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要安全也要颜值，LucidShape & CODE V让车灯设计更in了 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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本周五｜为超透镜设计而生：赋能光学革命，开启成像显示新未来 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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物理验证一招制胜，IC设计快人一步 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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本周五｜为超透镜设计而生：赋能光学革命，开启成像显示新未来 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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要安全也要颜值，LucidShape & CODE V让车灯设计更in了 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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Multi-Die系统设计里程碑：UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上成功流片 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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AI走入应用场景：底层算力如何建构？ 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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本周五｜为超透镜设计而生：赋能光学革命，开启成像显示新未来 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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今晚7点｜AI与EDA的双向奔赴，开启芯片设计的下一场革命 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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新思科技联合台积公司和Ansys升级Multi-Die全方位解决方案，推动系统级创新 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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本周五｜为超透镜设计而生：赋能光学革命，开启成像显示新未来 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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明日直播｜AI与EDA的双向奔赴，开启芯片设计的下一场革命 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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CPU、DSP、GPU，首批AI设计的芯片用在了哪里？ 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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下周五｜为超透镜设计而生：赋能光学革命，开启成像显示新未来 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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下周二｜AI与EDA的双向奔赴，开启芯片设计的下一场革命 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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下周二｜AI与EDA的双向奔赴，开启芯片设计的下一场革命 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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为超透镜设计而生：赋能光学革命，开启成像显示新未来 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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本周五｜超越芯片设计，看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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测量材料表面，就可以提升光学设计精确度？ 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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本周五｜超越芯片设计，看头部半导体大厂如何正确打开Synopsys.ai 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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