传美国将限制中国经第三国购买芯片

21ic电子网 · 公众号 · 半导体 · 2024-12-13 10:08

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据香港《南华早报》12日的深度报道，近日有不愿透露姓名的知情人士披露了一项重大消息：美国拜登政府正紧锣密鼓地筹备一项新政策，计划在12月底之前正式推出，其核心目的在于严格限制中国通过第三方国家渠道获取先进的人工智能（AI）芯片。

美国政府希望通过此举，更加精准地控制美国技术产品的国际流向，特别是防止这些关键技术落入中国手中，从而保持其在全球科技竞赛中的优势地位。

该报道进一步指出，虽然这项新出口禁令的具体实施时间表可能会因政策细节的未最终敲定而有所调整，但不可否认的是，自12月起，美国已经开始对中国实施了一系列更为严格的半导体出口管制措施。

不仅涵盖了高频宽存储器（HBM）这一关键组件，还涉及到半导体开发与生产所需的软件工具，以及部分高端芯片制造设备，对中国的出口均受到了严格限制。更为严厉的是，美国还将140家中国半导体相关企业列入了出口黑名单。这意味着，这些企业将难以从国际市场获取到关键的技术和设备支持。

此外，该报道还揭示了一个值得关注的现象：尽管一些东南亚国家，如新加坡和马来西亚，并未直接受到美国的出口限制，但当地存在通过非正规渠道向中国走私GPU等高端芯片的行为，这些走私活动在一定程度上缓解了中国对于高端芯片的需求压力。然而，随着美国新政策的即将出台，预计这类走私活动将面临更为严厉的打击和监管，进一步压缩中国获取外部高端芯片资源的空间。

面对日益严峻的国际环境，中国企业的应对策略也显得尤为关键。根据中国海关总署的最新数据，由于对美国未来可能进一步收紧出口管制的预期，中国企业自今年以来已经显著加大了芯片的进口力度，进行战略性的库存囤积。统计显示，今年前11个月，中国共进口了5014.7亿颗芯片，同比增长了14.8%；进口芯片的总金额更是达到了3490亿美元，同比增长10.5%。

然而，单纯的囤积并不能从根本上解决问题。随着外部限制的持续加码，中国企业正面临着前所未有的压力和挑战。如何在这样的背景下寻找突破口，成为了摆在所有中国半导体企业面前的紧迫课题。

值得注意的是，中国在半导体领域并非没有基础和实力。近年来，中国在芯片设计、制造以及封装测试等多个环节都取得了显著进展，涌现出了一批具有国际竞争力的企业。然而，与全球领先水平相比，中国在高端芯片领域仍存在较大差距，特别是在先进制程技术、核心IP（知识产权）以及高端设备材料等方面，仍需奋起直追。

因此，中国政府和企业需要采取更加积极主动的策略，一方面加大对半导体产业的政策扶持和资金投入，鼓励技术创新和产业升级；另一方面，也要加强国际合作，寻求与全球伙伴在技术研发、市场准入等方面的互利共赢，共同推动全球半导体产业的健康发展。同时，还应加强知识产权保护，营造良好的创新环境，吸引更多国际人才和技术资源流向中国。

长远来看，美国对中国半导体产业的限制虽然带来了短期内的挑战和困难，但也为中国半导体产业提供了加速发展的契机。在外部压力之下，中国企业将更加重视自主研发和创新，加速推进产业自主可控的进程。正如历史所证明的，每一次危机都蕴含着变革和机遇，中国半导体产业能否在这次挑战中破茧成蝶，值得我们共同期待。

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