-100μm的微通孔。对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要应用数万个TGV通孔并对其进行金属化，以获得所需要的导电性。
相关标的：
TGV（玻璃通孔）
设备厂商包括：五方光电、帝尔激光、德
龙
激光、赛微电子、三超新材、天承科技。
沃格光电、光力科技等
沃格光电：
光电玻璃精加工厂商，具备玻璃基板级封装载板技术，公司玻璃基IC板采用TGV技术，用于先进封装领域（2.5D/3D垂直封装）。
国内玻璃基领先企业。是国内少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜（镀铜铜厚可达7μm）以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄50μm，线宽线距小至8μm。公司在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板技术难点，目前部分产品已通过客户验证开始小批量生产。
帝尔激光
：
激光设备龙头厂商，围绕光伏、面板、消费电子、半导体封装等领域，公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单。
激光加工综合解决方案商，拥有TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，应用在半导体芯片封装、显示芯片封装等。
五方光电：
已具备TGV产品批量交付能力，已导入全自动超短脉冲飞秒激光设备，搭配全自动高精度腐蚀清洗线使用，可加工晶圆尺寸覆盖4”、6”、8”等，具备石英、硼硅、铝硅、钠钙等不同玻璃基材的加工能力。
德龙激光
：
半导体激光设备国内市占有第三，在先进封装领域，公司研发出TGV、TMV等精细微加工设备并出货。
购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权，合并本身激光业务布局TGV业务。在给海思做激光打孔业务。
雷曼光电
：公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。
赛微电子：
公司旗下代工厂掌握了国际领先的玻璃通孔MetVia®TGV
蓝特光学
：精密光学综合解决方案，主要产品包括精密光学器件、光学镜头和光学系统。率先对TGV项目产业化。
迈科科技（未上市）：
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，其核心技术TGV3.0率先突破超高深径比通孔技术难题(最小通孔<7
μm
，纵横比＞
50:1
)和开发的适用于深孔
填充的电镀液和无空洞的深孔实心金属化技术。
3、
铜缆链接
（DAC）
：
英伟达方向，GB200的CPO之间采用铜缆链接取代光纤
铜缆连接器，安费诺目前独供（和英伟达签了一年的独供协议），25年H2之后，安费诺占70-80%，剩下20%由Molex和TE分，还有5-10%可能给到立讯精密。
英伟达GB200NVLink S
witch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆;
英伟达 GB200服务器预计9月份量产，预计2025年最高产量将达到 4万台，预计将掀起下一波行业淘金热。
英伟达GB200表示，铜缆的连接价值接近光模块的两倍。GB200首次采用高速铜缆方案。目前，单个NVL72铜缆的价值约为50万。英伟达GB200的整体批量生产预计将推动对高速连接器的需求增加。Lightcounting指出，2023年至2027年，高速铜缆市场将继续以惊人的年复合增长率25%的速度扩张。
神宇股份 ：
随着 AI 人工智能的爆发式增长，AI 学习算力服务器市场蓬勃发展，公司生产的 DAC 铜连接线缆可大量用于 AI 伺服器内部数据的传输。
鼎通科技 ：
通信连接器收入6成以上，核心客户安费诺、莫仕等。公司为客户提供高速背板连接器组件和 I/O 连接器组件，包括精密结构件和壳体（CAGE）等通讯连接器模块的重要组成部分，经过客户集成组装后最终应用于通信基站、服务器和数据中心等大型数据存储与交换设备。
胜蓝股份 ：
公司高频高速连接器可以应用在数据中心、服务器等设备上，目前公司该类产品主要供给浪潮、联想、曙光等客户。
中富电路 ：
公司联营企业深圳市迈威科技有限公司主营PCB设计及其增值服务(SI/PI仿真、EMC分析、DFM分析、高速电缆/连接器解决方案等）。
兆龙互连：
在国内高速线缆市场中占有率排名第一
公司在服务器内外高速连接产品上拥有全套自主设计能力，包括PCB板、内外线端连接器等。
华丰科技：
公司核心客户包括华为中兴等公司。
公司长期从事光、电连接器及线缆组件的研发、生产、销售，并为客户提供系统解决方案。
金信诺：
高速直连铜(DAC)电缆全球前15强生产商。
立讯精密：
在铜缆连接方面已基于自主研发的Optamax™散装电缆技术，开发了112G PAM4无源铜缆（DAC）等。
新亚电子：
在通信线缆及数据线材领域，公司为客户华为、中兴、安费诺、立讯等提供优质产品，产品可适配其终端应用惠普、微软等服务器制造商对服务器性能的升级。
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延伸阅读
一、大摩：GB200 供应链更新
近日，大摩更新了 GB200 供应链的情况, 提到 GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。
1、 大摩对 GB200 在2024年/2025年的出货量预测
基于CoWoS的产能分配，大摩预测：
2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；
2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗
2、 GB200 催生两个增量市场
：测试、封装
大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节：
半导体测试、半导体封装。
半导体测试：
GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。
半导体封装：
GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
