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画龙点“芯”，万象启“新” 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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都是3D封装，飞在天上的芯片和地上的有什么不一样？ 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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最复杂春运天，把车水马龙龙龙龘龘龘放在“芯”上 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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新思科技首届青少年芯片教育冬令营，玩出“芯”智慧 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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价值一个亿的光刻机，底层逻辑到底是什么？ 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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从概念到现实：真实感渲染技术让设计效率飙升，告别粗糙原型 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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明天 | 与时间赛跑：VCS+Verdi 如何高效验证RISC-V，加速交付 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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好学的风还是吹到了这儿 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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对齐颗粒度，一看一个新年好 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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RISC-V HPC内核从5nm迁移到4nm，1个月还是2天？ 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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本周五 | 与时间赛跑：VCS+Verdi 如何高效验证RISC-V，加速交付 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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开箱即用，为DDR DRAM一键开启硬件保护罩 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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本周五 | 与时间赛跑：VCS+Verdi 如何高效验证RISC-V，加速交付 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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与时间赛跑：VCS+Verdi 如何高效验证RISC-V，加速交付 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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AI加入，软件会更安全吗？ 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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本周五｜RTL Architect：优化PPA要趁早，并行探索更多设计可能 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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本周五｜RTL Architect：优化PPA要趁早，并行探索更多设计可能 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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低功耗仿真必须要克服的X问题 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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低功耗探索不能停，用高能效SoC建设节能未来 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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本周五｜RTL Architect：优化PPA要趁早，并行探索更多设计可能 新思科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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