1. 11月22日封测联盟将举办第六届华进开放日
2019年11月22日，“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日”将在无锡新湖铂尔曼举办。
本次活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办。
会议上午举行“国家封测联盟十周年荣誉盛典”，下午聚焦WLP（Fan in & Fan out）、高性能封装（3D 堆叠、异质集成、AI及存储）、SiP、先进封装材料及装备等热门议题，以市场报告及技术交流为主要内容，邀请政府领导、知名半导体企业的技术专家和高级管理人员，展示行业最新技术，探讨产业发展趋势，交流企业发展经验。
该活动曾邀请到中国工程院院士、中科院外籍院士、02专项总师、国家封测联盟、江苏省产业技术研究院、无锡市政府、无锡科技局、新区科技局等领导到会演讲与发言，在行业内得到了一致的欢迎与肯定。
（封测联盟秘书处）
2. 有关厂商都在积极布局功率碳化硅
随着EV电动汽车和5G市场需求的不断增长，有关厂商都在积极布局功率碳化硅。
据Yole近日发布的《功率碳化硅(SiC)：
材料、器件及应用-2019版》报告中预计，到2024年，碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元，2018-2024年期间的复合年增长率将高达29%。
其中，汽车市场无疑是最重要的驱动因素，其碳化硅功率半导体市场份额到2024年预计将达到50%。
也有预测指出，在未来2-3年内，8英寸SiC晶圆将会“登场”，如果真的可以实现，现存的半导体工厂的量产将会更加容易，投资可能会更加活跃。
一方面，SiC器件具有高压、高频和高效率的优势，在缩小体积的同时提高了效率，给市场带来的机遇也远远大于挑战。
但另一方面，SiC在制造和应用方面又面临很高的技术要求，如何降低使用门槛成为业界热议的话题。
过去的两三年里，晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。
面对不断增长的市场需求，包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资，以支持供应链建设。
SiC晶圆的供应商，除了Cree（科锐），还有美国的II-IV（Two Six）、美国Dow（陶氏集团）、罗姆旗下的德国Si Crystal等，中国的新兴厂商也在逐步增多。
除此，Aixtron（爱思强），东京电子、NuFlareTechnology, Inc.、意大利的LPE等相关设备供应商也积极进军SiC设备市场，以满足SiC产业相应的设备需求。
（协会秘书处）
3. 中国2018年申请专利154万件，连续8年全球居首
10月16日，世界知识产权组织（WIPO）发布了最新的报告，2018年全球创新者共提交了330万份专利申请，其中中国的申请量为154件，占全球总数的近一半。
值得注意的是，这已经是中国连续8年位列世界第一。
报告显示，世界整体的专利申请件数增加5%，达到330万件，改写历史新高。
据悉，排在中国之后的依次是美国（597,141件）、日本（313,567件）、韩国（209,992件）和欧洲专利局（欧专局；
174,397件）。
相比2017年的数量，中国、韩国和欧专局呈增长趋势，其中，中国的涨幅最大，为11.6%。
日本和美国均有小幅度下降，对于美国来说，这也是近10年来首次出现下降。
（集微网）
4. 2019年MPU全球收入将降至773亿美元
市场调研机构IC Insights最新发布的报告显示，受智能手机出货疲软、服务器库存过剩以及中美贸易战的连带效应影响，2019年微处理器（MPU）销售额将打破连续9年创下的历史新高，降至773亿美元左右。
报告指出，MPU市场在2010年至2018年连续9年间创下年度销售新高，但预计今年年底全球MPU收入将下降4%，达773亿美元左右。
尽管如此，IC Insights也预计，2020年MPU收入将出现小幅反弹，增长2.7%至793亿美元，同时2021年也将达到创纪录的约823亿美元水平。
据悉，IC Insights在1月份的预测显示，MPU收入放缓将会自2020年开始，但最新报告已将这一时间提前，并且降幅也进一步加深。
但市场不会就此消沉，2020年开始销售额将小幅回升，同时据IC Insights预计，在2018至2023年间，MPU全球总收入将以2.7%的复合年增长率（CAGR）增长，直到2023年有望达到917亿美元。
但在预测期内，MPU总出货量复合年增长率预计仅为1.0%，到2023年将达到24亿台。
此外，更新版报告也预计，2019年MPU的29%总收入将来自手机应用处理器（222亿美元），3%来自类似平板电脑的移动MPU（25亿美元）。
同时，2019年MPU总收入的近52%将归功于笔记本电脑和台式机、“瘦客户机”互联网/云计算系统、服务器、大型机和超级计算机中使用的中央微处理器（398亿美元）。
与此同时，2019年MPU总销量的17%将来自嵌入式处理器（129亿美元）。
而嵌入式MPU也将继续作为市场的一大亮点，预计该市场销售额将从2018年的117亿美元增长到2019年的10%。
IC Insights对此指出，物联网、自动化和人工智能领域的不断扩张，以及传感器在汽车、工业设备、消费品和其他终端应用中的逐渐普及，都成为了嵌入式处理器销量的驱动因素。
（集微网）
5. ICinsights：10nm以下的晶圆产能将迅速增长
据IC insights指出，手机和图形处理器推动了对前沿工艺的需求。