1、【中泰机械】TGV(玻璃基)封装技术发展，看好先进封装设备
#TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展
供需两端驱动，看好先进封装设备
#AI推动+渗透率提升、先进封装产业加速发展，国内先进封装渗透率大幅低于全球、增长空间大，并且随下游产业发展有望加速提升。
#先进封装设备于供需两端受益。①市场空间增大:先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，推动半导体封测设备精度和需求量的提升;先进封装包含Bumping、TSV、RDL等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求。②封装设备国产化率普遍较低，在国内先进封装产业发展推动下，国产化有望加速推进
受益标的
TGV方向：沃格光电、帝尔激光、德龙光、光力科技、三超新材等
关注先进封装进展顺利的设备商。芯基微装(曝光)、凯格精机(植球)、新益昌(固晶)、耐科装备(塑封)、光力科技(划片)、精智达(测试)、快克智能等
2、GB200玻璃基板0-1，AI算力时代TGV爆发
下周三英伟达财报发布，GB200下一代AI算力，未来AI算力暴涨时代必须用玻璃基板TGV替代硅基板
GB200催生两个增量市场
：
测试、封装
大摩提到了GB200带来的两个增量环节：
半导体测试、半导体封装。·
半导体测试：
GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。
半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高
S天承科技(sh688603）S
TGV玻璃基板第一梯队，已进入头部厂商验证，反馈良好
公司布局半导体领域的原因是什么，公司对于半导体新领域的信心如何？答复：公司以先进封装作为切入点进入集成电路领域，于23年下半年开始布局集成电路功能性湿电子化学品相关的核心添加剂产品，集成电路f ab厂相对于PCB工厂的验证周期更长、技术门槛更高。由于集成电路电镀添加剂长期处于被卡脖子的状态，近几年越来越严重。
基于公司团队多年沉淀的添加剂研发经验和技术储备，从1月份到现在，RDL、bumping、TGV、TSV等产品均进入到国内头部客户处进行验证，目前都获得了不错的测试结果，符合客户的预期。因此我们相信未来一定会给行业、国家提供可靠的进口替代方案
。决关键核心技术卡脖子问题，实现核心物料国产供应链自主可控。公司坚持“高端功能性湿电子化学品添加剂”行业领域定位，致力于成为一家极具竞争力的综合型半导体材料上市公司。（四）关于TSV、TGV电镀铜工艺有何区别，针对此类产品未来有何发展？答复：TSV在封装领域是指硅基材填孔工艺，TGV在封装领域是指玻璃基材填孔工艺。
TGV是目前整个行业新兴的一个热点，公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，目前抓住这个时机进行拓展。公司目前与涉及到玻璃硅通孔转接板的下游客户都有接触并测试相关TGV产品，反馈的结果较好。从TGV来看，公司处于行业第一梯队，与国际公司处在同一水准
。$沃格光电(SH603773)$
2. 玻璃基板全球产业进程
高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。
传统有机基板在先进封装中面临晶圆翘曲、焊点可靠性问题、封装散热等问题，硅基封装晶体管数量即将达技术极限。
相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。
（1）英特尔率先
将玻璃基板视为芯片封装的未来
；其在2023年9月宣布，已在亚利桑那州投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。
（2）三星
在CES 2024上
表示，将建立玻璃基板生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。
（3）AMD正对全球主要玻璃基板样品进行性能评估测试，业界预测AMD最早于2025-2026年导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。
（4）作为全球第一大基板供应商，日本Ibiden在2023年10月宣布，将玻璃基板作为一项新业务线。
3. 玻璃基板概览
芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片（Die），属于封装工艺的主要材料，基板上固定的晶片越多，整个芯片的晶体管数量就越多。
玻璃基板作为新型方案，主要优势包括：
（1）热学性能出色：更耐热，不容易因为高温而产生翘曲或变形问题。
（2）物理
性能
出色：表面更光滑，同样面积下开孔数量更多；支持大外形尺寸，稳定性更好，提升特征缩放性能。
（3）玻璃芯通孔之间的间隔小于100微米，能让晶片之间的互连密度提升10倍，改进了路由和信号。
（4）电气性能优秀，厚度更低，信号传输过程中的功率损耗损耗更低。
3、
TGV（玻璃基）封装技术发展
TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，
玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强
。TGV（玻璃基）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展
供需两端驱动，看好先进封装设备
AI推动+渗透率提升、先进封装产业加速发展。国内先进封装渗透率大幅低于全球、增长空间大，并且随下游产业发展有望加速提升。
先进封装设备于供需两端受益。
①市场空间增大：先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，推动半导体封测设备精度和需求量的提升；
先进封装包含Bumping、TSV、RDL等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求
。
②封装设备国产化率普遍较低，在国内先进封装产业发展推动下，国产化有望加速推进
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