晶合集成，28纳米逻辑芯片取得重要突破

据报道，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）10月9日发布公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。

一、28纳米逻辑芯片功能性验证成功

合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）在半导体领域再次迈出坚实步伐。近日，公司宣布在2024年第三季度成功完成了28纳米逻辑芯片的功能性验证，并成功点亮了TV。这一重要进展不仅为晶合集成后续28纳米芯片的顺利量产奠定了坚实基础，更标志着28纳米制程技术在商业化道路上迈出了重要一步。

在验证过程中，晶合集成与战略客户紧密合作，共同面对挑战，确保每一步都精准无误。他们将芯片中的数字模块和模拟模块进行同步功能验证，这种全面而细致的测试方式，极大地提升了芯片的性能和稳定性。此次验证的成功，是晶合集成技术实力和研发能力的有力证明，也是其与客户之间深度合作的典范。

晶合集成的28纳米逻辑平台具有广泛的应用前景，能够支持TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多种应用芯片的开发与设计。这意味着，在未来的电子产品中，我们将有机会看到更多搭载晶合集成28纳米逻辑芯片的优质产品。

二、晶合集成的发展历程与未来展望

自2015年成立以来，晶合集成始终专注于半导体晶圆生产代工服务。在短短九年内，公司实现了从90纳米到55纳米、再到40纳米，直至28纳米的跨越式发展。这一系列的突破，不仅展现了晶合集成的技术创新能力，也体现了其在半导体领域的深厚底蕴。

2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。这一里程碑式的事件，不仅为公司未来的发展注入了强劲动力，也为安徽省半导体产业的发展增添了新的活力。

展望未来，晶合集成将继续致力于提升28纳米工艺平台芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。同时，公司也将积极探索新技术、新工艺，为半导体产业的持续创新和发展贡献自己的力量。