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明天 | 强大的仿真分析对于3DIC设计有多重要？一节课成为仿真MVP！ 新思科技 · 公众号 · · 9 月前 · |
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如何实现“2.5D Interposer HBM信号链路仿真和UCIe VTF分析”？ 新思科技 · 公众号 · · 9 月前 · |
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无需掩膜，更快创新！新思科技x Multibeam推出业界首款可量产电子束光刻系统 新思科技 · 公众号 · · 9 月前 · |
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本周五 | 强大的仿真分析对于3DIC设计有多重要？一节课成为仿真MVP！ 新思科技 · 公众号 · · 9 月前 · |
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AutoSEMI 2024 | 从芯片到系统设计解决方案，加速智能汽车转型下半场 新思科技 · 公众号 · · 9 月前 · |
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PCIe 7.0数据速率的光传输首秀，一睹为快！ 新思科技 · 公众号 · · 9 月前 · |
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AutoSEMI 2024 | 从芯片到系统设计解决方案，加速智能汽车转型下半场 新思科技 · 公众号 · · 9 月前 · |
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本周五 | 强大的仿真分析对于3DIC设计有多重要？一节课成为仿真MVP！ 新思科技 · 公众号 · · 9 月前 · |
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塑造轻薄AR眼镜的关键：运用衍射光栅设计出独特的“光路” 新思科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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本周五 | 强大的仿真分析对于3DIC设计有多重要？一节课成为仿真MVP！ 新思科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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下周五 | 强大的仿真分析对于3DIC设计有多重要？一节课成为仿真MVP！ 新思科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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从7nm到5nm：如何确保车规级芯片全生命周期的top级安全？ 新思科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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明天 | 存储芯片开发：虚拟平台和真实平台用起来，超前验证，快人一步！ 新思科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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强大的仿真分析对于3DIC设计有多重要？一节课教你成为仿真MVP！ 新思科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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本周五 | 存储芯片开发：虚拟平台和真实平台用起来，超前验证，快人一步！ 新思科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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在成本和功耗上都更有优势的iSIM技术如何让互联更安全？ 新思科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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本周三 | 如何借助CODE V设计出顶尖的倒车影像镜头，让驾驶安全再升级？ 新思科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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新思科技与Arm持续合作，助力多家数据中心顺利完成流片 新思科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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本周五 | 存储芯片开发：虚拟平台和真实平台用起来，超前验证，快人一步！ 新思科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新 新思科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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