美国对华“芯片封杀”已经有一段时间了。虽然带来了不小的困难，但也让中国科技制造业知耻而后勇。随着“华为芯片”的突破，美似乎有意在调整策略。
“芯片封杀”正在变成“芯片陷阱”，只是不知道若干年后被坑杀的是谁？
按照美国的定义，后冷战时代已经结束，世界正在进入重构秩序的大国竞争时代。而中国是最具实力也是最具意愿的挑战对手。
尽管强调的是竞争，可实际上美国进行的是恶性竞争。或者说是把打压遏制说成是竞争。封杀
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、封杀芯片是美国的重中之重，甚至于是不惜伤害自身利益。
随着科技不断进步，随着人工智能大数据产业的兴起，芯片的作用更加的突出。芯片可以说是无处不需要。控制了芯片，就等于是站在未来科技产业的高地。封杀芯片就是封杀中国经济的发展。
美国一早就对中国芯片产业进行封杀，还真的可以说是“未雨绸缪”。在中国芯片行业刚起步之时就进行严厉的封杀，足以起到阻止中国复兴强国的进程。而同时使美国更稳固的占据未来科技产业的高地，
以控制世界经济为美国服务。
然而，美国人低估了中国人的智慧和能力。
封杀的结果是把压力变成了强大的动力。虽说美国是未雨绸缪，可还是晚了“半拍”。因为中国的基础布局早就完毕，差的就是额外的动力。正因为如此，也才有了前一段时间华为手机芯片的突破，也才会有目前各种芯片技术大爆发的开始。
华为芯片的突破，说明了中国在高端芯片领域很快就能实现全面突破。目前急的不是中国，反而是美国了。
一旦压制不住中国芯片，那美国可就要满盘皆输了。
为了封杀中国芯片，也是为了使美国保持较大的领先优势，拜登政府出台了一个“科学与芯片法案”。希望的是把芯片的研发与制造都留在美国本土，还搞了一个半导体联盟，重点就是加力封杀中国。
可如今看来，封杀是不大可能了，中国芯片杀向世界高端只是时间问题。最多也就是迟滞一点中国追赶超越的脚步。
因此，近来美国方面似乎是在策略方面有所调整了。在美国国内大规模建厂的计划似乎不那么积极了，已经不再大肆宣扬在美国大规模建厂一事，相反，英特尔却要去印度建厂了。
对于台积电停建厂的消息也不理不睬了，对中国出口的限制似乎也有所放松了。但高端芯片技术和产品方面的封杀在升级。
一个最明显的变化是，早期美国是极力拉盟友国家建立半导体联盟，第一时间就建立了美日荷三方联盟，随后韩国和台湾地区也一度想加入。
按理说，美国应当是扩大半导体联盟，对于不愿意加入的国家施压，可美国似乎并没有那么做，而是有所放任。
韩国与荷兰合作建立芯片同盟，台积电准备转去欧洲投资建厂，英国德国等欧洲国家也都纷纷准备拿出巨额补贴建厂，已经加入美日荷半导体联盟的小日本又表示要重振过去在这一领域的雄风了。
一时间，在世界上掀起了半导体投资热潮。可以预见的是，未来不出
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年，世界的芯片会呈现一个“非常繁荣”的景象。同时，竞争也将进入白热化。
繁荣的景象，白热化的竞争，然后呢？自然就是几家欢乐几家愁了。
原因很简单，如今如此大规模的投资，而且还都是政府行为
。这首先就违背了西方资本主义市场经济原则，也是违反了世贸规则，自然也就违背了西方市场经济的规律，这可是非常严重的问题了。
其次就是，大规模的投入，就必须要有大的回报
。各国或各联盟同时发力，而且多是以建立全产业链为方向。就是怕被美国封杀。未来的芯片产能自然是非常可观的，有产量就得有市场才行，那么，市场在哪里呢？
中国才是世界最大的市场。目前，中国正在全力推进现代化强国建设。
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、
6G
，智能手机，各种交通工具，人工智能大数据，互联网物联网，以及一些创新经济领域，等等。
芯片的消耗量在目前的基础上恐怕要翻上几倍。
可是问题来了，由于受到严厉的打压，再加上美西方的去风险化，中国的芯片只能是自力更生。就算是高端芯片不能自产，中低端恐怕是不再需要进口了，或者说只能是自力更生、自己自足了。