2015年的时候，领先工艺（<28nm）占据了月装机容量的最大份额。
根据IC Insights的《全球晶圆产能2019-2023报告》，到2019年底，<28nm制程产能预计将占IC行业总产能的49%左右。
在非常前沿的领域，<10nm制程目前正在量产，预计到2019年将占全球产能的5%。
预计到2023年，<10nm容量的份额将跃升至25%，成为最大的容量部分，如下图所示。
三星和台积电目前是仅有的两个可以加工<10nm工艺的晶圆厂。
韩国和日本在<20nm至≥10nm的市场中均占有很大份额，其中绝大部分被用于生产NAND闪存（等效功能尺寸）和DRAM，还有一些用于采用14nm，10nm或8 / 7nm技术。
在<20nm –≥10nm的产能中，台湾也占有很大份额，其中大约一半用于制造服务，另一半用于DRAM生产。
前沿趋势一直在变化，行业正在偏离历史的“规范”。
构成一代人以及如何测量最小过程几何尺寸的灰色区域每年变得越来越困难。
因此，关于新工艺技术的晶圆厂产能的任何假设都可能对以最小特征尺寸进行晶圆产能的预测产生重大影响。
从2019-2023年全球晶圆产能报告还发现：
韩国比其他地区或国家仍然更加注重前沿工艺（即<28nm）。
鉴于三星和SK海力士对高密度DRAM和闪存产品的重视，韩国拥有最先进工艺专用的最高晶圆产能，也就不足为奇了。
当只考虑最先进的工艺（<20nm）时，韩国在这些工艺的总容量中所占的比例也是最大的。
在以逻辑为基础的过程中，台湾、北美和韩国的领先优势最为集中。
目前在中国的领先工艺（<28nm）产能完全由外国公司拥有和控制，即三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、英特尔（Intel）和台积电（TSMC）。
在<65nm–≥28nm和<0.2µ–≥65nm技术领域，台湾的产能份额最大。
尽管如此，28nm、45/40nm和65nm制程芯片仍然为台积电和联华电子等代工企业带来了巨大的业务量。
（IC insights 摩尔芯闻）
6. 华润微将于10月25日科创板首发上会
10月16日，据上交所官网显示，华润微将于10月25日科创板首发上会。
招股书显示，华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
2016至2018年，华润微电子分别实现营业收入43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元，归母净利润分别为-3.02亿元、7028万元、4.29亿元。
报告期内，华润微研发投入分别为34,558.55万元、44,742.09万元和44,976.10万元，占营业收入的比例分别为7.86%、7.61%和7.17%。
华润微电子此次拟募资30亿元，用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目，同时补充营运资金。
华润微表示，8英寸高端传感器和功率半导体建设项目围绕公司聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局，通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发，提升8英寸BCD工艺平台的技术水平并扩充生产能力；
同时建立8英寸MEM 工艺平台，完善外延配套能力，保持技术的领先性。
首期项目投产后，计划每月增加BCD和MEMS工艺产能约16000片。
（天天IC/JSSIA整理）
7. 长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成
据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。
2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁，据了解，该项目占地335亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。
其中首期将建设厂房21.7万平方米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。
据长电科技宿迁有限公司总经理陆惠芬此前表示，长电科技集成电路封测基地二期项目预计投入22.4亿元。
该项目已经入选2019年江苏省重大项目名单。
（全球半导体观察）
8. 闻泰无锡5G项目部分产线已投产
10月12日，无锡市长黄钦前往闻泰科技（无锡）有限公司进行专题调研，自去年12月闻泰科技5G智能终端及半导体研发和制造基地项目签约落户无锡高新区之后，部分生产线已在7月投产，预计年底产值可达20亿元。
2018年12月12日，闻泰科技5G智能终端及半导体研发和制造项目签约落地无锡。
闻泰将在无锡高新区启动5G智能终端半导体研发和智能制造基地等项目，打造闻泰未来总部，项目预计5年内投资50亿元。
今年3月6日，闻泰科技无锡项目一期园区完成交接，位于无锡市高新区的闻泰科技无锡智能终端研发中心和智能制造中心，将成为闻泰科技在全球范围内的第五座研发中心和第二个智能制基地。
其中，研发中心主要进行4G/5G智能终端和模块产品的研发设计，智造中心主要用于智能硬件、笔记本电脑的智能制造。
（天天IC）
9. 多个集成电路项目落户江苏徐州
10月16日，江苏徐州召开“2019中国徐州第二十二届投资洽谈会”，多个集成电路项目签约落户徐州，其中包括中科院微电子所集成电路装备集团项目。
大公报报道显示，中科院微电子所和上海万业企业股份共同在徐州经济技术开发区投资的集成电路装备集团项目签约。
